AMD嵌入式G系列系统级芯片及CPU解决方案

发布时间:2014-06-9 阅读量:813 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】AMD 针对嵌入式应用推出全新x86 AMD嵌入式G系列系统级芯片(SoC)和中央处理器(CPU) 解决方案,包括针对惠普医疗、金融、教育和零售行业瘦客户机以及Advantech(研华科技)用于严苛环境的工业应用的前期采购解决方案。

方案优势:

全新系列产品将屡获殊荣的AMD嵌入式G系列平台在高性能、低功耗方面的优势进一步提升,同时将企业级纠错编码(ECC)内存支持、双核/四核以及独显级卡的GPU和I/O控制器集成在一个芯片上,带来更高的性能和安全性。全新G系列处理器实现了对AMD G系列系统级芯片和CPU全线产品的针脚兼容,从而使包括通信与网络基础设施/工业控制与自动化(IC&A)、瘦客户机、游戏机以及数字标牌在内的嵌入式应用的可扩展性得到提升。

AMD全球副总裁兼嵌入式解决方案部门总经理Scott Aylor表示: “AMD嵌入式G系列系统级芯片产品是AMD有史以来使用范围最广的嵌入式解决方案。此次推出的全新产品也将带来更为强大的性能、体验和生态系统支持。新的系统级芯片和CPU将为嵌入式设计工程师提供市场上最出色的低功耗图形与计算性能,同时针脚兼容和安全产品组合等特性将使他们在软件和板卡上的投资得到最大的回报。”

AMD嵌入式G系列系统级芯片解决方案(之前曾用代号:Steppe Eagle “草原雕”)

全新AMD嵌入式G系列系统级芯片涵盖了TDP低至5瓦,且具有可配置TDP(cTDP)特性的超低功耗解决方案,以及整体性能比上一代G系列系统级芯片解决方案提升多达53%的高性能解决方案,是包括IC&A应用在内的各种严苛环境的理想选择 。Advantech的全新工业级Mini-ITX主板AIMB-225采用双核及四核AMD嵌入式G系列系统级芯片处理器,不仅功耗超低,而且图形性能超强,非常适合ATM、自助服务终端、自动化、医疗设备以及游戏机等要求严苛的环境使用。

AMD平台安全处理器(PSP)基于ARM TrustZone®架构,为全新AMD嵌入式G系列系统级芯片处理器注入了更强的安全特性,可保护硬件层面的敏感数据和运行不受恶意入侵破坏,是基于云计算的瘦客户机解决方案的理想选择。

惠普瘦客户机产品管理全球总监Jeff Groudan表示:“医疗、金融、教育以及零售行业对更加先进的嵌入式解决方案的需求日益增长,AMD G系列系统级芯片为惠普的瘦客户机带来更强的安全性、价值和无与伦比的性能。”

AMD嵌入式G系列CPU解决方案(之前曾用代号:Crowned Eagle“冠雕”)

随着各种云端与设备数量激增,数据中心规模不断扩大,成本和节能问题越发突出。IT企业一直在寻求用统一的架构来整合处理性能,从而以更低的成本和功耗提供更高的性能。全新AMD G系列 CPU基于双核或四核x86 CPU架构并具备64位处理性能,是网络及通信基础设施应用的理想选择。全新AMD G系列CPU主频为1.2 – 2.0 GHz,并具备多项强劲性能,包括集成PCI-E Gen 2.0、USB3.0、SATA端口以及支持ECC的单通道 DDR3-1600内存。

片上PSP将互联网协议安全(IPsec)功能卸载,使控制与数据平面的功能得到提升,从而实现了成本优化且无风扇的安全应用、存储控制器和网络附加存储应用。全新AMD G系列CPU集成了多项外设,是路由器和交换器线卡控制层面应用的理想选择。

全新特性、优点与支持

1、整合安全解决方案:AMD将自身数十年的深厚市场经验与ARM 产品线规模以及TrustZone架构相结合,打造出专门针对数字内容、数据、电子商务和可信客户端到云端互动的新一代安全计算性能。AMD PSP以TrustZone®架构为依托,设计基于开放标准和可互操作的API,可保护硬件层面的敏感数据和运行不受恶意入侵破坏。

2、更强的每瓦性能: AMD嵌入式G系列系统级芯片提供包括cTDP在内的先进的功耗管理特性,与上一代平台相比每瓦性能效率可提升96%。

3、针脚兼容:随着全新AMD G系列系统级芯片和CPU解决方案的推出,AMD嵌入式客户现在可以为AMD G系列全线产品打造统一的主板,利用现有的软硬件投资将同一设计应用于不同解决方案,从而提升软硬件以及板卡的可扩展性。

4、开源Linux开发:作为Linux基金会合作Yocto项目金牌会员 以及最近与Mentor Graphics签署的一项多年协议的一部分,嵌入式系统开发人员可以通过Mentor嵌入式Linux、Sourcery CodeBench以及免费版Mentor嵌入式Linux Lite来获得与AMD G系列产品相关的定制化嵌入式开发和商用支持。
相关资讯
RSA240电流检测芯片:突破-5V~100V宽压采集的国产解决方案

在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中,高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出,以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**,为高压场景提供了突破性解决方案。

TMR134x磁开关芯片:高精度液位测量的工业级解决方案

在工业4.0浪潮推动下,液位测量作为过程控制的核心环节,其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈,难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片,通过隧道磁阻(TMR)技术突破传统局限,为高精度液位监测提供新一代解决方案。

英飞凌300mm GaN技术实现突破,2025年Q4交付客户样品

英飞凌科技股份公司近日宣布,其基于300mm(12英寸)晶圆的氮化镓(GaN)功率半导体量产技术已取得实质性突破,相关生产流程全面步入正轨。根据规划,首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户,标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM(垂直整合制造)厂商。

AI浪潮推高日本芯片设备销量,2026年有望突破5万亿日元大关

日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月3日发布修订报告,预计2025年度(2025年4月-2026年3月)日本半导体设备销售额将达48,634亿日元,同比增长2.0%,连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元,首次突破4万亿日元大关。更关键的是,2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元(约合5.3万亿日元),年增10.0%,成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度;2027年将进一步增长至55,103亿日元,实现连续第四年创新高。

2025年Q2中国智能手机市场:华为以12%增速重登榜首,补贴政策缩减或成下半年变数

市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示,2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动,其中华为以12%的同比增速领跑市场,时隔四年重回季度出货量第一宝座,而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。