死灯-常见LED失效典型案例原因及预防措施

发布时间:2014-06-18 阅读量:926 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】作为一名专业LED一线生产攻城狮,见惯了产线制造过程中LED的各种问题,好不容易成型了,又发现了LED使用过程中最为严重的问题:死灯,专业点说叫LED灯失效。死灯虽然不能避免,但找到原因在生产中更加仔细,肯定可以减小死灯的概率。

死灯,不亮属于灾难性失效.下面列举常见的失效案例及预防措施供大家参考

1、LED散热不佳,固晶胶老化,层脱,芯片脱落


预防措施:做好LED散热工作,保证LED的散热通道顺畅(焊接时防止LED悬浮,倾斜)

2、 过电流过电压冲击,驱动,芯片烧毁(开路或短路)


预防措施:做好EOS防护,防止过电流过电压冲击或者长时间驱动LED。



 3、过电流冲击,金线烧

 预防措施:防止过电流过电压冲击LED。


4、使用过程未做好防静电防护,导致LED   PN结被击穿。

预防措施:做好ESD防护工作

5、焊接温度过高,胶体膨胀剧烈扯断金线或者外力冲击碰撞封装胶体,扯断金线。       


预防措施:按照推荐的焊接条件焊接使用,装配过程中注意保护封装结构部分不受损坏。

6、LED受潮未除湿,回流焊过程中胶裂,金线断。


预防措施:按照条件除湿,可利用防潮箱或者烘箱进行干燥除湿。应按照推荐的回流参数过回流焊。


7、回流焊温度曲线设置不合理,造成回流过程胶体剧烈膨胀导致金线断。


预防措施:按照推荐的回流参数过回流焊。

8、齐纳被击穿,装配时LED正负极被短接或者PCB板短路,LED被击穿。


预防措施:做好ESD防静电保护工作,避免正负极短路,PCB要做仔细排查。

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