Xilinx FPGA成为首款符合PCIExpress标准的20nm器件

发布时间:2014-05-6 阅读量:677 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司今天宣布,其 Kintex UltraScale FPGA 成为业界首款符合PCI Express标准的20nm器件,现已列入 PCI-SIG 集成商产品名单。集成PCI Express模块,支持高性能应用。

Kintex UltraScale FPGA 采用支持高性能应用的硬件集成 PCI Express 端点模块,于2014年4月3日最新举行的 PCI-SIG 活动上,通过了严格的电气、协议和互操作性测试。

赛灵思 UltraScale 器件拥有多达8个链路和6个集成式 PCIe 模块,支持 PCI Express 3.0 (8 Gb/s) 的线路速率, 可实现各种高吞吐量传输应用需求,比如需要具备 SRIOV 可扩展式物理和虚拟功能的有线通讯和数据中心等应用。设计人员采用免费的集成式 PCIe 模块,能够满足各种应用对高系统带宽和可编程系统集成的需求。

赛灵思公司 PCI Express 产品市场营销经理 Ketan Mehta 指出:“赛灵思的 Kintex UltraScale FPGA 率先推出符合 PCI-SIG 标准要求的20nm 产品,再创另一项行业第一里程碑事件。此款器件利用业界最可靠的收发器和 Vivado® 设计套件提供的 IP 集成器 (IP Integrator),加快了层级模块和第三方模块的集成,从而让我们的客户能够以最快的速度实现产品差异化。”

供货情况

Kintex UltraScale 器件现已开始提供样片。

关于赛灵思

赛灵思是 All Programmable 器件、SoC 和3D IC 的全球领先供应商。赛灵思公司行业领先的产品与新一代设计环境以及 IP 核完美地整合在一起,可满足客户对可编程逻辑乃至可编程系统集成的广泛需求。

相关资讯
双面散热+5×6mm²封装:解密英飞凌如何实现IBC能效三级跳

随着AI算力需求呈指数级增长,全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技(FSE: IFX)最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET,通过5x6 mm²双面散热(DSC)封装技术,在中间总线转换器(IBC)应用中实现0.4%效率提升,单kW负载节省4.3 W功耗。据测算,部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh,相当于25辆小型电动车充电所需能量。

900GB/s突破!英伟达开放核心互连技术引发行业震动

在2024年台北国际电脑展(Computex 2024)主题演讲中,英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈,为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案

多协议并发+超低功耗!Qorvo QPG6200系列重塑物联网连接标准

全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布,其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片(SoC),包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N(注:信息源自Qorvo官方新闻稿)。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破,通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构,为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。

双城启幕,共探软件定义未来——MATLAB EXPO 2025中国用户大会即将开启沪京双城科技盛宴

北京,2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下,MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心,5月27日移师北京国家会议中心,首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命,通过50+深度技术研讨与行业实践案例,系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破,汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队,共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。

康盈半导体扬州基地投产:国产存储产业链再添“芯”动能

在全球半导体产业加速重构的背景下,中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日,康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产,标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地,不仅为国产存储技术自主可控注入新动能,也为区域经济转型升级提供了示范样本。