ADI发布三款全新的锁相环(PLL)器件

发布时间:2014-06-10 阅读量:716 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】Analog Devices, Inc.近日发布三款全新的锁相环 (PLL) 器件 ADF5355 / ADF4355-2 / ADF4155 ,其中一款具有业界最宽的频率覆盖范围和最低的压控振荡器 (VCO) 相位噪声,且在单个器件中实现这些性能。PLL涵盖频率范围为 55 MHz 至 14 GHz,具有突破性的噪声性能,可用于宏蜂窝基站、点对点系统、雷达和测试与测量应用。

ADF5355 PLL 具有同类最宽的55 MHz至14 GHz频谱范围;而 ADF4355-2 PLL 的频谱范围为 55 MHz 至 4.4 GHz。这些器件可供需要单片高性能宽带频率合成器的 RF 和微波通信系统设计人员使用。这两款 PLL 均集成超低相位噪声 VCO,6 GHz 下的 1 MHz 失调为-133 dBc/Hz -- 其噪声性能比任何竞争型器件至少低 2 dB。

ADI发布三款全新的锁相环(PLL)器件 
 
同时,ADI 还发布了ADF4155 -- 一款 8 GHz 独立小数 N 分频 PLL。这些全新的器件为设计人员提供分立式、高频率、更高功率 PLL 和 VCO 的多种替代选项,满足超宽带宽应用的需求,包括蜂窝基站、微波点对点通信链路、雷达系统和测试与测量设备等。最新版本的 ADIsimPLL™ 设计工具 (版本3.6)支持所有这些最新的 PLL;该工具是一款可供免费下载的软件,为PLL/频率合成器设计人员从 ADI 领先的 PLL 解决方案中获取最佳性能提供便利。新款 PLL 频率合成器和 ADIsimPLL 工具将于本周在 ADI 公司的415号展位 演示。

ADF5355 和 ADF4355-2 采用新型 VCO 拓扑和架构,并在开发过程中利用 ADI 新近获得专利的先进 SiGe 工艺,因而具有出色的 VCO 相位噪声性能。在超宽带宽 RF 和微波通信应用中,超低相位噪声具有改善整体系统误码率并提升数据吞吐速率的优势,可提供更佳的抗噪能力和更宽的频谱范围。

ADI 最新的高性价比、超宽带宽 PLL 频率合成器 IC 还具有高达125 MHz相位比较器频率和38位分辨率,可降低抖动并允许极为精细的步进大小,而相比分立式 GaAs 部署方案,采用高级 BiCMOS 工艺的集成式 PLL 和 VCO 可大幅降低封装尺寸和功耗。另外,由于单个 PLL 工作频率可在 55 MHz 至 14 GHz 范围内配置,因此设计人员可更为快速地对他们的系统设计进行重新配置,并减少器件库存,同时依然支持多频段。

ADF5355、ADF4355-2、ADF4155 PLL 主要特性

1、ADF5355:集成超低噪声 VCO 的55 MHz至14 GHz频率合成器
o-133 dBc/Hz(6 GHz时失调为1 MHz)
o-105 dBc/Hz(12 GHz时失调为100kHz)
o相位噪声品质因数:-224 dBc/Hz

2、ADF4355-2:集成超低噪声 VCO 的 55 MHz 至 4.4 GHz 频率合成器
o-144 dBc/Hz(1.5 GHz 时失调为 1 MHz)

3、ADF4155:8 GHz 独立小数 N 分频 PLL
o125 MHz 鉴相器

ADIsimPLL设计工具(版本3.6)主要特性

1、支持7款最新的通用器件,包括 ADF5355、ADF4355-2 和 ADF4155
2、改善抖动计算
3、改善功能和用户界面

报价、供货与配套产品

这些最新的 PLL 非常适用于采用其他 ADI RF 元器件的设计,包括 ADL5801 有源混频器、ADL5375 宽带正交调制器和 ADL5380 宽带正交 I/Q 解调器 ,以及用作 AD9361 RF Agile Transceiver 捷变收发器 的本振信号源和 AD9625 12位、2 GSPS ADC 的时钟源。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc.将创新、业绩和卓越作为企业的文化支柱,并基此成长为该技术领域最持久高速增长的企业之一。ADI 公司是业界广泛认可的数据转换和信号处理技术全球领先的供应商,拥有遍布世界各地的60,000客户,涵盖了全部类型的电子设备制造商。公司总部设在美国马萨诸塞州诺伍德市,设计和制造基地遍布全球。ADI 公司被纳入标准普尔500指数。

相关资讯
从32%到14%!西门子并购Excellicon破解芯片流片困局

在全球半导体设计复杂度持续攀升的背景下,时序收敛已成为芯片流片成功的关键挑战。西门子数字工业软件公司于2025年5月宣布与美国EDA初创企业Excellicon达成收购协议,旨在通过整合后者在时序约束开发、验证及管理领域的领先技术,强化其集成电路设计工具链的完整性与竞争力。此次并购标志着西门子EDA向全流程解决方案的进一步延伸,其产品组合将覆盖从约束文件编写到物理实现的完整闭环。

英飞凌、纳微半导体入局,英伟达HVDC联盟剑指下一代AI数据中心标准

随着生成式AI模型的参数量突破万亿级别,数据中心单机架功率需求正以每年30%的速度激增。传统54V直流配电系统已逼近200kW的物理极限,而英伟达GB200 NVL72等AI服务器机架的功率密度更是突破120kW,预计2030年智算中心机架功率将达MW级。为此,英伟达在2025年台北国际电脑展期间联合英飞凌、纳微半导体(Navitas)、台达等20余家产业链头部企业,正式成立800V高压直流(HVDC)供电联盟,旨在通过系统性技术革新突破数据中心能效瓶颈。

从分销龙头到智造推手:大联大如何以“双擎计划”重构半导体生态价值链?

在全球半导体产业深度变革与工业4.0深化阶段,大联大控股以创新驱动与生态协同的双重引擎,再度彰显行业领军地位。据Brand Finance 2025年5月9日发布的“中国品牌价值500强”榜单显示,大联大品牌价值同比提升12.3%,排名跃升至第218位,连续三年实现位次进阶。这一成就不仅源于其在亚太分销市场28.7%的占有率(ECIA数据),更与其“技术增值+场景赋能”的战略转型密不可分。面对工业数字化万亿规模市场机遇,公司通过深圳“新质工业”峰会推动23项技术合作落地;凭借MSCI连续三年AA级ESG评级,构建起覆盖绿色供应链与低碳创新的治理架构;而在汽车电子赛道,则以“生态立方体”模式缩短技术创新产业化周期。随着“双擎计划”的启动,这家半导体巨头正以全链协同之势,重塑智造升级的技术底座与商业范式。

AMD对决NVIDIA:Radeon AI Pro R9700能否撼动RTX 5080的市场地位?

2025年5月21日,AMD在台北国际电脑展(Computex 2025)正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700,标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片,晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个,相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术,R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景,直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。

革新电流传感技术:TMR电流传感器的核心技术优势与市场蓝海分析

在工业自动化、新能源及智能电网领域,电流检测的精度与可靠性直接影响系统安全性与能效表现。传统霍尔(Hall)电流传感器因温漂大、响应速度慢等缺陷,已难以满足高精度场景需求。多维科技(Dowaytech)基于自主研发的隧道磁电阻(TMR)技术,推出了一系列高精度、低温漂、高频响的电流传感器,成为替代传统方案的革新力量。