天机泄露!骁龙801四核,1799中兴天机最新拆解

发布时间:2014-04-25 阅读量:2319 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】 作为目前价格最实惠的骁龙801手机,中兴天机自然吸引了很多消费者的目光,从参数上来看,中兴天机可以说绝对是旗舰级别,那么到底这款手机内部做工如何呢?下面就让我们通过拆解来给大家揭晓答案吧。

相关拆解:
799.9元4G四核强机做工如何?中兴红牛V5拆解测评
1999元对战小米!一加手机拆解看内部做工如何不将就

不论在什么领域,便宜又实惠的产品都会受到消费者的青睐,当然对于手机市场来说更是如此了。随着目前国产超值手机的增多,手机市场上也充斥着各个品牌的发 烧级手机,这也让消费者一时间都挑花了眼,不知道到底该买哪款手机了。作为最值当的骁龙801四核机,中兴天机售价为1799元,今天,我们通过拆解为大家提供其内部构造。

不可否认,外观是影响消费者购机的第一要素,虽然很多消费者对外观的要求并不是很高,但相信任谁也不会买一款自己看不上眼的手机回去的。就外观设计方面来说,中兴天机可谓中规中矩。它并没有那么多花哨的设计,很多都是回归本源,延续了前代手机圆角矩形的整体风格。


 

在背后设计方面,中兴天机采用经典又不失设计美感的弧度设计,这样的设计在当先这个平板化手机的时代的确颇显新颖,不只是有弧度,中兴Grand SII的后盖还采用了金属拉丝工艺,让这款手机看起来质感十足。介绍完外观之后,下面就开始进入中兴天机的正式拆解吧。

 

作为一个可拆卸后盖的手机,中兴天机的拆机下手点毫无疑问的就是从背后开始了。打开后盖,从电池的角度来看,笔者还以为是手机拿反了,其实中兴天机的就是这么设计的。


既然电池这么显眼,那我们就先把它取下来。这也是拆机的一个小常识,能第一时间切断电源就要尽快切断电源。


图为中兴天机电池特写图,由此我们可以看到该机电池容量为3100mAh,这样的规格表现还算不错。

 

后盖打开,电池卸下之后接下来我们就是取下中壳了。由于中兴天机使用的是十字螺丝固定,所以拆解起来更加简单一些。


在中兴天机的螺丝中,还有两个是带有易碎贴纸的,它的存在就是为了提升消费者不要私拆,否则就有可能丧失免费保修的资格。


把螺丝全部取下来之后,我们很轻松的就可以取下中壳了。这里需要注意的是,中壳和手机边上的银灰色边框连在一起的,取中壳的时候要注意。


图为中兴天机拆下来的中壳

 

在取下来的中壳上可以看到中兴天机的扬声器模块,和很多手机不同的是,这款手机的扬声器紧挨着摄像头,在手机的上半部分。


中壳取下来之后,我们就可以清晰的看到中兴天机的主板了图中我们可以看到这款手机采用的是双射频线以及C型主板设计


由于手机卡槽全部设计在下面,所以在中兴天机主板上部比较简洁。细心的朋友应该以及看到了,在这里还有一枚螺丝钉固定。


在中兴天机的主板下面,我们可以看到该机的mirco SIM卡卡槽以及mirco SD卡槽。


看到螺丝就要拆,这是我们拆机的基本原则,其实通体看下来天机主板上就这一枚螺丝。

 

图为取下来的两根射频线


把主板取下来之后,屏幕面板上还保留不少零部件,比如手机的听筒、振动马达等。


图为中兴天机的振动马达。

 

图为中兴天机主板背面(相对手机来说)图,和一般手机不同的是,中兴天机的主板芯片和接口都在手机的下面。


图为中兴天机主板正面(相对手机来说)图,在这一面我们依然可以看到大片的金属屏蔽罩。

 

图为中兴天机光线/距离感应器特写图,我们可以看到这个模块是和耳机插口粘合在一起的。


在耳机插口的下面,我们能够看到中兴天机的闪光灯,相比一般手机来说,这个闪光灯的尺寸算是大的了。

 

图为中兴天机前置摄像头模块,和很多手机不同,这款手机的前置摄像头尺寸比较小,并且是和主板粘在一起的。


中兴天机mirco USB特写图


仔细观察中兴天机的SIM卡槽我们会发现,原来该机的卡槽是采用独立设计的,并不是焊在主板上的,如果是这样的话,会不会中兴天机会在以后推出个双卡双待的模块呢?

 

接下来就让我们进入中兴天机的芯片介绍,首先我们把可拆卸的金属屏蔽罩全部取下来。


SKY 77351-13功率放大器模块特写


图为海力士2GB运行内存芯片,手机的核心芯片骁龙801四核处理器也被封装在这枚芯片的下面。

 

东芝16GB内置存储颗粒


图为集成天线开关的高通QFE2320多模多频功率放大器(MMMB PA)。

 

图为中兴天机主板上的记忆电池,用于存储手机上的时间信息和设置信息。


由图中我们可以看到,中兴天机整机拆下来的螺丝总共是12枚。


中兴天机拆机全家福。


整个拆解过程结束之后,详细网友们已经对这款手机的做工和构造有了自己的认识。其实对于一款1799元的发烧手机来说,中兴天机的做工还是不错的,整体拆解过程比较顺利,这也对日后的维修带来了不小的便利。

扩展阅读:

拆解“I 'm Watch”智能手表,1499美元限量版值不值?
799元性价比神器红米Note开箱+拆解 内部做工大起底
极致拆解三星Galaxy S5,细看做工和部件
相关资讯
双面散热+5×6mm²封装:解密英飞凌如何实现IBC能效三级跳

随着AI算力需求呈指数级增长,全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技(FSE: IFX)最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET,通过5x6 mm²双面散热(DSC)封装技术,在中间总线转换器(IBC)应用中实现0.4%效率提升,单kW负载节省4.3 W功耗。据测算,部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh,相当于25辆小型电动车充电所需能量。

900GB/s突破!英伟达开放核心互连技术引发行业震动

在2024年台北国际电脑展(Computex 2024)主题演讲中,英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈,为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案

多协议并发+超低功耗!Qorvo QPG6200系列重塑物联网连接标准

全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布,其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片(SoC),包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N(注:信息源自Qorvo官方新闻稿)。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破,通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构,为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。

双城启幕,共探软件定义未来——MATLAB EXPO 2025中国用户大会即将开启沪京双城科技盛宴

北京,2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下,MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心,5月27日移师北京国家会议中心,首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命,通过50+深度技术研讨与行业实践案例,系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破,汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队,共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。

康盈半导体扬州基地投产:国产存储产业链再添“芯”动能

在全球半导体产业加速重构的背景下,中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日,康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产,标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地,不仅为国产存储技术自主可控注入新动能,也为区域经济转型升级提供了示范样本。