【高手DIY】Android控制的智能蓝牙LED灯

发布时间：2014-04-24 阅读量：7265 来源: 发布人:

【导读】作者大学毕业一年了，工作后总觉得没有啥成就感，于是走了极客的路线。他在自己的闲暇时间做一些有趣的电子玩意来满足期待的成功。这是一个安卓手机控制的智能LED灯，采用蓝牙通信协议，变换多种颜色。你也可以做个，但单片机和安卓开发需要掌握。

最近飞利浦和三星等不都推出了一款智能LED灯泡么，用手机蓝牙控制，可以变换出你想要的颜色。当我看到这个新闻时不禁感慨万分。这个想法当初在大学期间也想过，也有尝试做过-只是当时手机端软件开发不熟悉，又没心思去学所以当时就随便用简单的无线遥控器配合单片机完成了第一个可以遥控的全彩灯泡当时还没觉得这玩意有啥市场-因为那时大功率LED还比较少接触到，都是普通LED灯，亮度不够，实用性不强，也就没有深入研究下去了。

不过在3月份看到一个网站有BLE全彩LED的介绍，马上又燃烧起我当初制作的热情了-这次我一定也要搞手机控制！网上搜了一下，有蓝牙从机模块卖，果断买下，发现使用非常简单，在单片机端根本不需要什么复杂编程，当成一个无线串口就OK，模块如下图：

难点是手机端的软件编辑。于是下定决心开始学Android开发，发现JAVA又不太会，结果果断先学JAVA，大概2个多星期，由于有一些编程经验，基本可以编一些面向对象的JAVA程序后，接着再学Android开发，不断在网上搜索资料，最终一个星期左右也基本了解Android开发了，当然只是皮毛不过应该够用了。我对自己的单片机技术还是相当自信的，因此决定先从难的地方开始-先编Android软件。由于涉及到蓝牙，无法在电脑上用模拟器模拟运行，因此-我的一部手机果断充当实验品了。

Android 开发平台：

刚开始编程时基本都是弹出“很抱歉，应用程序已停止运行”，因为真不懂蓝牙开发。不过后来很幸运的，发现Android开发工具包里有一个蓝牙例程，果断学习改造，慢慢的，程序不弹出停止运行窗了，最终手机端的程序也出炉了，主界面如下：（当然这个主界面是后来结合单片机端编程后的结果）

程序预置了3种灯光模式，当然可以通过红绿蓝滑条来随意搭配你想要的颜色，效果满意后点保存即可。这是断电记忆的，所以不论何时想调出来只要点击就可以。当然断电再上电后灯泡也会默认将灯泡颜色置回关灯前的颜色，若是关灯状态下断的电，上电后就会自动调回最近的颜色了。颜色变化都是渐变的，因此看起来过渡非常自然舒服。实在不知加啥功能了，就让灯泡随机缓慢变换颜色，达到魔幻的效果。

在初次打开软件时若没有配对灯泡，则会弹出配对框，当然在连接过程中点Menu键也可以调出这个框，可以随时连接其他灯泡进行控制：

配合单片机的程序，可以自己定义灯的名字和配对密钥，不过可能由于模块原因还是啥，暂时还不能用中文。

当然，定时关灯是必须的--定时开灯，我暂时觉得没必要所以就没加。

软件介绍完毕，下面来介绍硬件的制作过程

既然是智能LED，没灯泡可不行。为了省事，直接在某宝淘了个用红外遥控器控制的3*1W RGB灯。这样，我一下子就有了RGB灯珠，电源和灯具外壳了，只要自己制作一个控制板替换它原本的控制板即可；下面是买到的灯泡：

里面是这样的

小心的焊开电源，将板拿下，看到板上写着电源参数是5V 550mA，心中狂喜-这正是我需要的电源啊于是赶紧量好板子尺寸，进行电路设计！

对于这样一个实验性的小东西，我实在不想浪费时间去用AD10画PCB，然后再打印，制版。太麻烦了果断使用我的秘密武器-油性笔。加上我一早构思好的电路结构，三下五除二将电路画在了板子上，双面板，一面放灯珠，一面是控制板。效果如下：

有点丑，见笑了~不过丑归丑，能用才是王道啊~为什么灯珠那一面是一圈圈的？那是因为个人发现原灯珠功率虚高了，没有利用好电源，加了一圈贴片的全彩LED，还好色彩还算搭配，不会混乱。

接下来就是腐蚀和上元件。这小Case啦。

焊完元器件后变成这样

中间的那个铜柱是连接灯珠和灯具底座发挥散热作用的，旁边还加了个热敏电阻检测灯珠温度，用于过温保护。

硬件准备好了，接下来就是软件编程了。由于我也积累了较多单片机开发经验，因此基本没什么难度，很顺利的单片机程序就出炉了。

单片机开发平台：

一切准备妥当，开始装灯：

来一张手机和灯泡的合照

下面是效果图

由于我有自己成熟的一套串行通信协议，因此控制是稳定可靠的灯泡到目前为止已经连续运行了2天多了，一切正常有时我也在想，这玩意要也像三星一样以产品形式卖出去，不知道会不会有人要呢这个灯的成本可远低于他们产品的价格？

相关资讯

AI引爆芯片扩产潮：2028年全球12英寸晶圆月产能将破1100万片

国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。

高通双轨代工战略落地，三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报：HBM驱动创纪录营收，技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424！HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC，突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。