大揭秘！2014高通帝国的“芯”战计划

发布时间：2014-06-20 阅读量：769 来源: 我爱方案网作者:

【导读】在博通退出手机芯片业务，爱立信重新加入战局的时候，手机芯片市场风云变幻。但目前市场上最主要的芯片之争是高通和联发科，双方你来我往，在不同的领域，不同的等级之间进行着激烈的对抗，颇有“芯”战之意。下面小编就带大家来看看高通帝国庞大且富有侵略性的“芯”战计划。

在近日在上海召开的SK海力士手机移动内存解决方案研讨会上，高通市场总监张云自信满满的高通在2014年的宏伟布局：在智能手机高中低的分布，并要延伸到可穿戴、智能家居、移动健康等领域。高通决定在新型电子产品市场上打造出一个高通帝国。

上海召开的SK海力士手机移动内存解决方案研讨会图

从2014都2018年全球智能手机出货总量达到80亿部！

张云指出从2014都2018年全球智能手机出货总量将达到80亿部！这是一个非常惊人的巨大市场！

高通的方案已经得到了全球100家以上运营商网络的验证，有超过1350款设计。

在4G支持方面，高通是率先支持中移动五模十频要求的方案商。

高通的高中低配置非常明显，骁龙800主打旗舰机型，200系列主打低端市场

2014年高通产品系列roadmap，从高端的骁龙810/808，到中端的骁龙610/615，再到入门的骁龙410，自上至下全面布局64位处理器。

Snapdragon 410 基于 28nm LP工艺的A53四核处理器，四核心主频最高1.2GHz，内存支持单通道64-bit LPDDR2/3，集成的显示核心则为Adreno 306GPU在网络方面支持所有频段的 LTE、3G 和 GSM 网络，相当于“3G全网通 + 4G LTE”网络，共支持“7 模 14 频”，包括：GSM、WCDMA、TD-SCDMA、CDMA、EVDO、TDD-LTE、FDD-LTE 网络。

615/610隶属于骁龙600家族，型号为MSM8939/ MSM8936，采用28nm LP的制造工艺，面向2000左右价位的中高端手机。骁龙615/610放弃了高通惯用的Krait架构，而是直接采用了ARM公版的Cortex A53架构，骁龙615与骁龙610的主要区别在于核心数，615为八核心，610为四核心；GPU方面，采用了新一代Adreno 405，支持OpenGL ES 3.0，同时支持了2K分辨率的屏幕和H.265视频解码。

骁龙810与骁龙808不同的地方只是在CPU、GPU和RAM支持方面。首先是CPU，虽然两者都采用了Big.LITTLE大小核的结构，但810使用了四核Cortex-A57 +四核Cortex-A53的架构，而808少了两颗Cortex-A57内核，一共只有六核心。

410、610和615采取pin to pin兼容封装模式，减少了设计成本，方便设计升级。

这三个系列形成高中低配置，都有快充技术，最高可支持4K显示，照相最高支持5500万像素，810将内置CAT6，不过要明年初面市

高通的QRD模式已经日渐成熟，在软硬件支持方面已经做的比较全面和系统化，客户的开发时间可以小于60天。

高通今年启动了全球支持计划(Global Pass)。这个计划是帮助中国厂商针对本土以外的市场进行拓展。但根据张云介绍来看，目前这项服务只是帮助厂商在一套软硬件上去适配不同市场需求（如运营商信息、语言适配等）。

未来，高通的技术将进入多媒体、汽车、智能家居、可穿戴和移动健康领域。更远地还有运输、娱乐、物联网、能源，健康领域。

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