解读君正高度优化可穿戴方案Newton平台

发布时间：2014-05-12 阅读量：2263 来源: 发布人:

【导读】君正Newton平台采用JZ4775低功耗高性能应用处理器，集计算、互联、传感器于一体，为计划设计差异化连接产品的企业提供最大灵活性。其主要设计特点是节省功耗，最大限度减少不必要的组件，从而降低成本和器件面积，广泛应用于可穿戴设备、健康医疗、智能家电、生物识别、工业控制、消费电子、移动物联网等各个领域。

君正Newton平台包括各种传感器和连接模块，适用于可穿戴设备和物联网设备

更多讨论请加入智能穿戴QQ讨论群：135194452，注明我爱方案网

相关阅读：
解读飞思卡尔可穿戴参考设计平台——WaRP

君正Newton平台是一个高度集成的解决方案，包括以下模块：

•低功耗高性能1GHz MIPS-Based君正JZ4775处理器
•多媒体：
•专用2D图形引擎
•多标准VPU (MPEG-2, MPEG-4, VC-1, H.264, VP8, RV9)专为流畅回放720p 30fps设计
•内存：256KB L2高速缓存RAM +最高3GB移动DDR3/DDR2/LPDDR内存+eMMC
• 4-in-1端口连接：无线网络(802.11 a/b/g/n at 2.4/5 GHz), Bluetooth 4.0 + EDR (including Bluetooth LE support), NFC, FM
•传感器：
•3轴陀螺仪，加速度计磁力计
•压力、湿度和温度
•生物信号检测与处理
•扩展接口： UART, I2C, USB, GPIO

君正Newton平台的结构框图

君正牛顿平台包括基于MIPS 君正JZ4775处理器、多媒体、连接、智能传感器等外设

君正Newton平台目标应用领域：

君正Newton平台具有从几十兆到1GHz的超强计算能力，超低功耗，超小尺寸，提供灵活的扩展接口，并具有联网功能，应用于各个行业和各种产品中，比如可穿戴设备、健康医疗、智能家电、生物识别、工业控制、消费电子、移动物联网等各个领域。

君正Newton平台外观：

君正Newton平台集中在相当25美分硬币大小(21.6mm x 38.4mm)的器件内，对比图如下。

彻底打造全功能可穿戴体验

君正Newton平台为计划设计差异化连接产品的企业提供最大灵活性。其主要设计特点是节省功耗，最大限度减少不必要的组件，从而降低成本和器件面积。

1、传感器组

Newton平台集成了一颗支持9轴的运动检测和跟踪功能的传感器，其中包括一个3轴的陀螺仪(gyroscope)、一个3轴的加速计(accelerometer)、一个3轴的磁力计(magnetometer)。

另外该平台还集成了一个温湿度传感器，一个压力传感器，及一个心电传感器。各类传感器的支持使得该平台可应用于各类可穿戴式、健康医疗等产品中。

2、WIFI+Bluetooth+FM+NFC四合一模组

Newton平台集成了一颗WIFI+Bluetooth+FM+NFC四合一的无线通信模组。WIFI支持802.11 a/b/g/n，Bluetooth支持4.0+EDR和BLE。

3、扩展接口

Newton平台支持灵活的扩展接口，包括UART, I2C, USB 2.0, GPIO等，方便客户与现有设备进行连接和数据的通讯。目前Newton平台硬件参考设计向所有客户开放，支持Linux和Android系统并开放源代码，客户可基于该平台开发自己的定制应用。

此外，PMU（电源管理单元）并没有集成在君正JZ4775内部。原因很简单—不同的应用程序对电源的需求也不同。可穿戴设备如智能手表、健身带 smartwatches ，健身带或电子健康监测设备一般需要使用小型电池，而家电产品（冰箱，洗衣机，空调等）一般会接入主电网。

Imagination和君正分享开源操作系统愿景。Linux 3.0.8, Android 4.4和数个操作系统已经植入牛顿平台，开发人员可以访问开源驱动器。此外，君正可为专注设计语音或手势控制用户界面的客户提供专业化软件包。

相关资讯

双面散热+5×6mm²封装：解密英飞凌如何实现IBC能效三级跳

随着AI算力需求呈指数级增长，全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技（FSE: IFX）最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET，通过5x6 mm²双面散热（DSC）封装技术，在中间总线转换器（IBC）应用中实现0.4%效率提升，单kW负载节省4.3 W功耗。据测算，部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh，相当于25辆小型电动车充电所需能量。

900GB/s突破！英伟达开放核心互连技术引发行业震动

在2024年台北国际电脑展（Computex 2024）主题演讲中，英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈，为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案

多协议并发+超低功耗！Qorvo QPG6200系列重塑物联网连接标准

全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布，其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片（SoC），包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N（注：信息源自Qorvo官方新闻稿）。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破，通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构，为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。

双城启幕，共探软件定义未来——MATLAB EXPO 2025中国用户大会即将开启沪京双城科技盛宴

北京，2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下，MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心，5月27日移师北京国家会议中心，首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命，通过50+深度技术研讨与行业实践案例，系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破，汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队，共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。

康盈半导体扬州基地投产：国产存储产业链再添“芯”动能

在全球半导体产业加速重构的背景下，中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日，康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产，标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地，不仅为国产存储技术自主可控注入新动能，也为区域经济转型升级提供了示范样本。