发布时间：2014-05-21 阅读量：1297 来源: 发布人:
中国台湾芯片制造商联华电子（联电）近期在高压制程技术与先进封装领域取得突破性进展。公司2024年投入156亿新台币研发资金，重点攻关5G通信、AI、物联网及车用电子所需工艺，同步推进12nm/14nm特殊制程及3D IC封装技术。
东京，2025年7月 ——全球领先的半导体制造设备供应商DISCO公司近期发布关键运营数据：其在2025财年第一季度（2025自然年4月至6月）的非合并出货金额达930亿日元（约合人民币45.9亿元），不仅实现了同比增长8.5% 的稳健势头，更成功超越2024财年第三季度（2024年10月-12月）创下的908亿日元记录，登顶公司单季出货额历史峰值。这标志着DISCO在过去六个季度中第五次录得增长，展现出强劲且持续的业绩韧性。
2025年7月9日至11日，一场引领西南乃至全国电子信息产业风向的盛会——第十三届中国（西部）电子信息博览会，将于成都世纪城新国际会展中心璀璨启幕！ 本届展会深度契合时代发展与产业升级脉搏，匠心布局电子元器件、集成电路、特种电子、数字产业、机器人等核心主题展区，并特设西部地区创新成果专区。十余场高规格专题论坛、500+专家学者前沿洞见、500+优质厂商创新成果展示、超20000名专业观众共聚一堂，海量创新方案与新品首发、精彩活动轮番上演，共同铸就这场融汇前沿智慧与澎湃创新的西部电子信息领域年度盛宴！
LG电子近日公布的2024年第二季度初步财报显示，公司面临显著盈利压力。财报数据显示，4月至6月当季合并营业利润为6391亿韩元（约合4.67亿美元），较去年同期大幅下滑46.6%，环比上一季度也录得49.2%的下跌，业绩表现远低于市场此前7533亿韩元的普遍预期。同期营收为20.74万亿韩元，同比减少4.4%，环比下降8.8%。
7月7日，国产芯片设计龙头企业瑞芯微（Rockchip）发布2025年半年度业绩预增公告。经初步测算，公司报告期内预计实现营业收入约20.45亿元，较2024年同期大幅增加7.96亿元，同比增幅高达64%。归属于母公司股东的净利润预计达5.2亿至5.4亿元，同比暴增3.37亿至3.57亿元，增长率突破185%-195%高位区间。
