发布时间：2014-05-29 阅读量：758 来源: 发布人:
众所周知，PC时代有个Wintel联盟，而移动互联时代，有个ARM+Android阵营，从某种程度上来说，瑞芯微是属于ARM阵营，和ARM架构的厂商关系不错。不知道此举对瑞芯微是否有影响。对于英特尔来说，选择一个新伙伴涉及到集团内部的关系重新梳理，英特尔对产业链的把控能力很强，经常亲历亲为的操刀作业务，引入瑞芯微这个合作伙伴，对现有业务的架构梳理，又得进行一些调整。
对决高通、联发科
合作公布之时英特尔正准备推出Moorefield—一款针对8英寸以下平板的独立应用处理器。Moorefield较去年秋天推出的Bay Trail体积更小、速度更快。英特尔计划今年出货4000万块平板CPU。
数据显示：估算高通占有2013年基带市场64%的份额，联发科占有12%，英特尔则为8%。可以看到，基带及应用处理器市场目前由高通和联发科主导， 英特尔希望此次合作能获得价格竞争力。
这几家大业界佬正上演着逐鹿中国处理器市场的大剧，最终胜负都不重要，重要的是带动行业竞争，广大人民得到科技带来的好处和优惠就行了！
在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中，高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出，以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**，为高压场景提供了突破性解决方案。
在工业4.0浪潮推动下，液位测量作为过程控制的核心环节，其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈，难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片，通过隧道磁阻（TMR）技术突破传统局限，为高精度液位监测提供新一代解决方案。
英飞凌科技股份公司近日宣布，其基于300mm（12英寸）晶圆的氮化镓（GaN）功率半导体量产技术已取得实质性突破，相关生产流程全面步入正轨。根据规划，首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户，标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM（垂直整合制造）厂商。
日本半导体制造装置协会（SEAJ）7月3日发布修订报告，预计2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半导体设备销售额将达48,634亿日元，同比增长2.0%，连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元，首次突破4万亿日元大关。更关键的是，2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元（约合5.3万亿日元），年增10.0%，成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度；2027年将进一步增长至55,103亿日元，实现连续第四年创新高。
市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示，2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动，其中华为以12%的同比增速领跑市场，时隔四年重回季度出货量第一宝座，而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。
