“非专业”点评九款平板电脑主流芯片方案

发布时间:2014-05-26 阅读量:1466 来源: 发布人:

【导读】本文筛选出今明两年平板电脑市场出现的主流芯片,囊括MTK、Intel、瑞芯微、全志等平板电脑核心处理器方案,供业内人士参考!PS:内有作者“非专业”点评,万望看官们不要在意。

MTK MT8135

工艺:TSMC 28nmLP(?)

CPU:2 * Cortex-A15 + 2 * Cortex-A7

GPU:PowerVR G6200/350MHz    (约40GFLOPS 频率从GFX成绩反推预估)

在乎带3G又不在乎极限视频解码能力的上吧 性能不错,但受限于带宽 带视网膜还是吃力 最好还是1080P或以下吧......

瑞芯微RK3288

工艺:GlobalFoundries 28SLP

CPU:4 * Cortex-A12

GPU:Mali-T760MP4/600MHz    (最低43GFLOPS 按60GFLOPS看待)

相对均衡 没有特别差的地方 CPU/GPU性能都不算领先 不过水军很多......

全志A80

工艺:TSMC 28HPm

CPU:4 * Cortex-A15 + 4 * Cortex-A7

GPU:PowerVR G6230/700MHz    (约90GFLOPS)

今年国寨方案的GPU狂魔 但CPU最好锁双核A15来跑 全开的话会哭的......


MTK MT6595
(凑数 希望有对应的平板版本)

工艺:TSMC 28HPm

CPU:4 * Cortex-A17 + 4 * Cortex-A7

GPU:PowerVR G62x0 具体型号不详 频率不详 估计超不过A80

一句话 如果真有平板版本的话 MT8135直接去死得了

Intel Z3580 / Moorefield(也是凑数 这货主要会用在手机上 但平板也可能用到)

工艺:Intel 22nm Finfet

CPU:4 Core             (单线程能力较Baytrail大幅提升 双核版本Z34x0/Merrifield)

GPU:PowerVR G6430/533MHz    (136GFLOPS)

没说的 今年寨板可能用到的方案中无可置疑的工艺王性能王 无论CPU还是GPU都基本没对手


Intel Cherry Trail-T

工艺:Intel 14nm

CPU:4 Core             (相较Baytrail主要还是工艺进步 架构改变不大)

GPU:HD Graphics Gen8 / 16EU    (约150GFLOPS)

时间:2014Q4 可能还要继续顺延

基本就是Z37x0的工艺改进+GPU性能翻倍再翻倍的玩艺 如果今年及时出来 工艺王的帽子还能抢到手 ,不过CPU同频下估计干不过Moorefield......

晶晨M9

工艺:据传仍为TSMC 28HPm

CPU:Cortex-A5x 究竟是53还是57不详 核数也不详

GPU:据传Mali-T760 可能MP8 频率也不详 但应该不会比3288上的弱

时间:不跳票的话 年底吧 不过肯定跳票......

反正它家主要还是拿机顶盒市场保底 寨板这块越来越没诚意了......

Intel Wilow Trail-T

工艺:Intel 14nm

CPU:4 Core             (相较CherryTrail架构大改 效率进一步提升)

GPU:不详

时间:2015Q3

一年半后再来说吧......

全志A90

工艺:保底TSMC 20nm,可能迁移至16nm+FinFET

CPU:4 * Cortex-A57 + 4 * Cortex-A53

GPU:可能是高频PowerVR G6430    (宣传比A80要翻倍)

时间:2015Q4

黄花菜都凉了......

扩展阅读:

三王之王,深度分析瑞芯微平板电脑方案RK3288
蓝牙4.1新技术全面解析(附蓝牙扫盲知识)
挂羊头买狗肉,小米电视2实为假4K
相关资讯
全球首发全风冷兆瓦级航空发电系统,中国技术领跑绿色航空新赛道

2025年5月16日,北京电擎科技有限公司在第三届先进技术成果转化大会上正式发布AGS1000型航空发电系统。作为我国首型兆瓦级全风冷、高功率密度航空发电系统,该产品实现了从材料到核心部件的100%国产化,标志着我国在航空混合电推进领域迈入国际领先梯队。本文将从技术优势、竞争对比、创新突破、应用场景及市场前景等多维度,解析这一跨时代产品的战略意义。

艾迈斯欧司朗VCSEL技术革新:高精度3D传感如何赋能工业4.0与智能机器人

2025年5月20日,全球光学解决方案领导者艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)正式发布两款基于垂直腔面发射激光器(VCSEL)技术的3D传感核心组件——BIDOS® P3435 Q BELAGO 1.2点斑投射器与BIDOS® P2433 Q/V105Q121A-850泛光投射器。这两款产品通过优化红外激光技术与集成化设计,显著提升了3D传感系统的精度与可靠性,为工业机器人、多模态人脸识别、无人运输系统等场景带来突破性进展。

高通联手英伟达:异构计算如何颠覆AI数据中心?

在2025年台北国际电脑展(COMPUTEX 2025)上,高通公司总裁兼CEO安蒙(Cristiano Amon)发表了题为《AI重塑计算未来》的主题演讲,全面阐述了高通在AI PC、数据中心及机器人领域的战略布局。安蒙强调,高通正通过“混合AI”架构与定制化硬件创新,推动终端侧与云端协同的智能革命,目标是在全球计算产业中占据核心地位。

第五代互连技术登场:NVLink Fusion突破AI算力瓶颈

"数据中心架构正在经历数十年来的首次根本性变革——人工智能正在融入每个计算平台。"在COMPUTEX 2025的发布会上,黄仁勋揭示了NVLink Fusion技术的战略意义。这项突破性互连技术通过开放NVIDIA AI平台生态系统,使合作伙伴能够构建专用AI基础设施,标志着异构计算新时代的开启。

英特尔发布新一代专业计算解决方案,加速AI产业化进程

在Computex 2025展会上,英特尔正式推出面向专业计算领域的三大创新解决方案:锐炫Pro B系列GPU、Gaudi 3 AI加速器及AI Assistant Builder开发框架。此次发布的硬件与软件组合,标志着英特尔在AI产业化进程中迈出关键一步,致力于为开发者与企业用户提供端到端的加速计算平台。