发布时间:2014-05-30 阅读量:786 来源: 我爱方案网 作者:
2014年5月20日,美国高通公司宣布美国高通技术公司全资子公司美国高通互联体验公司将在未来几周内推出Qualcomm Vuforia移动视觉软件平台的一个重大更新版本。Vuforia 3.0 SDK将主打Smart Terrain功能,作为一种新型的3D重构功能,它将打造全新水平的扩增实境互动体验。此外,美国高通公司还宣布对Vuforia物体识别技术进行重要升级,并于近期向一批开发者开放试用Beta版本。
2013年9月美国高通公司Uplinq期间,大会首次在手机上对该技术进行了演示,通过一款能够感知景深的相机正式推出了Smart Terrain技术。Vuforia 3.0 SDK为目前的智能手机和平板电脑提供Smart Terrain技术,且利用其现有相机。基于Smart Terrain技术的应用程序能够让用户打造他们自己的游戏空间,其中游戏角色可以以前所未有的方式与物理世界进行互动;游戏角色也可以在用户环境中随处走动、撞击并跃过物体。这项技术是扩增实境体验领域的一个重大突破,将为用户带来全新的互动水平和真实感体验。
此外,美国高通公司还宣布麦当劳将成为首个在商业应用程序中使用Smart Terrain技术的全球品牌。McDonald’s GOL!移动应用程序是一款全新的基于Vuforia平台的虚拟特技足球比赛,由Trigger和DDB芝加哥共同开发,可以让玩家在真实环境中体验数字游戏。麦当劳首席数字官Atif Rafiq表示:“麦当劳的数字愿景是为全世界带来全新的生活便利性和趣味性,这款Vuforia应用程序就是我们把趣味性带进顾客日常生活的一个实例。”麦当劳已宣布这款应用程序于5月26日起开放给全球范围内的iOS和Android用户下载。
Vuforia产品管理副总裁Jay Wright表示:“Vuforia 3.0和Smart Terrain技术代表着视觉技术向前迈出了重要一步,也体现了扩增实境体验的创造性潜力。Smart Terrain赋予终端设备全新的环境感知方式,为用户提供了构建游戏世界的新方式,并为品牌提供选择,以一种引人注目的方式为其产品增加数字互动体验。在该加强版发布之前,屡获殊荣的Vuforia平台已经成为令世人瞩目的热门技术,注册开发者人数已经超过了10万大关,在Apple App Store 和 Google Play上已经拥有超过9,000个相关应用程序供下载。”
此外,Vuforia物体识别技术也有了重大升级,目前支持包括车辆和活动人偶在内的玩具。该功能将满足玩具行业对开发新型游戏互动体验的不断增长的需求,并将移动终端与实体玩具更好地结合在一起。借助Vuforia玩具识别功能,玩具制造商和游戏开发商能够构建多种多样的新型体验。例如,儿童可以在购买一个新玩具时激活新的应用程序功能,将一个实体玩具转换到游戏体验中,或者使用扩增实境技术体验围绕该玩具的虚拟游戏。玩具识别功能将于近期向一批开发者开放Beta版本。开发者可以通过Vuforia开发者网站申请参加该测试项目。
Vuforia是一个移动视觉平台,能让应用程序识别物理世界并将物理世界与数字体验相联系,以此改善注意力、促进参与并创造价值。该平台利用美国高通公司在移动技术领域的领导地位,提供业界一流的扩增实境体验。支持Vuforia的全球生态系统已有来自130个国家的超过10万名注册开发者,Vuforia目前已支持9000多个基于iOS和Android的终端应用。
关于美国高通公司
美国高通公司是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业,包括技术许可业务(QTL)和其绝大部分的专利组合。美国高通技术公司(QTI)为美国高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营美国高通公司所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括其半导体业务QCT。25年多来,美国高通公司的创想和创新推动了数字通信的演进,将各地的人们与信息、娱乐和彼此之间更紧密地联系在一起。
2025年5月20日,小米集团董事长雷军通过微博宣布,小米自主研发的3nm旗舰芯片“玄戒O1”已进入大规模量产阶段,并计划于5月22日发布会上推出搭载该芯片的高端旗舰手机小米15S Pro和OLED平板7 Ultra。这一突破标志着中国芯片设计能力正式跻身全球第一梯队,成为继苹果、高通、联发科之后全球第四家掌握3nm手机SoC技术的企业。
在全球汽车智能化浪潮下,车载芯片正成为产业链竞争的核心战场。国科微近期在接受机构调研时透露,公司已完成多款车规级AI芯片和SerDes芯片的研发测试,并通过ISO26262 ASIL B功能安全认证,标志着国产芯片企业在智能驾驶领域实现关键技术突破。本文将结合行业趋势与企业动态,分析其技术布局与市场前景。
全球存储产业在2025年上半年经历了显著的价格波动周期,呈现典型的"V型"复苏态势。据TrendForce最新市场监测数据显示,五大NAND Flash头部厂商(三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据)于二季度联合实施产能调控策略,将稼动率下调10-15个百分点,这一战略性减产措施有效缓解了市场库存压力。存储器现货价格指数显示,NAND Flash产品价格在Q2实现3-8%的环比涨幅,成功扭转连续三个季度的下行趋势。
2025年5月20日,东芝电子元件及存储装置株式会社(以下简称“东芝”)宣布推出四款650V碳化硅(SiC)MOSFET器件——TW031V65C、TW054V65C、TW092V65C和TW123V65C。这些产品基于第三代SiC MOSFET技术,采用创新的DFN8×8表贴封装,显著提升了功率密度和开关效率,主要面向工业设备中的开关电源、光伏逆变器及电动汽车充电站等高增长领域。
在全球智能化转型加速的背景下,贸泽电子作为全球领先的电子元器件代理商,今日宣布正式开放Renesas Electronics RZ/V2N嵌入式AI微处理器的全球供货。这款采用创新架构的处理器专为视觉AI应用场景深度优化,通过集成式异构计算方案,成功在算力密度与能效比之间取得突破性平衡,其15 TOPS的AI推理性能搭配10 TOPS/W的能效表现,为工业视觉、移动机器人等边缘计算领域带来全新解决方案。