发布时间:2014-05-23 阅读量:806 来源: 发布人:
智能硬件“粉墨登场”:
智能硬件广泛进入大家视线是在Nest被Google 32亿美元收购的时候,小伙伴们都惊呆了。当前,投资者和创业者争先恐后的来到了这一领域。百度、腾讯、360、小米这些巨头也虎视眈眈的盯着这一全新的领域,并且或多或少的都已经上市一些所谓的智能硬件设备。智能硬件将会带来更大了一次创新创业浪潮。
智能硬件优势决定了其发展空间:
先让我们看看,智能这个词的解释:从感觉到记忆到思维这一过程,称为“智慧”,智慧的结果就产生了行为和语言,将行为和语言的表达过程称为“能力”,两者合称“智能”,将感觉、去记、回忆、思维、语言、行为的整个过程称为智能过程,它是智力和能力的表现。
这里有两个关键词:
1,智慧:感觉——>记忆——>思维,换成计算机术语就是:输入信息——>存储信息——>整合分析信息;
2,能力:行为和语言表达过程,换成计算机术语就是:输出信息并执行结果;
从上面的表述可以看出,智能硬件比互联网甚至移动互联网有先天的优势——执行结果,网络能给用户呈现的是结果的表达,执行层面的操作需要用户自己根据结果来做,而智能硬件将会完成一站式问题解决服务。这将大大简化用户的操作,每个人都是有惰性的,谁不爱用更省心省力的工具呢?
当前市面上的智能硬件真的“智能”?
从现在市面上带有智能XX的产品,我觉得大部分离智能这个词很远,形似而神离。
不是把硬件上加一个智能系统就是智能硬件(比如:某些智能手表);
不是把硬件加上一个手机app进行操控就是智能硬件,充其量算一个手机遥控硬件(比如:某些wifi插座);
不是把硬件加上通讯模块或者wifi模块甚至NFC模块就是智能硬件(比如:NFC的指环);
上面提到的,充其量是简化了用户的操作,不能否则这种对用户也是极好的,但这做的还不够,真正的智能硬件会再更深层次上简化用户操作,可以代替用户进行正确的决策并处理。
钢铁侠里面的贾维斯管家
智能硬件应该是这样的:
智能硬件一定是通过用户数据的不断积累进行自我学习的,越来越精准的代替用户进行决策并执行,他可以让用户更加省心、省时、省力。
智能硬件的构架:
硬件端:
作为外界信息的输入设备以及结果执行设备,接收控制端指令并执行相关操作。打个比方,硬件端如同人体的眼睛、耳朵、鼻子以及手、脚、嘴巴的组合,通过眼睛、耳朵、鼻子将外界信息传递到大脑,大脑对信息做处理之后,让手、脚、嘴巴去执行相关操作。
智能控制端:
通过硬件获取到信息,在终端(云端、手机app端、硬件端)进行分析处理,将处理结果输出给硬件端。这里的分析处理,是智能的核心,智能终端通过硬件端收集到的用户的数据,进行分析处理,产出用户关键行为指标,并根据该指标控制硬件进行操作,用户用的时间越长,数据积累的越多,做出的处理越符合用户预期,这种自我学习机制是智能硬件的核心。打个比方,我们在做日常生活的决策时大多数是根据以往的经验,经验越多,问题解决的会越快越好。
如何启动智能硬件项目?
1、发现用户需求;
2、找出需求的解决办法并合理分配硬件和软件功能(软件功能非必须);
3、进行技术调研,验证其可行性;
4、功能立项,规划详尽的硬件和软件功能;
5、软件研发(这里就不多说了,找到对应客户端研发、后端研发、可能还需要前端研发,确定排期和软件联调时间就ok了);
6、硬件研发(着重说一下,再前期没必要自己见工厂,所有硬件都可以由深圳硬件厂商代工);
1)找到方案商,可以给出电路板设计的公司;
2)找ID(Industrial Design 工业设计)公司,可以帮你完成外观设计和结构设计;
3)找模厂,负责硬件开模及结构件(外观壳体)量产;
4)材料厂,提供结构件材料;
5)元器件厂,提供所需要的元器件;
6)找代工厂,负责电路板贴片以及电路板与结构件组装;
流程简介:
方案商给出PCBA的尺寸,ID公司才能根据该尺寸进行外观和结构设计,ID公司给出手板,手板验证(软硬联调)无误推给模厂开模,试产少量进行测试(硬件调试、软硬联调),测试无误根据市场策略进行量产。
需要注意的问题:
1)以上需要找的方案商、ID公司、模厂、代工厂,每类都多找几家,这样会让自己的控制权更大;
2)做好甲方,合作可以谦和但不能过分退让,你是甲方,能做的不只有一家;
3)时间点要控制好,要给自己留好buffer,要严格控制合作方的时间节点;
7、市场运营推广;
8、销售及售后;
9、迭代升级(防止抄袭最好办法);
PC互联网的机会几乎没有了,移动互联网的机会也不多了,智能硬件方兴未艾,机遇与挑战并存,希望本文能够提供给大家带来一些宏观上的参考,但实践出真知,创业者们且行且珍惜吧。
全球科技巨头三星电子即将公布的2025年第二季度(4月至6月)业绩预期不容乐观。综合伦敦证券交易所SmartEstimate等权威市场预测数据,三星本季度营业利润预计将仅为6.3万亿韩元(约合46.2亿美元),相较于去年同期大幅下滑39%。这将是三星电子连续六个季度以来录得的最低盈利水平,凸显出该公司当前面临的严峻挑战。
据行业权威渠道确认,高通已正式取消双供应商计划,终止与三星在下一代旗舰芯片Snapdragon 8 Elite Gen 2(代号SM8850)上的合作。该处理器将完全由台积电采用第三代3纳米制程(N3P)独家代工,此前规划的三星2纳米版本(代号Kaanapali S)已被移除产品线。
全球电动汽车电池市场正经历深刻变革,中国制造商凭借核心技术优势加速海外扩张,重塑产业格局。最新行业数据显示,这一趋势在今年前五个月表现得尤为显著。
随着半导体产业向1.4纳米(14A)先进制程迈进,台积电、英特尔和三星三大晶圆制造巨头展现出截然不同的发展路径,全球代工格局面临深度重构。
在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中,高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出,以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**,为高压场景提供了突破性解决方案。