智能手表续航为何这般“渣”?

发布时间:2014-05-26 阅读量:751 来源: 发布人:

【导读】可穿戴设备市场温度持续走高,但消费者拿到手的产品譬如智能手表则差强人意,究其原因,智能手表电池续航时间太短,几乎每天都要进行充电。今天,我们就来看看影响其续航的原因究竟有哪些?

可穿戴设备的热度居高不下,前有Moto Actv这样的先驱,后又在众筹平台大热的Pebble,众多厂商随后也相继推出了自家的智能手表产品,有三星这样的国际大厂,也有国内新兴的果壳科技。然而,这些产品无论其用户体验如何,却都面临着相似的技术性问题:功耗的居高不下,以及续航时间过短。先看下面的表格:


虽然这些产品之中,Pebbel的续航相对比较优秀,能够坚持5到7天,其余的大部分机型也就两三天的续航时间,甚至是一天一充的节奏。

影响智能手表续航时间的原因如下:

1、电池技术发展滞后

电池技术在长久以来一直处于止步不前的状态,不仅是可穿戴设备,就连主流的智能手机也不得不通过增大电池容量的方式来延长设备续航时间。虽说会时不时有一些听起来神乎其神的电池技术涌现,如锂氟化碳(CFx)电池,直接通过身体供热发电的体热发电机,它们往往都号称会彻底改变可穿戴设备续航时间短的问题,只是实验室研究到投入商用要花上至少一两年甚至更长的时间,理想虽美好,但却于事无补。当然了,这一类科技还是值得期待的。

2、芯片架构和制程工艺

国内厂商普遍采用的君正JZ4775处理器,峰值功耗在200mW,但65nm的芯片工艺导致产品封装体积变大,.君正芯片在国内还是占有不少的市场份额,并已经计划采用更先进的40nm工艺,只是与现在主流的28nm工艺还存在不小的差距。余下的几款多采用平板或手机级处理器,主频上的限制和软件上的功耗控制终归无法解决根本性的问题。设备厂商在智能手表上集成了太多的功能,甚至照搬智能手机的设计,低功耗的Cortex M3架构无法保证系统的流畅运行,于是只能牺牲电池续航了。

3、系统过于臃肿

多数机型都是根据现有的Android系统进行精简定制,本来就不合身的衣服再怎么改也是不合身的。只是多数厂商都没有耐心等到Android Wear的正式发布,也没有技术和精力耐下心来专门开发一款智能手表专用的系统,Pebble在这一点上的表现更值得认可,直接的结果便是Pebble手表的续航表现出类拔萃长达5到7天。

不仅是智能手表,可穿戴设备的真正大众化还有很长的路要走,而芯片厂商也开始发力低功耗芯片的研发和投产,英特尔的Edison平台,博通的BCM4771 GNSS SoC.此外,高通和三星在2014年4月份,1700万美元投资可穿戴芯片制造商Ineda.低功耗SoC马上迎来大爆发。

扩展阅读:

解读君正高度优化可穿戴方案—Newton平台
【看图说话】透过大数据看可穿戴设备需求状况
【福音】专治打鼾,可穿戴设备Night Shift
相关资讯
双面散热+5×6mm²封装:解密英飞凌如何实现IBC能效三级跳

随着AI算力需求呈指数级增长,全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技(FSE: IFX)最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET,通过5x6 mm²双面散热(DSC)封装技术,在中间总线转换器(IBC)应用中实现0.4%效率提升,单kW负载节省4.3 W功耗。据测算,部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh,相当于25辆小型电动车充电所需能量。

900GB/s突破!英伟达开放核心互连技术引发行业震动

在2024年台北国际电脑展(Computex 2024)主题演讲中,英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈,为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案

多协议并发+超低功耗!Qorvo QPG6200系列重塑物联网连接标准

全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布,其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片(SoC),包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N(注:信息源自Qorvo官方新闻稿)。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破,通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构,为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。

双城启幕,共探软件定义未来——MATLAB EXPO 2025中国用户大会即将开启沪京双城科技盛宴

北京,2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下,MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心,5月27日移师北京国家会议中心,首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命,通过50+深度技术研讨与行业实践案例,系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破,汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队,共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。

康盈半导体扬州基地投产:国产存储产业链再添“芯”动能

在全球半导体产业加速重构的背景下,中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日,康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产,标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地,不仅为国产存储技术自主可控注入新动能,也为区域经济转型升级提供了示范样本。