【长知识】别被忽悠了!平板手机≠通话平板

发布时间:2014-05-23 阅读量:812 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】2014年被称为“Phablet”元年,各大品牌都纷纷推出6寸以上巨屏手机,而各平板厂家也祭出了带通话功能的平板,打算在phablet市场分一杯羹。以前的平板电脑不能打电话,这是区分平板与手机的关键,但是现在平板电脑也加入了通讯功能,让平板电脑成为一个加大版的手机。然而,这些通话平板和其它平板手机是一样的么?可为何价格相差这么多呢?



首先,只有拥有国家颁发的手机拍照的厂商,才有资格生产手机设备,而一款手机获得入网许可需要通过国家权威机构相当严格检验过程,而申请入网检测的费用也不低,平摊到每一台设备上会增加大概20元成本。普通通话平板游走于国家政策边缘,信号强度、辐射量以及安全性未通过严格检测,不具入网资格,无法保证通讯质量和通讯安全以及通话稳定性。

其次,为避免电磁干扰,手机平板均采用手机工艺,加装正规金属屏蔽罩,使信号更为稳定。而普通通话平板因为成本等原因,普遍无屏蔽罩或采用劣质屏蔽罩,内部电路容易出现电磁串扰,稳定性较差,屏蔽罩成本约15元每台。

另外,部分通话平板选用了非手机通讯芯片,仅能满足最低级的通讯信号链接,而且容易出现通话质量差,信号不稳定等问题。而正规手机平板选用高通系列、MTK 65xx等CPU的基带芯片,增加了信号稳定性,也为每台设备增加了大约50元成本。

最后,部分通话平板还会在非参数零件上面偷工减料,如:不含听筒、屏幕非全贴合等。以屏幕为例,非全贴合屏幕在熄屏状态下为灰色,与黑色边框反差较大,在侧向观察时可以看出明显的反射重影,对使用的影响较大。而众所周知,屏幕成本在手机整机成本中最多可以占到40%,全贴合屏幕成本最多可比非全贴合增加约80元,可想而知,绝大部分所谓的通话平板成本有多低。

 

那么如何鉴别通话平板和平板手机呢?这里有几个方法:

1.看公司资质及入网许可,没有入网许可的一般都为通话平板。
2.看CPU,如果使用的是为平板而设计的CPU(如MTK 83xx系列、英伟达Tegar系列、英特尔Bay Trail系列等),则一般为通话平板,此类CPU的基带相对于手机CPU而已信号较弱。
3.看产品宣传。通话平板厂家在宣传中不敢出现带“手机平板”字样,一般以“3G通话”、“通话功能”等字眼打擦边球。

Phablet手机平板词汇的解释及常见的手机平板型号可搜索百度百科:phablet,常见手机平板有: 三星 GALAXY Note系列、步步高 vivo Xplay系列、华为ascend mate系列、LG Optimus G Pro、诺基亚Lumia 1520、华硕fonepad系列、HTC One max、索尼XPERIA Ultra系列、酷派大神、华为荣耀X1、龙酷X战神等。

所以,理性看待所谓的性价比通话平板,这玩意儿跟手机是两码事。

相关资讯
从分销龙头到智造推手:大联大如何以“双擎计划”重构半导体生态价值链?

在全球半导体产业深度变革与工业4.0深化阶段,大联大控股以创新驱动与生态协同的双重引擎,再度彰显行业领军地位。据Brand Finance 2025年5月9日发布的“中国品牌价值500强”榜单显示,大联大品牌价值同比提升12.3%,排名跃升至第218位,连续三年实现位次进阶。这一成就不仅源于其在亚太分销市场28.7%的占有率(ECIA数据),更与其“技术增值+场景赋能”的战略转型密不可分。面对工业数字化万亿规模市场机遇,公司通过深圳“新质工业”峰会推动23项技术合作落地;凭借MSCI连续三年AA级ESG评级,构建起覆盖绿色供应链与低碳创新的治理架构;而在汽车电子赛道,则以“生态立方体”模式缩短技术创新产业化周期。随着“双擎计划”的启动,这家半导体巨头正以全链协同之势,重塑智造升级的技术底座与商业范式。

AMD对决NVIDIA:Radeon AI Pro R9700能否撼动RTX 5080的市场地位?

2025年5月21日,AMD在台北国际电脑展(Computex 2025)正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700,标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片,晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个,相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术,R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景,直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。

革新电流传感技术:TMR电流传感器的核心技术优势与市场蓝海分析

在工业自动化、新能源及智能电网领域,电流检测的精度与可靠性直接影响系统安全性与能效表现。传统霍尔(Hall)电流传感器因温漂大、响应速度慢等缺陷,已难以满足高精度场景需求。多维科技(Dowaytech)基于自主研发的隧道磁电阻(TMR)技术,推出了一系列高精度、低温漂、高频响的电流传感器,成为替代传统方案的革新力量。

半导体巨头Wolfspeed深陷债务危机 或启动破产重组程序

全球碳化硅半导体龙头企业Wolfspeed正深陷债务危机漩涡。据路透社、彭博社等多家权威媒体援引知情人士消息,因未能与债权人就数十亿美元债务达成重组协议,该公司或于未来两周内启动《美国破产法》第11章程序寻求债务重组。受此消息影响,其股价在盘后交易中暴跌57%,市值单日蒸发超10亿美元。这场危机不仅暴露了第三代半导体企业在技术商业化进程中的财务风险,更引发市场对碳化硅产业链稳定性的深度担忧。截至发稿,Wolfspeed官方尚未就破产传闻作出正式回应,但此前财报中关于“持续经营能力存疑”的预警已为此次风暴埋下伏笔。

芯片厂商Microchip发起价格攻势 PolarFire系列降价30%抢占边缘计算市场

全球半导体行业正经历深度调整之际,美国芯片大厂Microchip于5月20日宣布对其PolarFire FPGA(现场可编程门阵列)及SoC(片上系统)产品线实施30%幅度的价格下调。这一战略性定价调整源于EEnews europe披露的内部策略文件,标志着该公司在边缘计算领域发起市场份额争夺战。