谷歌建模手机Project Tango 用3D成像改变人们的交互方式

发布时间:2014-04-18 阅读量:900 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】最近一段时间谷歌公司推出了新项目:Project Tango,并同时推出了一部能够代表未来发展方向的3D环境感应技术的智能手机。其实在人际交互这个领域,最近几年大公司不断推出各种具有创新性的技术,最开始的要数微软的Kinect,之后是英特尔推出的Perceptual Computing技术,另外苹果公司也收购了 PrimeSense这家3D传感技术公司。

Project Tango拆解新鲜出炉:
竟使用苹果技术!谷歌3D建模手机Project Tango大拆解

Google 旗下的“ATAP”部门公布了最新的研发项目Project Tango——该项目正在研发一种带3D环境感应技术的智能手机,有望在未来能够随时建立实时的3D环境结构图。

谷歌3D建模手机Project Tango 用3D成像改变人们的交互方式

其实ATAP与我们并不陌生,因为 Moto X 和模块手机 Project Ara 就是诞生于此。如之前的报道,Google将摩托罗拉卖给联想留了多手:摩托罗拉的海量专利继续充当 Android 阵营的定海神针,而神秘的 ATAP(Advanced Technology and Products, 先进技术与产品部门),也继续为 Google 研发更多前沿的技术。

这次的Project Tango展示了一部硬件经过完全自定义化的原型机。这部“Tango Phone”基于一部 5″ Android 手机,也内置了如重力、陀螺仪等常规级感应器。不过,在其身上还有不少鲜在一般手机上看到的硬件:它内置了两组单独的视觉处理器和一组特殊的景深感应器,另外在配备了一个400万摄像头的基础上,还有一个能够记录实时动态的相机。

谷歌3D建模手机Project Tango 用3D成像改变人们的交互方式

下一页:演示视频:Google 3D感应手机项目Project Tango

 

 

演示视频:Google 3D感应手机项目Project Tango启动

据TechCrunch报道,此次Tango Phone采用了来自Movidius的Myriad 1型视觉处理器,据报道改款处理器一改以往同类产品超耗电的缺点(虽然貌似依然非常昂贵),因此Google决定继续推行这个项目。

通过这些硬件的配合下,这部Tango Phone就能够在每秒捕捉25万次动态影像的情况下,描绘出眼前实时的3D结构图。目前 Google 在公开的视频中展示了该技术的一些玩法,例如实时动态游戏或者更有商业潜力的3D室内导航。

谷歌3D建模手机Project Tango 用3D成像改变人们的交互方式

看来,手机上实现像Kinect或Leap Motion等环境或手势捕捉,在这部Tango Phone上已经成为现实。而值得说明的是,目前ATAP项目负责人Johnny Lee在2011年加盟Google前,就是在微软的Kinect部门任职。

Project Tango的目标,就是有一天能够让移动设备也能用人类的视觉看现实世界”,负责人Johnny Lee表示。

从官网的介绍中,除了提到的Movidius外,博世、Omni Vision、美国喷气推进实验室等知名企业或组织,以及乔治华盛顿大学、明尼苏达大学等高校也已成为Project Tango的合作伙伴。而当中我们更看到也看到熟悉的华人企业,如华宝通讯以及舜宇光学科技,前者很可能将充当Tango Phone的代工,而后者的光学技术也可能应用了在设备各种摄像头和感光元件上。

Project Tango拆解新鲜出炉:
竟使用苹果技术!谷歌3D建模手机Project Tango大拆解

相关资讯
工业富联2025上半年业绩预增公告:AI驱动云计算业务爆发式增长

工业富联(601138.SH)于7月7日发布2025年上半年业绩预增公告。数据显示,公司第二季度归母净利润预计达67.27亿至69.27亿元,同比增幅47.72%至52.11%;上半年净利润区间为119.58亿至121.58亿元,同比增长36.84%至39.12%。扣除非经常性损益后,净利润增长动能更强,二季度同比增幅达57.10%至61.80%。

专为安全而生:意法L9800八通道车规驱动器解析与竞争优势​

随着汽车电子化、智能化程度不断提升,对电子控制单元(ECU)的可靠性、安全性和空间利用率提出了更高要求。车身控制系统、热管理模块等关键功能需满足严格的功能安全标准,同时面临紧凑化设计挑战。意法半导体推出的L9800车规级8通道低边驱动器,正是为解决这些核心需求而生的创新解决方案。

联电加速高压制程与先进封装布局,携手英特尔、高通突围成熟制程竞争

中国台湾芯片制造商联华电子(联电)近期在高压制程技术与先进封装领域取得突破性进展。公司2024年投入156亿新台币研发资金,重点攻关5G通信、AI、物联网及车用电子所需工艺,同步推进12nm/14nm特殊制程及3D IC封装技术。

历史新高!DISCO季度出货首破900亿,AI驱动半导体设备需求火爆

东京,2025年7月 ——全球领先的半导体制造设备供应商DISCO公司近期发布关键运营数据:其在2025财年第一季度(2025自然年4月至6月)的非合并出货金额达930亿日元(约合人民币45.9亿元),不仅实现了同比增长8.5% 的稳健势头,更成功超越2024财年第三季度(2024年10月-12月)创下的908亿日元记录,登顶公司单季出货额历史峰值。这标志着DISCO在过去六个季度中第五次录得增长,展现出强劲且持续的业绩韧性。

蓉城聚势!AI芯算驱动,2025成都西部电博会7月9日盛大开幕

2025年7月9日至11日,一场引领西南乃至全国电子信息产业风向的盛会——第十三届中国(西部)电子信息博览会,将于成都世纪城新国际会展中心璀璨启幕! 本届展会深度契合时代发展与产业升级脉搏,匠心布局电子元器件、集成电路、特种电子、数字产业、机器人等核心主题展区,并特设西部地区创新成果专区。十余场高规格专题论坛、500+专家学者前沿洞见、500+优质厂商创新成果展示、超20000名专业观众共聚一堂,海量创新方案与新品首发、精彩活动轮番上演,共同铸就这场融汇前沿智慧与澎湃创新的西部电子信息领域年度盛宴!