发布时间:2014-06-4 阅读量:755 来源: 发布人:
多与少
对于智能硬件的初创企业来说,订单量往往成为自己的硬伤。
把公司的资源放在最大订单的客户头上,对于工厂管理者来说,其实是理所当然天经地义的事情。同时,频繁切换产品生产线,往往意味着工时的浪费和质量成本的增加。所以有些工厂企业主面对找上门来的生意,往往张口就问:量有多少?就我所处的设备制造业来说,零件数量往往以几千甚至几百来计,而且供应稳定。当然这是需要多年的合作和相互信任,非一朝一夕能做到的。我想表达的意思是,在中国的制造业,除了富士康这种动辄数十万人的巨无霸,还有许多规模不等形态各异的工厂。既有资本雄厚运营高效光鲜亮丽的工厂,也有污水横流乌烟瘴气的夫妻店或者兄弟作坊。它们可能就隔着一条马路,相互补充,毫无违和感。如果有心建立长期的合作关系,或许可以从其它领域找到不错的合作伙伴。
快与慢
我没有软件行业的从业经历,不过从我有限的见闻里,我能够分明感觉到软件行业的高压力和快节奏,而制造业还延续着百年前所形成的制造工艺和生产节奏。身处制造业的职场人,每一次职位的提升都意味着若干年的工作积累。作为八零后,有时候我甚至妒忌那些在软件行业同龄人的光鲜履历。同时就我的理解,软件行业的成果大多数所见即所得。而在制造业都会有交期的概念,即从收到客户订单到交出实体产品的时间。交期随行业不同而差异很大。每生产一款产品,往往需要不同部门之间和内外部的沟通协调,还有机器设备和人力资源的重新配置。这对工厂的运营能力会是很大的挑战。在我的经历里,往往是越赶越忙,越忙越乱,一乱就歇菜。对于新的产品和项目,留足充裕的试错和纠正时间,往往是非常必要的。
轻与重
制造业依然属于重资产行业。我接触的很多工厂主往往会炫耀自己新买的设备或新投的生产线,而不会去秀自己新开发的产品。因为投资多是多年经营所得,把收益和风险摆在最前面,也是可以理解的了。如今制造业的热门话题依然是精益生产,提高运营效率,使投资的收益最大化。风险投资和资本运作,对于很多企业主来说还是很陌生的话题。
除此之外,传统制造业在进行供应商选择的时候,通常会先考虑make or buy(自制或外购)。考虑到行业的分工已经非常精细,很多零部件使用外部供应商往往可以做到投资更少价格更低质量更可靠。如果零部件对于自身具有重要的战略意义,或者不放心从他人购买,自制算是最好的选择了。智能硬件的核心算法,应该算是需要自制的一类了。
选好供应商,如同开始一段婚姻关系。在传统制造业里,针对不同的供应商,会采取不同的管理策略。这取决于你处于力量对比的哪一边。有种采购工具是从采购金额和供应风险两个维度来对供应商进行分类,从而选取不同的策略。对于那些初涉供应链管理的人,这是个可以帮忙抓住重点的工具:
——对于采购金额大,供应风险高,同时难以替代的供应商,需要将其发展为策略供应商,相互合作。在新产品开发的时候,大家甚至明知或者默许一定的利润率,为将来的降价预留空间。同时这些供应商会深度参与客户的产品开发,提供性价比更高的解决方案。IC和显示器大多属于此类。
——对于采购金额大,供应风险低,容易替代的供应商,大可以择优录取。甚至供应商还会主动提供设计方案,优化生产工艺和零件结构。对于智能硬件,金属材质的机加工零件和塑胶零件通常属于这一类。
——对于采购金额小,但是供应风险高,难以替代的供应商,价格谈判不是重点。反到需要维护好和供应商的关系,保证供应链的稳定。这样的例子,小到一颗有专利的螺丝,虽然价值很低,但是如果供应不上,生产立马停线。如果能够联合同行,或是寻找能整合资源的代理商,或许是不错的解决方案。
——对于采购金额小,供应风险低,容易替代的供应商,往往并不需要花费太多精力。制造业的做法通常是寻找第三方代为管理。
在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中,高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出,以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**,为高压场景提供了突破性解决方案。
在工业4.0浪潮推动下,液位测量作为过程控制的核心环节,其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈,难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片,通过隧道磁阻(TMR)技术突破传统局限,为高精度液位监测提供新一代解决方案。
英飞凌科技股份公司近日宣布,其基于300mm(12英寸)晶圆的氮化镓(GaN)功率半导体量产技术已取得实质性突破,相关生产流程全面步入正轨。根据规划,首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户,标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM(垂直整合制造)厂商。
日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月3日发布修订报告,预计2025年度(2025年4月-2026年3月)日本半导体设备销售额将达48,634亿日元,同比增长2.0%,连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元,首次突破4万亿日元大关。更关键的是,2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元(约合5.3万亿日元),年增10.0%,成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度;2027年将进一步增长至55,103亿日元,实现连续第四年创新高。
市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示,2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动,其中华为以12%的同比增速领跑市场,时隔四年重回季度出货量第一宝座,而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。