大屏幕技术两种新趋势：技术过剩与技术转移

大屏幕行业技术进入“相对过剩”阶段

相对技术过剩这一概念最早出现在2005年前后的PC市场上。这一概念的基本市场表现是：虽然05年之后PC行业，尤其是CPU产品的“摩尔定律”并没有彻底失效，但是对于这一定律已经逐渐进入失效期，行业内达成了共识。在产品层面上表现就是多核心CPU出现之后，CPU和GPU为核心的PC产品性能更新持续进入慢车道。

这一相对技术过剩的概念也已经开始影响同为IT产业、信息化产业的大屏幕拼接市场。大屏幕行业性能相对过剩时期开始的标志主要是两个，DLP拼接产品接缝缩小到1毫米以后，以及液晶拼接自08年进入“超窄缝”时期。

虽然目前DLP拼接最小接缝只有0.5毫米，而且这一缝隙还存在继续缩小的可能性。但是，从任何应用需求上看，行业都已经不再需要更小接缝的拼接产品。同时，在0.5毫米的物理缝隙级别上，光学缝隙正在成为影响观看效果的决定性力量：在这样小的缝隙下，光学缝隙实质已经大于物理缝隙，成为了拼接墙缝隙矛盾的主要方面，并对显示效果产生决定性影响。也就是说0.5毫米左右，甚至更小的物理缝隙的产品，并不能进一步改善画面质量，只有真正无拼接无缝隙的产品才能彻底解决这些问题。

目前市场上已经有完全无物理缝隙的大屏幕产品出现了，瑞屏电子全球领先推出了新一代的高清智能无物理拼接缝隙的DLP无缝大屏幕，它采用瑞屏电子独创的DLP整屏技术，摒弃了传统的DLP拼接技术，采用超大单屏显示，不是拼接而成，所以可以做到整屏无任何物理拼接缝隙。瑞屏DLP无缝大屏幕的出现势必会给其它大屏幕拼接产品造成不小的冲击，将会成为市场主流。

液晶拼接也有同样的问题：液晶拼接主要应用市场集中在安防、数字告示等领域，并没有进入指挥控制中心和广电系统这类高端市场。造成这种局面的原因之一就是，液晶的缝隙过大，无法适应高端客户的需求。然而，如果仅仅以低端客户的实际需求看，液晶拼接的缝隙水平也已经步入“相对技术过剩”阶段。现在最小缝隙的产品只有3.5毫米，这类产品在安防等应用中足以发挥非常好的性能。如果液晶不以挑战DLP在高端市场的地位为己任，控制产品成本远要比缩小缝隙，更能在安防、会议和数字告示产业获得竞争力。

相对技术过剩的概念不仅适合于拼接单元，也适合于拼接处理产品。现在，拼接处理器行业有纯硬件架构、DSP架构、X86架构、ARM架构，集中式和分布式多种产品形态，这些产品各有自己的特点，可以满足不同用户不同需求。以高端产品为例，数百块屏幕系统拼接的处理器已经成熟七八年以上，高端处理器级联应用，还可以支持更多的屏幕拼接系统。所谓的跨屏、自由拖放和漫游、以及一块屏幕数十个小窗口等技术都已经大量普及。

但是，最能表现大屏幕行业进入“性能相对过剩”阶段的行业现象，并不是现有产品如何能满足客户的需求;而是，大屏幕拼接单元和处理器产品已经很长时间没有出现“大的、有行业深刻影响”的产品技术进步了。这一点，所有大屏幕行业厂商都看在眼里，并成为竞争中的一个新规律。

大屏幕行业也正在经历一个“技术转移期”

这个所谓的技术转移是指作为整个系统中最关键部件的拼接单元和处理器，越来越不需要终端企业提供“高超”的创新能力。

以单元产品为例，液晶拼接墙正在成为行业主体。在液晶拼接墙上，行业企业采购的往往是显示面板和控制IC、信号处理IC等产品。这类产品都是技术高度密集的“半导体工业”的产物。终端厂商在最终单元产品中融入自己新技术的空间日益缩小。面板和IC产品基本决定了最终产品的主要性能规格和参数。这与此前DLP占据绝对行业主导地位的时候，从光学、机械、散热、电子等多个方向，大屏幕企业可以做出独特设计和创新的时代，形成了鲜明对比。

与大屏幕产品的性能相对过剩比较，大屏幕行业技术核心的转移才刚刚开始。未来，随着X86和分布式架构产品性能的进一步提升、成本的进一步降低，随着OLED显示技术走上舞台并进入大屏幕拼接应用，大屏幕行业终端产品性能对上游市场的依赖将更为增强。因为，从处理器来看，SOC这种片上系统已经成为Intel的开发方向，这就使得X86架构下的产品，终端企业能做的工作越来越少。分布式系统则自身对节点处理能力的要求就更低，是一种面向大规模拼接墙的廉价技术方案。其核心处理器多采用DSP或者ARM架构，是典型的大集成性的产品。OLED技术如果在拼接墙上应用，显示单元不再像液晶产品那样需要背光源设计。失去了背光源模组(又称后端模组)的设计空间，显示单元企业必然进一步向“攒机商”的形态滑落。

大屏幕技术的这两种发展趋势是在明确行业发展规律和方向的基础上，主动做出的调整，更是领先者得以树立更大竞争优势的过程。在这一切转变之前，最关键的一点则是明白：技术已经不再是大屏幕行业最核心的驱动力。虽然技术的力量依然强大，但是更多的竞争元素齐参与的综合较量的时代已经到来。