4G网骁龙801旗舰Xperia Z2移动版拆解 内部做工给力

发布时间:2014-04-21 阅读量:1495 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】作为索尼智能手机的旗舰,Xperia Z系列一直倍受喜爱。今年年初索尼正式推出了2014年新旗舰Xperia Z2,再加上三星Galaxy S5与HTC M8这两个主要竞争对手,今年上半年的旗舰机大战正式拉开帷幕。我们之前分别对Galaxy S5和HTC M8进行了详细拆解,这次该轮到Xperia Z2了。

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进入2014年之后,整个手机市场可谓今非昔比,之前国际大牌占领行业巅峰的时代已经渐渐过去,更多的手机品牌都在抢占最强智能手机的宝座,不论在外观设计还是硬件配置抑或UI都在明争暗斗,战争已经到了白热化的阶段。

其实对于广大消费者而言,硬件配置和系统体验远没有手机本身的质量重要,结实耐用才是人们对手机的刚需。而作为目前发布的一款人气热机,索尼Z2可谓赚足了消费者的眼球,强大的硬件配置以及实用的三防性能都是它最大卖点之一。那么对于这样一款看起来没有弱点的手机,内部做工是否给力呢?下面就让我们通过拆解来揭晓答案吧。

索尼Z2正面设计

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拆机之前我们看一下索尼Z2的整体外观吧。从造型上来看,索尼Z2相较前作Z1并没有明显的变化,依然是那熟悉的机身以及熟悉的按键布局,不过此次它的屏幕增加到了5.2英寸,并且采用了IPS屏,这一点算是索尼系列手机的一个突破吧。

索尼Z2背面设计

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在背部设计方面,索尼Z2依然采用玻璃质感后壳设计,它背部内置有一枚2070万像素镜头,拍照效果非常不错,并且拍照功能也十分强大。简而言之一句话,那就是索尼Z2造型创新不足,但还是能让消费者接受。介绍完外观,下面就让我们一起进入索尼Z2的正式拆解吧。

拆机从背壳开始

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对于索尼Z2来说,选择何处为拆机下手点是重中之重。从此前索尼Z1的经验来看,那个玻璃质感的背壳就是我们的下手点,此处需要用一个非常薄的铁片撬棒轻轻拨开黏胶,然后顺着边缘慢慢挑开。
 
拆机要有耐心

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此处操作需要非常有耐心,毕竟索尼Z2是一款三防手机,所以背壳的严丝合缝是必须得,不过话虽如此,经过我们的努力,还是成功打开了索尼Z2的背壳。

成功完成分离

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打开后盖之后,我们毫无疑外的看到了索尼Z2的电池和主板。其中主板芯片已经被金属屏蔽罩包裹的严严实实,并且电池也包了一圈黄胶布。总体给人一种非常严实的感觉。

背板非常薄

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图为索尼Z2的背部面板,从这个角度来看,这个玻璃质感的面板真的非常薄。

第一眼看主板

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图为索尼Z2被金属屏蔽罩盖的严严实实的主板特写。
 
电池下面构造

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在电池的底下,有着索尼Z2的扬声器以及振子。

见螺丝就拧之

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从刚才的图中我们可看到了,在主板和电池区域索尼Z2是有螺丝加以固定的。想要更深入了解这款手机,就要把这些螺丝全部取下来。

取下的六枚螺丝

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由于索尼Z2机身上的螺丝都是采用十字型设计,所以我们很容易就找到相对应的螺丝刀。图为取下来的六枚螺丝。

取下3200mAh电池

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我们知道,拆机的重要第一就是断开电源。索尼我们在拆下螺丝之后,第一件事就是把电池取了下来。从图中我们可以看到,索尼Z2这块电池的容量为3200mAh,满足日常使用需要已经绰绰有余。
 
全部断开

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把螺丝和电池取下来之后,我们还需要把目前所有可以断开的零件、接口、排线等等全部断开。这样才能保证在拆卸主板时不会影响手机。

取下来的零部件

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图为拆下来的零件和索尼Z2的后置摄像头,此次索尼Z2还是采用2070万像素的G镜头,拍照效果非常不错。

索尼Z2的主板背面图

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图为取下来的索尼Z2的主板背面图(相对于手机来说)。我们可以看到,这面主板主要都是有金属屏蔽罩覆盖着,这也说明这边的芯片比较多。

索尼Z2主板正面图

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图为索尼Z2主板正面图(相对于手机来说)。在这里我们看到这款手机几乎所有的卡槽和接口,包括mirco SD卡槽、mirco SIM卡槽、mirco USB接口以及前置摄像头。而在中间,毫无意外的是一大块金属屏蔽罩。
 
屏幕面板还有很多零件

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取下主板之后,我们再反观索尼Z2的屏幕面板。从图中我们可以看到,索尼Z2的听筒和耳机插口都镶嵌在这里。

振子和扬声器

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之前我们就已经提到过,在索尼Z2的下面是它的振子和扬声器。

振子和扬声器

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之前我们就已经提到过,在索尼Z2的下面是它的振子和扬声器。

射频线

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相信很多网友对这条线并不陌生,它是射频线,拥有增强手机SIM卡以及Wi-Fi信号。
 
排线非常整齐

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从图位置我们可以清晰的看到,索尼Z1大部分排线都是和屏幕面板粘合在一起的,即便是进行拆解也能够分辨出不同排线的位置,还原起来比较方便。

取下所有金属屏蔽罩

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既然我们已经把主板取下来了,下面的工作毫无疑问就是打开屏蔽罩了。好在这次索尼Z2的金属屏蔽罩都采用可拆卸设计,所有的屏蔽罩都轻而易举的被打开了。图为取下来的所有金属屏蔽罩。

主板背面芯片图

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图为主板背面芯片图。

主板正面芯片图

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图为主板正面芯片一览。心细的朋友想必已经看到了,在这一面的两个芯片上,有很多石墨覆盖,石墨的作用主要就是为了散热,这也从侧面说明了这两颗芯片的重要性。它们到底是什么呢?让我们继续往下看。
 
高通PM8941电源管理芯片

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刚才位于上面那个完全被石墨覆盖的芯片是高通PM8941电源管理芯片,这枚芯片平常使用时发热量还是比较大的,所以需要额外的石墨进行散热。

3GB运存芯片+骁龙801四核CPU

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而这颗大芯片则是三星K3QF7F70DM-QGCF:SDRAM运行内存芯片,容量为3GB。并且在这颗芯片下面,还覆盖有目前最为强大的高通801四核处理器,主频为2.3GHz。如此强大的两枚核心芯片,不用额外的石墨散热绝对是不行的。

扬声器IC芯片

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这枚TFA9890芯片为索尼Z2的扬声器IC芯片,它让集成式DC/DC转换器实现了无可比拟的9.5V升压电压。增加音频驱动器IC的电压裕量可防止放大器剪峰,并在最大音量处保持较高的音质。

16GB容量三星内置存储颗粒

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图为索尼Z2的16GB容量三星内置存储颗粒。
 
音频解码芯片

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图为高通WCD9320音频解码芯片,这枚芯片的也让索尼Z2能够拥有非常不错的音效。

SKY77619多频段功率放大器芯片

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图为SKY77619多频段功率放大器芯片。

SKY77653功率放大器芯片

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图为SKY77653功率放大器芯片,这么芯片支持4G网络信号。

射频收发芯片WTR1625L

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图为全新射频收发芯片WTR1625L,这是业内首款支持载波聚合的产品,并显著地增加了可支持的频段数量。WTR1625L将支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已经部署或正在商用规划的频段及频段组合。
 
高通PM8841电源管理芯片

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图为高通PM8841电源管理芯片。

高通LTE芯片WTR2100

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图为高通LTE芯片WTR2100。

高通QFE1101芯片

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图为高通QFE1101芯片特写,该芯片应用了高通的包络追踪技术,能在复杂的4G网络下降低手机待机时候的耗电,高通宣称能降低30%的耗电在网能耗。

210万像素前置摄像头

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图为索尼Z2的210万像素前置摄像头特写。
 
mirco SIM卡槽

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这个卡槽是索尼Z2的mirco SIM卡槽。

mirco SD扩展卡槽

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图为索尼Z2的mirco SD扩展卡槽。

mirco USB接口

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图为索尼Z2的mirco USB接口。

全家福+总结

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图为索尼Z2拆机全家福。

全文总结:

经过对索尼Z2的拆解,我们对这款手机又有了新的认识。首先从做工方面来看,索尼Z2依然延续了Xperia系列旗舰的整个设计风格,内部构造规规矩矩,拆卸起来比较容易,并且不用暴力拆解主板上的所有芯片就都可见,这也为日后的维修带来的便利。总体来说,索尼Z2不愧为2014年的顶配旗舰。

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