发布时间:2014-05-6 阅读量:1974 来源: 发布人:
热门推荐:四月方案大会:LED十大热门点击方案大乱斗
方案一:直接AC输入,对6串 LED分别做恒流控制
今天介绍的几种方案之中,这一种方案应该是目前效率最高、电路成本最低的方案(图1)。直接用光电耦合器对初级侧电路进行回溯控制,调节输出电压。相对于其它传统方案,该方案的开关损耗少。将CS的电压固定在0.25V,对6串LED分别做恒流控制。IC会侦测FB的位置,将电压最低那串LED固定在0.5V。此时由于各串LED的Vf值的总和不同,产生的压降会落在MOS管上,导致一些损耗。如果是一般对Vf分BIN筛选过后的LED,损耗应该可以控制在2%以内,少于一般的开关损耗。
图1 直接AC输入,对6串LED分别做横流控制的电源设计方案
该方案的优点是效率高、成本低,缺点是AC输入、需要较多的研发成本。该方案适用于可以用AC直接输入的路灯。
方案二:DC或电池输入,对6串LED分别做恒流控制
它采用多串的升压结构设计,LED驱动的方式与前一种类似,差别在于由AC输入改为DC或是由电池输入(图2)。低压侧传感的设计只要选择适当的MOS管,LED可以串相当多的颗数。相对于AC输入的方案,其设计较为简单。但由于多了一次升压的开关,效率相对较低。
图2 DC或电池输入,对6串led分别恒流控制的电源设计方案
该方案的优点是设计简单、电路成本低,缺点是效率较低。它适合太阳能电池或通过适配器输入的路灯。
方案三:单串降压结构
有些厂商仍喜欢用单串的设计,优点是维修容易,而且可以做模块化设计。不同功率的路灯可以使用相同的灯条,只要更换面板,插上不同数目的灯条,就可以组合出各种不同功率的路灯。但它的缺点是每一串都需要独立的电源模块,成本较高,而降压的结构会让LED的数目受限于IC的耐压。在图3所示的例子中,LED最多串到 14颗,如果要设计20W的灯条,就需要使用700mA的LED。为了使效率达到最高,必需针对LED的数目来调节输入电压,也就是适配器的输出电压。以10颗LED为例,如果要达到最高效率,就必须把输入电压调到约42V左右。
图3 单串降压结构的电源设计方案
该方案的优点是降压结构效率较高、单串设计、配置较为灵活,缺点是电路成本较高、LED串联数目受限于IC耐压。它适合通过适配器输入的路灯
方案四:单串升压结构 RT8480
同样的单串设计,升压结构(图4)会较降压结构的效率低,但是LED串联的数目不再受限于IC的耐压,而是由MOS来决定,因而可以串联较多的LED。由于大多数的太阳能电池的输出电压都不高,因此太阳能路灯较适合使用升压结构。而选用电流模式的恒流设计,可以让输出电流较不受输入电压变化的影响,在电池满载以及快没电时,都能让路灯维持相同的亮度。
图4 单串升压结构的电源设计方案
该方案的优点是串联LED数目不受IC耐压限制,缺点是电路成本较高,效率较降压结构稍低。它适合太阳能路灯。下表对LED路灯四种电源设计方案的优势进行了比较并排序。
相关阅读
动手DIY大雄家的路灯——LED射灯大改造
【DIY必杀技】超高传输效率的智能无线供电电路
成本1.56元,超稳定、无频闪LED线性恒流驱动IC方案
2014智能家居现状、未来趋势分析专题
瑞萨电子于2025年6月10日推出全球首款支持USB-C Revision 2.4标准的微控制器RA2L2,基于48MHz Arm Cortex-M23内核,集成128-64KB闪存与16KB SRAM。该产品通过降低电压检测阈值(1.5A电源为0.613V,3.0A电源为1.165V),显著提升Type-C接口的兼容性与安全性,成为便携设备与PC外设的理想解决方案。
市场研究机构TrendForce最新报告揭示了2025年第一季度全球晶圆代工市场的发展态势。尽管面临着传统淡季压力,但多重因素交织影响下,行业展现出复杂图景。一季度全球晶圆代工总营收环比下降约5.4%,降至364亿美元。此轮下滑主要受周期性波动影响,但中国延续的“以旧换新”消费补贴政策有效缓冲了部分冲击,加之厂商为应对国际贸易环境变化而采取的提前备货策略,共同塑造了本季市场格局。
AMD近期拓展其Ryzen Z2系列处理器产品线,专为掌上游戏设备推出两款新型号:旗舰级Ryzen AI Z2 Extreme与入门级Ryzen Z2 A。其中Ryzen AI Z2 Extreme首次在掌机处理器中整合专用NPU(神经处理单元),具备50 TOPS算力;Ryzen Z2 A则采用低功耗架构优化续航表现。这一布局完善了从高性能到入门级的掌机处理器生态。
伴随人工智能、物联网、5G、汽车电子等前沿应用的蓬勃发展,中国已持续多年领跑全球集成电路消费市场。在这一强劲市场需求的驱动下,中国集成电路产业实现了跨越式成长,正崛起为全球产业版图中至关重要的增长引擎。为进一步深化国际国内交流协作,集中呈现产业创新硕果,并推动集成电路产业的高质量可持续发展,由中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)与集成电路创新联盟联合主办,爱集微与深圳市中新材会展有限公司共同承办的“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”,将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大启幕。
全球领先的无线通信技术巨头高通公司正式宣布,将以全现金方式收购总部位于英国伦敦的半导体知识产权(IP)提供商Alphawave IP Group Plc,交易总价约为24亿美元。此项收购旨在显著增强高通在高速连接技术和人工智能(AI)基础设施领域的关键IP储备与创新能力。