盘点：可穿戴设备市场主流芯片厂商

高通：移动芯片大佬（研发中）

高通已经成为最具影响力的移动芯片制造商之一，该公司的系统级芯片目前已被大量智能手机使用，从低端机到旗舰机。随着可穿戴市场的发展，高通企图将这种优势延续到方兴未艾的可穿戴设备领域。


近日，高通CDMA技术总裁Eddie Chang表示，为了与联发科竞争，高通已经在研发针对可穿戴设备的处理器芯片，距离量产已经不远。他还暗示年底将会看到搭载高通处理器芯片的可穿戴设备。

目前，可穿戴市场还在摸索阶段，还没有针对可穿戴来定义的一种处理器和架构标准，大家蜂拥而至，各自为政，难免遭遇尴尬局面。

但是它实际上是一个有前景的领域。电子创新网张国斌曾表示，“可穿戴市场现在还处于启动前的前期混乱时代，这个市场很大，不是一两家公司可以吃下来的，它需要很多公司参与这个领域。只有当真正有面对穿戴产品的处理器架构、有成熟的商业模式的时候，这个市场才能起飞。”

博通：BCM4771面向低功耗可穿戴设备

今年3月份，博通宣布推出全球卫星导航系统(GNSS)SoC芯片BCM4771，专门面向大众市场的低功耗可穿戴设备。

BCM4771采用了40纳米制程技术，内含的传感集线器可以整合传感器输入数据、运行芯片上的算法，以侦测使用情境。另外还可以持续对用户活动水平以及历史位置进行监控，以提高测量精度，并提供带有全球导航卫星系统追踪的健身应用。


该款芯片还通过集成通用传感集线器降低了总物料清单成本(BOM)，通过架构的创新和多种节电技术可使功耗降低75%。

CITE创新产品与应用奖评选委员会相关专家点评道：“BCM4771不仅是业界首款用于GNSS单芯片解决方案，也是业界首款用于可穿戴设备的全球定位芯片。”

飞思卡尔：Kinetis全球最小芯片

飞思卡尔今年3月份在德国纽伦堡发布了全世界最小的32位MCU芯片，名为Kinetis MCU KL03。

这款芯片的体积仅为1.6×2.0毫米，比前一代产品减少了15%，电能利用提升了10%。全球市场营销和业务开发总监拉杰夫·库马尔（Rajeev Kumar）表示，“ 新的Kinetis MCU KL03以更小的体积为为设计人员提供了更大的发挥空间，让他们不受限制地设计新产品。”


这款芯片集成了48MHz的ARM Cortex-M0+核心，内存为32K，具有低功耗UART和安全的实时时钟，使用温度为零下40度至85度。通过使用轻量级的嵌入式操作系统，可以将数据与其他设备相传输。

Kinetis MCU KL03将于6月全面投产，预计售价为0.75美元（约4.7元人民币），最低发货量为10万颗。

北京君正：Newton平台

处理器开发商北京君正于今年4月初发布Newton参考设计平台，Newton平台采用公司JZ4775低功耗高性能应用处理器，在一块只有SD卡大小的板子上集成了CPU、Flash、LPDDR、WIFI、Bluetooth、FM、NFC、PMU、9轴MEMS传感器、压力传感器、温湿度传感器、心电传感器等所有器件。该平台具有从几十兆到1GHz的超强计算能力，超低功耗，超小尺寸，提供灵活的扩展接口，并具有联网功能。


目前已为中国大陆多家智能手表制造商采用，预计基于Newton开发的穿戴式装置最快会在2014年底前陆续亮相。

另外，该公司近日还表示，为了面向可穿戴式设备和物联网市场，已经规划了一系列芯片解决方案Mirage M系列芯片M150和M200。

M150面向中高端市场，在JZ4775芯片的基础上叠封128MB LDDR1，芯片封装尺寸进一步减少为11X11mm，功耗和成本进一步降低，同时能够支持完整的Android Wear操作系统。

而M200针对智能手表和智能眼镜等市场特殊设计的一款高端定制芯片，采用40nm的生产制程，运行功耗更低，公司通过精细的设计在待机功耗上有本质的提升。该芯片将采用双核设计，支持高效能和低功耗、3D图形加速、720p摄像压缩以及语音唤醒功能，支持MIPI图像显示和采集接口，同时具有ISP图像处理功能，在存储器接口上支持LPDDR2。

M系列芯片已经投片,预计下半年推向市场。

联发科：Aster 业界最小的可穿戴解决方案

4月23日，联发科举办“Everyday Genius—创造无限可能”全新品牌发布会，首次向外界展示了针对可穿戴设备产品解决方案的Aster 2502芯片。


这款芯片是专为可穿戴产品设计，除了必要的微控制器、动态随机存取存储器以及传感器、相机等，还整合了GPS、低功耗蓝牙等无线传输功能，兼容安卓和苹果操作系统，代工厂是深圳老牌智能手表制造厂商深圳哈波智能科技。

联发科表示这一解决方案，仅5x5毫米大小，是目前业界最小的可穿戴解决方案。Aster将在今年2-3季度出货。

英特尔：Edison芯片

在今年的CES上，英特尔CEO科再奇推出可穿戴设备芯片Edison。


Edison是基于去年9月发布的Quark芯片技术的新计算芯片，仅有一张普通的SD卡大小。这块芯片是基于22纳米技术，内置WiFi与蓝牙连接功能，并拥有灵活可拓展I/O功能，支持Linux和开源软件，适用于超小型和低功耗的广泛物联网设备、智能消费产品以及可穿戴设备。

Edison将于今年年中上市。在Edison芯片的背后，英特尔中国研究院进行了长达四年的研发。

另外，最近英特尔将投资58亿美元，升级改造它在以色列南部的一家22纳米芯片工厂，以生产全新的10纳米芯片，这种芯片将被用于可穿戴式智能设备、物联网组件等产品中。

或许是因为已经错失智能手机的一波浪潮，英特尔寄望于可穿戴设备。今年在多个场合英特尔高管都表露出对这一领域的重视，并在可穿戴领域大范围布局。

扩展阅读：

抢滩可穿戴，芯科全球首款数字紫外线传感器IC方案
解读君正高度优化可穿戴方案—Newton平台
【看图说话】透过大数据看可穿戴设备需求状况