德仪博通先后退出，手机芯片谁统江湖？

智能手机出货量的爆发性增长曾推动博通公司、德州仪器等芯片企业的移动芯片业务快速发展。但是随着4G时代的到来，手机芯片市场开始出现集中化趋势。业内人士认为，在博通公司宣布退出之后，可能还有会更多企业退出手机芯片市场。

博通无奈退出

LTE时代的来临，让高通巩固了在手机芯片领域的领先地位，据Strategy Analytics统计，2013年第三季度，高通基带收入全球份额达到66%。博通LTE技术研发进度落后于高通，2013年收购瑞萨4G芯片部门后仍然步履缓慢，甚至落后于Marvell和英特尔，没能赶上4G发展的盛宴。

LTE领域难以匹敌高通，在低端市场，博通也已经不是联发科们的对手。FBR Capital Market的分析师指出，目前在手机基带芯片市场，高通份额超过64%，联发科和英特尔分别为12%和8%，博通在2013年第一季度的数字仅为4%。

曾有分析师表示，要想在手机芯片市场继续生存，份额不能低于10%，这个判断到现在可以说仍然适用。博通放弃手机基带芯片的原因，一些分析师认为是“严重亏损”、“无利可图”，这是表面原因，财大气粗的博通完全能够支持；根本原因是手机产业的两极分化，让博通“高不成低不就”，失去了发展的机会。

庞大的中国市场是高通最重要的利润来源，也是联发科、展讯等厂商的生存根本，却是压倒博通的最后一根稻草。 “虽然博通收购了瑞萨4G芯片部门，但还是没有得到TD技术储备，面对蓬勃发展的中国大陆4G市场仍只能望梅止渴。中国移动轰轰烈烈的五模运动可能摧毁了博通高层最后一搏的希望，出售基带业务也就摆上了台面。” 手机中国联盟秘书长王艳辉表示。

谁来接盘？

虽然博通希望出售基带芯片业务，但情况并不乐观，甚至博通自己也做好了关停的准备。华强电子产业研究所首席分析师潘九堂认为，买家可能是苹果或者中国厂商，“有钱的不想买，想买的没有钱，可能很难卖掉。”

Ascendiant资本市场的分析师Cody Acree评价说，想要在基带业务立足的厂商，早就已经进场了，而且经营的比博通还成功。此话不尽然，国内部分厂商经营基带业务也许不算成功，不仅展讯在LTE基带领域进展尚嫌不足，在通话平板大行其道下，瑞芯微、全志科技等平板AP龙头厂商也渴求基带技术。只是以博通基带业务的体量，国内厂商恐怕无力接盘，而且瑞芯微近日和英特尔的战略合作，也为其他平板AP厂商指明了一条获取基带芯片的更好途径。

王艳辉认为，这块业务有没有价值取决于买家的用途，目前来看潜在买家并不多。曾经飞思卡尔（Freescale）出售基带业务鲜有问津，只好分拆出售，最终不知结果。德州仪器（TI）基带业务也是无人问津最终被迫解散。博通基带芯片业务潜在的买家只有苹果和三星，但两家概率都不会大，博通很有可能也是将基带部门直接砍掉。“too late”，一位行业资深人士感叹。

手机芯片市场最终决战

激烈的竞争已经迫使多家大牌厂商选择退出手机基带芯片市场，比如德州仪器（TI）、意法半导体、爱立信。随着英伟达、博通的相继退出，剩下的手机基带芯片厂商已经不多了。目前仍在江湖上混的，只有高通、英特尔、Marvell、联发科、展讯、RDA等寥寥数家。

但这并不是最终的结局，激烈的淘汰赛仍在继续，业界现在担忧，Marvell能否挺过这一关。Marvell目前在LTE领域表现不俗，几款由中国Team定义的芯片市场反响也很好，但是战争太残酷，最终活下来的，将只有几家市场表现最好的厂商。

王艳辉认为，目前来看LTE基带芯片主要以高通、Marvell为主，但随着下半年联发科、展讯方案的成熟，相信Marvell也会走下坡路，未来手机芯片市场高通、联发科、展讯分食市场格局不会有大的改变，除高通外，欧美公司逐步退出是必然趋势。

不过，博通的出局，不少业内人士认为，对英特尔是一大利好。英特尔手机芯片 “二进宫”，屡败屡战且越战越勇，近日和瑞芯微结盟，重点突破通话平板市场。英特尔拥有更加雄厚的资本和工艺优势，在“剩者为王”的手机芯片市场决战中，有望成为最终剩下的玩家之一。