发布时间:2014-05-28 阅读量:2603 来源: 我爱方案网 作者:
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联发科:首款4G八核尚未有手机采用
用国产手机“扛把子”来形容联发科在中国山寨手机圈的地位并不为过。联发科主要为低端手机提供芯片方案,如今想乘着4G浪潮来个鲤鱼翻身,一直以来也是雷声大雨点小。有网友评论道:联发科的东西没出来的时候秒天秒地,出来之后就是一坨。
联发科全球首款八核五模LTE方案MT6595
今年2月,联发科推出了全球首款真正八核4G LTE手机芯片平台MT6595,这也是到目前为止联发科唯一一款支持LTE网络的芯片。
MT6595采用ARM Cortex-A17架构,同时整合四个A17、四个A7组成八核心,还搭载了新一代PowerVR G6200 GPU,多媒体方面也支持H.265硬件解码、4K视频录制和播放、2K分辨率屏幕、2000万像素摄像头,以及多合一无线芯片,规格可谓相当强大。
MT6595兼容FDD-LTE和TD-LTE4G网络,最高支持150Mbps的下载速度及50Mbps的上传速度,另外向下兼容DC-HSPA+、TD-SCDMA及EDGE网络。同时MT6595还可搭配联发科技射频芯片,支持超过30个频段。
它整合的基带可以支持TD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、TD-SCDMA、GSM五种网络模式,并最高支持LTE Cat.4,下载、上传理论速度可达150Mbps、50Mbps。支持eMMC 5.0、USB 3.0。
海思:华为之外再无海思
面对华为旗下的海思芯片,有人指出,全世界能在一部手机上同时支持移动2G、移动3G、移动4G、联通2G、联通3G、联通4G的芯片厂商,只有华为海思和美国高通做得到。华为的4G版荣耀X1用的就是海思自己的AP处理器加海思自己的5模17频基带芯片,支持联通和移动的所有2G、3G、4G的手机卡。同时它还支持先进的WCDMA Release 7、TD-SCDMA HSPA+ Release 8 及class 12 EDGE,支持WLAN/蓝牙解决方案的多无线电平台功能,支持TDD-LTE Cat4 150Mbps。另外还集成了电源管理和音频编解码器IC,并支持OpenGL ES 2.0和1.1版本及 OpenVG 1.1的高性能图形引擎,具备1080P硬件解码器和1080p硬件编码器。
主打中低端是Marvell的4G主打方向,目前包括酷派8736、联想A788T以及海信X8TLTE都采用了Marvell 的4G解决方案。可以肯定的是,Marvell主打中低端4G的思路为国内千元4G手机的普及起到了推动作用,不过也成为其向中高端发展的一大瓶颈。在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。