LED照明通用智能开关设计方案

发布时间:2014-05-4 阅读量:793 来源: 发布人:

【导读】随着中国经济和社会的发展,照明用电量已占总用电量的10%~12%,照明节能已经成为当今节能环保的重要方面。照明节能的目的是在保证照明尺度和照明质量的前提下,力求减少照明系统中的能量损失,最有效地利用电能,智能开关成为节能设计的关键部分。

主流的照明节能技术包括节能照明光源(如LED照明)和节能电路(如调光电路、节能开关)两方面,而将这两方面技术综合应用则是照明节能技术的新趋势。在我国,LED照明设备发展前景良好,但现有的节能电路技术普遍存在以下两个不足:

(1)调光电路大多由单片机等芯片组成,成本较高,不利于安装和取代原有的电路;

(2)节能电路比较复杂,安装相关设备时需要对室内或其他应用场所原有的照明系统做较大改造,安装及维修成本较高,实施难度较大。

针对上述缺点,本文面向LED照明设备,采用模拟和数字电路中常用的简单元器件,设计并实现了一种低成本、小型化、环保节能、易安装维修的通用型智能开关。

系统电路及工作原理

1、工作原理

设计的LED智能开关主要包含两大部分:智能控制电路和智能调光电路,如图1所示。

智能调光
图1 LED智能开关组合

智能控制电路接口C、D接入的是可以根据光照强度控制开与关的控制电路,控制主要由晶闸管D1、D2完成;智能调光电路接口A、B接入的是可以随光照强度改变晶闸管导通角的控制电路。智能开关的工作原理见图2所示。

2
图2 LED智能开关工作原理

2 智能控制电路

智能控制电路能够根据使用者所设定的亮度自动开、关灯,其C、D接口(参见图1)接入的电路主要由LM339以及74LS02构成,具体如图3所示。

3
图3 智能控制电路

其中,R6的阻值大小可以根据不同环境设置开关的灵敏度,而LM339主要比较R5两端的电压是否在光敏电阻两端电压和R6两端的电压之间;74LS02主要将比较的结果装换为高低电平,进而通过三极管和继电器来控制晶闸管的导通、关断;调节调节旋钮1可以设定连续的开、关灯所达到的亮度界限。智能控制电路主要是通过控制晶闸管D1和D2(参见图1)的导通和截止来控制照明设备变亮和熄灭,其工作原理如图4所示。

4
图4 智能控制电路工作原理

 

3、智能调光电路

当LED照明设备开始工作后,本文设计的智能开关会依据环境照明情况的变化,通过智能调光电路自动地改变照明设备的亮度。图1所示的智能调光电路接口A、B接入的电路如图5所示。

5
图5 智能调光电路

用户借助调节旋钮2来连续设定环境需要保持的亮度;智能开关根据所设定的亮度并结合环境实际光照强度的变化,自动地改变LED照明设备的亮度,以维持所设定的亮度要求,起到节能的作用。

智能调光电路的工作原理如图6所示,其中R19阻值的改变导致振荡器频率变化,而这种频率变化能够改变电容C3的充电时间,由此产生的尖脉冲可以控制晶闸管D13的导通角,进而控制灯具两端的有效电压,以达到控制灯具亮度变化的目的。

6
图6 智能调光电路工作原理

工作性能测试及分析

为了检测本文设计的智能开关的实际工作性能,笔者在室内搭建了一个测试环境。

该环境通过透明玻璃窗保持与室外亮度一致,通过人工遮挡进入室内的光线来模拟室外亮度的改变。室内需要维持的光线亮度设定为40lx~50lx之间。模拟的室外环境亮度、室内的实际亮度和LED灯的实际亮度由光敏传感器测得。图7所示的实验曲线是在相同的配置环境下重复20多次实验的平均结果。

7
图7 智能节能开关工作原理

结论

本文的智能开关具有以下特点:①纯硬件电路实现,制造和使用过程不需要软件编程和设置;②操作和控制简便,安装简单,容易使用;③开关成本低廉,适合于成本控制要求较高的场合。

本方案集成简单的模拟电路和电子电路的基本元器件,设计并实现了一个适用于LED照明设备的智能开关,并对该智能开关的工作性能进行了实验测试。

相关资讯
双面散热+5×6mm²封装:解密英飞凌如何实现IBC能效三级跳

随着AI算力需求呈指数级增长,全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技(FSE: IFX)最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET,通过5x6 mm²双面散热(DSC)封装技术,在中间总线转换器(IBC)应用中实现0.4%效率提升,单kW负载节省4.3 W功耗。据测算,部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh,相当于25辆小型电动车充电所需能量。

900GB/s突破!英伟达开放核心互连技术引发行业震动

在2024年台北国际电脑展(Computex 2024)主题演讲中,英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈,为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案

多协议并发+超低功耗!Qorvo QPG6200系列重塑物联网连接标准

全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布,其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片(SoC),包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N(注:信息源自Qorvo官方新闻稿)。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破,通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构,为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。

双城启幕,共探软件定义未来——MATLAB EXPO 2025中国用户大会即将开启沪京双城科技盛宴

北京,2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下,MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心,5月27日移师北京国家会议中心,首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命,通过50+深度技术研讨与行业实践案例,系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破,汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队,共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。

康盈半导体扬州基地投产:国产存储产业链再添“芯”动能

在全球半导体产业加速重构的背景下,中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日,康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产,标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地,不仅为国产存储技术自主可控注入新动能,也为区域经济转型升级提供了示范样本。