发布时间：2014-06-24 阅读量：756 来源: 我爱方案网 作者:
SC883XG采用四核ARM Cortex A7架构，主频高达1.4GHz，双核图形处理器ARM Mali 400 MP，支持TD-SCDMA/HSPA（+）、GSM/GPRS/EDGE，可实现双卡双待功能。该芯片支持2D/3D图形加速 、1080p高清视频、800万像素摄像头，并集成功能强大的专业ISP图像处理引擎、1080P 高清视频硬解码及HD高清录像，辅助摄像防抖，画面拍摄更具有电影质感。SC883XG还集成了展讯WIFI/蓝牙/GPS/FM四合一连接芯片，支持Android 4.4版本，搭载展讯先进的用户界面系统，可由客户进行定制应用。由于采用目前最先进的工艺制程，展讯SC883XG在功耗控制、散热管理和芯片尺寸方面具有显著优势。
“目前全球智能手机发展迅猛，搭载四核处理器的终端产品正在吸引越来越多消费者的关注，”展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士表示，“此款基于先进半导体工艺并搭配完整手机平台解决方案的四核芯片，将帮助手机制造商更快地开发出更具性价比和差异化的产品，从而满足不同市场的需求。”
展讯SC883XG目前已开始提供样片，预计今年晚些时候投入量产。
关于展讯通信有限公司
展讯通信有限公司致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，展讯可提供完整的交钥匙平台方案，帮助客户实现更快的设计周期，并有效降低开发成本。展讯的客户涵盖全球及中国本土制造商，可为中国及全球新兴市场的消费者提供卓越的手机产品。
当地时间7月21日，欧洲汽车芯片巨头恩智浦半导体（NXP Semiconductors）公布了2025年第二季度（截至6月29日）财报。数据显示，公司营收同比下滑6%至29.26亿美元，但环比增长3%，略高于市场预期的29亿美元。Non-GAAP每股收益为2.72美元，同比下降15%，但仍超出分析师预期的2.66美元。
在工业自动化和新能源汽车快速发展的浪潮中，电子系统对功率器件的空间利用率和热管理性能提出了前所未有的严苛要求。Nexperia准确把握市场需求脉搏，正式推出采用创新铜夹片封装技术的MJPE系列双极性晶体管。这12款突破性产品标志着高功率密度与强健可靠性的完美融合，为工程师提供前所未有的设计自由度。
据最新市场消息与厂商证实，美国商务部在人工智能（AI）高性能芯片对华出口管制政策上进行了审慎调整。芯片巨头英伟达（NVIDIA）与超威半导体（AMD）均已获得美方新的授权许可，允许其向中国大陆市场恢复特定型号AI芯片的销售，其中包括英伟达专为中国市场设计的H20芯片以及AMD的部分产品线（如被广泛关注的MI 308系列）。
近日，台积电位于嘉义科学园区的CoWoS先进封测厂再度发生安全事故，引发业界关注。据台媒报道，7月20日，该厂区内一辆载重约50吨的施工板车突然翻车，所幸未造成人员伤亡。然而，这已是该工地近两个月内发生的第四起重大安全事故，累计已导致2人死亡、2人重伤。
2025年7月18日，江波龙发布公告，回应市场关注问题，并指出全球半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖。公司表示，随着主要存储晶圆厂商实施新一轮减产或控产计划，市场供需关系改善，存储产品价格在2025年第一季度后半期呈现上涨趋势。同时，下游客户经历三个季度的库存消化后，需求迎来实质性增长。行业分析机构预测，第三季度服务器、手机等领域的存储产品价格仍具备上行空间。
