高通下一系列移动CPU劲爆解析，性能强劲

目前产品线还是以低端为主，MT6595这款产品就是进军高端产品的第一步，传闻中某国际品牌下一代的高端机器就是采用的联发科6595，但高通也不可能坐等自家地盘被蚕食，下一代的骁龙810也蓄势待发。

本文将对高通下一代CPU进行分析。

从高通的处理器资料图上来看，由于处理器更新速度变快，研发速度受到了影响。高通一向的习惯是，通过自家的研发，将ARM提供的架构进行修改，得到相对领先的成果。从8260一直到骁龙800，高通都是这样做的，也得到了不错的效果。

自从联发科扔出来联发科6589这款四核A7处理器以来，事情就发生了变化。高通仓促拿出8225Q，将四把小手枪绑一起当大炮使，结果还发现这个人傻钱多的国家就认这个理，于是高通在这条恶趣味的道路上，干脆一路走到黑。

我们先来看看即将上市的410系列。

410系列除开CPU部分从A7更新到了A53（A7的升级版）以外，其他几乎没有变化，高通只是人为地限制了其支持的内存频率，让它与610系列区分，性能上不会相差太大，A53架构上提升的那么一点点性能被主频的降低抵消了。

6xx系列则将会是这一轮恶趣味营销最低劣和恶心的产物。

610与410的区别在于内存的支持，一个支持到800MHz，一个支持到533MHz。然后呢？就木有然后了，但名字变化了。

615和610的区别在于：“我有八个核。”

GPU上，Adreno 405可能也不及Adreno 320，目前暂时没有详细资料，但从命名上看，并不是什么高端货色。

另外，615、610与410的针脚定义一模一样，可以随意替换。

在此做出一个预测，615、610的跑分必将胜过600，但实际性能和使用上的流畅度很可能不及600，毕竟600是和四核A9同档次的产物。

那为什么要用A53呢？我们从ARM的文档中找到了答案：

同样制程下，A53比A9小40%以上的芯片面积。那么面积少的地方去哪了呢？

ARM表示，面积缩小的原因是减少了大量的缓存和数据结构尺寸，同时在效率上作出改进，类似的例子见苹果的A6X APL5598（Swift），后者只是改进了A9的内存界面。

你们不是要噱头么？我全给你们，八核，6xx系列，还是高通牌的，比原来的400好多了，价钱还比原来便宜一半。

没有苹果的命却得了苹果的病。这就是这些只在乎噱头的国产低端机器开出的恶之花。

但高通还是给我们看到了他们有所作为的地方。

高通深知他们短板在哪儿，最高端的810内存支持LPDDR4-1600，最高可达25.6GB/s的带宽傲视群雄。次旗舰808也支持到LPDDR3-933，带宽最高14.9GB/s。关于带宽的重要性，我们已经多次提到过。

旗舰机型上，物料成本也非最重要因素，采用810的手机达到良好体验并非难事。

同时高通为这两款CPU搭配上了独立ISP，弥补了他们在拍照上的短板。808搭配了双核12bit的ISP，而810搭配上14bit的双核ISP，最高支持5500万像素的拍摄。尽管手机受到感光元件尺寸的制约，画质与相对专业器材有较大差距，但高通给拍照，留足了空间。

尽管高通下一代旗舰CPU看起来完美无缺，但功耗却是制约它的最大的因素。按照ARM的线路图，8核心A57的热设计功耗是30W，4核心15W，而高通这个不光是A57核心，还加上A53、GPU、基带，功耗很可能会爆表。

对于功耗，高通的产品表显示，810/808将会用上20nm工艺，这样能够显著降低功耗，但有传闻称，苹果已经预订完了台积电2014年20nm制程的所有产能。

810/808空有屠龙之技，却只能因为制程问题迟迟无法推进，怎么也得等到明年了。

在年底我们就能看到采用高通下一代6xx系列的四核、八核机器出现在市场上，而实际体验上很可能会不如上一代产品。这无疑是一个悲剧。