发布时间：2014-04-30 阅读量：3748 来源: 我爱方案网 作者:
热门拆解：
799.9元4G四核强机做工如何？中兴红牛V5拆解测评
1999元对战小米！一加手机拆解看内部做工如何不将就
不能错过的真相 拆解假冒聚合物电芯
拆解史上最省电的LED灯泡 Nanoleaf，连李嘉诚都说好！
这款小米路由器是小米公司的正式零售版本，外盒包装采用牛皮纸板，没有精美的印刷，只印着小小的"MI"两字非常符合绿色环保精神，给用户实而不华的感觉。
小米路由器零售版被很多网友戏称为极简版，拆开包装后可以看到盒里只有小米路由器1台、电源适配器1个、路由器说明1份，与公测版本的豪华木箱包装相比较少了Boardlink智能遥控器、RJ45网络连接线及小螺丝刀等附件。在此要吐槽一下小米，市场上几十元的路由器没有配RJ45网络连接线那是省成本，你丫699大元的顶级路由器怎也学着人家这么省，要是用户宽带猫没有配RJ45网线，家里也翻不出备用网线，还真玩不了这么高大上的路由器。
从外观上看小米路由器带有1个千兆WAN口、2个千兆LAN口、1个USB 2.0接口、1个复位、1个电源输入口。
小米路由器电源适配器为全球适用电压型号，输入电压100-240V，输出电压12V，电流2.5A，输出功率30W，而市场上普通路由器所附带的电源适配器一般输出功率只有5-10W。小米路由器内置了2.5“ 的1T硬盘，30W的输出功率足够保证内置硬盘的稳定工作，要是在外置的USB口上再多加上一个移动硬盘电源供给也完全没有问题。
看看如何拆开小米路由器吧。路由器底部有4个软胶脚垫，将这4个脚垫揭开会露出4个螺丝。可以看到小米路由器底壳的固定螺丝上贴有防拆标签，如果这个标签损坏，证明这台路由器被人拆过，售后服务中心会根据这个标签是否损坏来决定是保内或保外维修，损坏标签是属于保外维修，路由器维修是需要用户付费的。如果你只是为了满足好奇心，只需往下看完我们这篇拆机文章即可，强烈建议不要继续拆下去，否则损坏标签会丧失路由器保修。
卸掉底壳的4个螺丝，底壳可以轻松拆下来，底部露出路由器的隔离板和内置硬盘，内置硬盘有没螺丝固定，可以从底部抽取出来。手中的这一台小米路由器所配的硬盘为三星2.5” ，容量1T，生产商为Seagate，产地：中国。继续卸下隔离板的1个螺丝（右图位于硬盘顶部）。
隔离板与外壳有几个暗扣固定，可以用小螺丝刀从隔离板的小缺口上轻挑开一边，将隔离板卸下。卸掉后能够看到路由器内部结构和电路板，固定底盒的金属架同时也做为硬盘的活动架。
拆到这儿，想将整个固定金属架拉出来，发现根本拉不动，经过分析肯定里面还有螺丝没有拆下（拆前没有详细查看米粉们发布在网上的公测版图片）。经过仔细查看，发现路由器椭圆型外壳是由带散热槽的顶壳和带LAN等输出口的下壳两个部分构成的，椭圆型顶壳带有通风散热槽，使用过程中通过空气对流使电路及硬盘起到降温作用。小米路由器这套模具精度非常高，如果不拆开真不容易发现这个椭圆型外壳是由两部分构成的。在左图可以看到两部分外壳构件的固定是靠里面的几个暗扣固定在一起。
为了打开这些暗扣专门DIY了两把工具。呵呵，从快餐店拿回一对筷子加工成平口螺丝刀状，花了九牛二虎之力，终于将顶下两部分外壳暗扣打开。最后得出经验，要打开这些暗扣，最好需要加工7把筷子螺丝刀，用这些DIY的螺丝刀拆开暗扣的好处是不会象金属螺丝刀一样对塑料暗扣造成损坏，将这几根竹制螺丝刀同时插入到暗扣上，很容易将这些暗扣打开。
前面分析没错，分离开椭圆型外壳后可以看到有两个螺丝将活动硬盘架和整套电路板固定在外壳上。一共有7个暗扣，分布的位置如右图所示。
分离开顶、下外壳后，首先露出是位于电路板两边的两根内置天线，正常工作状态下，这两根内置天是位于路由器的顶部。天线中间夹有棉片，这样在后期组装环节或维修过程中不容易造成天线被碰到而发生变形，从而影响到无线信号发射质量。
将固定活动硬盘架与外壳的两个螺丝卸下，顺利将小米路由器电路板及活动硬盘架套件从外壳中抽取出来。按惯例先上两张正面图片，输入电源带有470uf/25V滤波电容，起到对输入电源过滤杂波，使输入电压更加稳定。每个网络接口上带有两个指示灯，显示网络连接状态。这些年拆过不少进口网络设备，感觉得小米路由器的活动硬盘架材料及加工工艺一般，没有进口设备中使用的五金配件好。现在国内生产的电路板质量与国外设备相比较基本没有差异，但在这些五金配件的材料和加工工艺上还是有一些差距。
小米路由器的背面图，可以看到路由器带有1只AVC生产的涡轮散热静音风扇。AVC奇鋐科技是一家生产散热设备的专业公司，在很多设备及笔记本中会经常见到AVC生产的散热风扇。
小米路由器使用的风扇与电路板连接共有4根线，除了电源占用两根线，另外的两根线分别是做侦测风扇转速及调节风扇转速之用。这种可控制转速的静音风扇当温度高的时候风扇转速会加快，当温度低时风扇不转动或工作在低转速状态，从而达到静音效果。
卸下静音风扇前，千万注意要先将风扇连接电路板的插线先分离开，线材非常幼小，如果不小心拖扯可能容易断开。解开固定风扇的3个螺丝，将风扇从电路板上卸下后，完全露出小米路由器电路板整个背面。与公测版路由相比，零售版背面三个屏蔽盒上没有雕刻文字，公测版的屏蔽盒上雕刻有2.4G、5G及CPU速率1G的字样。
揭开屏蔽盖，如图所示，左下角屏蔽盒里是博通的5G频段WiFi芯片BCM 4352，这个芯片在5G频段支持866M的无线速率。右下角屏蔽盒里是博通的2.4G频段WiFi芯片BCM 43217，这个芯片在2.4G频段支持300M的无线速率。三个屏蔽盒内的主芯片上都贴有导热软胶，能将芯片工作时的热量传导到屏蔽盖上散发出去。
上张全揭开屏蔽盖后路由器背面电路板的完整图，图中右侧的上、下各有1个WiFi外置天线接头，如果你还嫌内置无线信号不好，可以通这两个接口自已DIY外置天线。
另一个屏蔽盒内是路由器的核心处理器博通BCM 4709，这个芯片的参数为双核Cortex-A9，1G速率，对于一台定位在小型商用和家用路由器来说，这是属于目前最高级别的处理器了，芯片在功耗方面也相当优秀，支持lot6功率标准。与CPU在同一屏蔽盒内的还有一块三星256M DDR3-1600 SDRAM内存芯片。
拧开活动硬盘架与电路板的4个螺丝，将路由器上电路板正面的活动硬盘架卸下，可以看到电路板上的SATA接口。在路由器内置的SATA接口上安装硬盘，硬盘工作的稳定性要远优于通过USB外接的硬盘，小米路由器内置的SATA接口数据传输速率要比通过外置USB2.0口转接的硬盘要高出很多。
继续破坏动作，将电路板正面的两个屏蔽盖揭开。靠近SATA接口的屏蔽盒内有一块小芯片，如下图所示，因为被挡住没有办法看到具体型号。从BCM 4709数据手册中可以查知BCM 4709只有USB3.0接口，并没有SATA接口，因此，小米路由器的这个SATA接口并不是处理器原生的，应该是通过BCM 4709的USB3.0接口转换成SATA接口。这个屏蔽盒中的芯片估计会是USB3.0转换SATA的功能芯片。
小米在电路板上还是不忘充分利用空间做广告，在这里的广告词估计只有拆机用户才能够看到，这些用户发烧程度肯定比小米还高得多。
小米路由器的主要零件多数位于电路板的背面上，包括电源稳压部分的主要芯片及电感，电路板的这一面零件发生故障的机率会比较大，零件多数分布在一面的情况方便后期维护工作。
到这么儿拆机就算告一段落了，再拆下去只能将电路板上所有零件都焊出来，这台小米路由器我还想重新复原拧来使用。拆散后留在桌面上的一堆配件。
总结：
小米路由器使用亚光塑料材质使外壳显得非常雅观，电路布设合理、干整，内置硬盘及使用高性能CPU而采用风扇进行冷却考虑非常周到，可活动的抽取式硬盘更方便用户今后数据维护及转移，底部及顶部的散热风路设计更显得路由器整体结构设计合理。得益于采用BCM 4709芯片解决方案，小米路由器是现在市场上性能最好的路由器之一，而仅需699元的定价，再次演绎小米产品对的高性价比产品的无限追求。
由于内置的SATA硬盘接口非BCM 4709处理器原生接口，所以在数据传输上会比其它原生SATA接口性能差一些；BCM 4709处理器支持5个10/100/1000M 全速PHY网络接口，而小米路由器只了其中的3个接口显得比较少，毕竟用户手头还是有一些老式网络设备还是需要通过网线连接，而且小米路由器内置硬盘的设计是同时兼负家庭或单位NAS中心职能，NAS经常有大量数据需要在各个网络或终端设备中迁移，使用有线连接方式会比无线连接方式快很多也靠谱得多；零售版标配没有RJ45连接线，用户有可能会因为缺少RJ45连接线而专门跑电脑城一趟。
热门拆解：
799.9元4G四核强机做工如何？中兴红牛V5拆解测评
1999元对战小米！一加手机拆解看内部做工如何不将就
不能错过的真相 拆解假冒聚合物电芯
拆解史上最省电的LED灯泡 Nanoleaf，连李嘉诚都说好！
天机泄露！骁龙801四核，1799中兴天机最新拆解
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
