IC设计业年度盛会——SNUG 2014将于五月开幕

发布时间:2014-04-17 阅读量:660 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】新思科技公司日前宣布:深受中国集成电路设计业者广泛欢迎的Synopsys用户大会暨技术研讨会(SNUG)中国站将再次在五月在国内三地巡回举行,于北京、上海、深圳巡回举办的Synopsys用户大会将再次为中国设计工程师打造技术交流盛宴。

为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司日前宣布:深受中国集成电路设计业者广泛欢迎的Synopsys用户大会暨技术研讨会(SNUG)中国站将再次在五月在国内三地巡回举行,此项聚焦“先进工艺技术”和“IC生态系统”年度主题大型活动,预计将吸引超过1200名Synopsys用户和IC设计从业者积极参与,届时将为中国工程师开设一场集创新趋势、热点技术、成功经验交流分享于一体的技术盛会。感兴趣的工程师可联络Synopsys在中国的各间办公室,报名参加将在5月16日于上海、5月20日于深圳和5月22日于北京SNUG中国站活动。

在全球集成电路设计领域内以SNUG品牌而著称的Synopsys用户大会,是Synopsys每年在全球巡演的技术研讨和交流活动,范围超过15个国家/地区。SNUG自1991年于美国硅谷创立,其后得到了飞速的发展和全球性的欢迎,目前每年吸引超过9000名Synopsys的设计工具和IP用户,在全球不同的半导体产业聚集区通过SNUG会聚一堂,共同分享和学习设计中的成功经验。而在Synopsys于1995年进入中国市场之后,为了推动中国集成电路设计业发展,Synopsys将SNUG推广到中国,以用户论文评选大赛和设计成功经验分享的主题,每一年为中国的IC设计工程师提供最新技术和设计经验的交流平台。

从最早以被国内集成电路设计工程师爱称为“Mini DAC”开始,Synopsys中国用户大会已经连续举办了14届,目前该活动每年在上海、深圳和北京三地相继举办,内容涉及行业和技术前瞻性分析、集成电路设计实现、知识产权(IP)、设计验证、系统与软件设计等等多方向的内容。在SNUG中国站上,来自国内领先半导体企业、跨国公司在华研发中心、科研院所与高校等单位的工程师与研究人员以发表论文和专题研讨等方式,开展了各种交流和学习活动。2014年度的SNUG中国站在保持往届成功基础上,通过结合更广泛的产业资源和吸引更多顶级专家和优秀工程师参与,形成了三大值得行业关注的看点:

一、与时俱进、精彩继续

2014年SNUG中国站大会将涵盖5个分论坛和6大技术主题,来自Synopsys全球的技术专家将带来先进工艺设计、验证挑战、系统设计、IP等多个方面的技术创新讲座。Synopsys公司总裁兼联合CEO陈志宽博士将在中国三站SNUG进行前瞻性主题演讲,同时特别邀请的、来自TSMC和Samsung等标杆企业高级管理层,将在主题演讲环节将以集成电路设计的多个重要环节为重点,就先进工艺设计和16FinFET等领先技术领域内的创新进行分享。

二、全新SNUG DCE展览为IC设计带来生态系统协同

此外,为了将Synopsys完善的IC设计生态系统全面展现到中国设计工程师的面前,Synopsys将在2014 SNUG上海站特别引入IC行业生态系统的代表活动——SNUG DCE展览(Designer Community Expo),目前已邀请到Synopsys生态系统中IP、设计工具、晶圆代工和设计服务等领域内的27家合作伙伴,在DCE活动上展示其领先技术和完善服务,并与工程师进行直接的面对面沟通。

SNUG DCE展览是Synopsys全球范围内旨在推动集成电路设计生态体系建设而设立的更大范围交流活动,目前DCE已在美国和欧洲的多个产业中心、印度班加罗尔、日本东京和台湾新竹等地成功举办多年。DCE展览在SNUG中国用户大会的首次呈现,将联合产业链上各个相关合作伙伴,以展览、联谊和交流等活动方式,为设计工程师带来的更全面、更生动、更深入和更结合当地设计业实际的活动。

三、业界广泛认可的优秀论文评选大赛彰显中国设计业发展

SNUG论文大赛是Synopsys在全球范围内举办的用户论文征集和评选活动,旨在通过成功经验和实际应用案例的分享,为IC设计工程师的经验交流和解决设计挑战提供了国际性的平台,目前已成为IC设计行业内最受认可的论文评选活动之一。近年来,随着中国集成电路设计业的快速发展,以及Synopsys的最新设计技术和产品被中国用户迅速引入采用,许多来自中国领先半导体公司的工程师和相关科研机构的研究人员,不仅提交了许多与其海外同行水平相当的论文,而且通过在中国上海、深圳和北京三地举办的SNUG中国站积极参与论文宣讲和分享活动,交流自己使用Synopsys工具和IP产品的经验与成果,在学习技术、提高能力等多方面达到了自己的目标。而每年基于这些优秀论文举办的评选大赛,已经成为最受业界认可的技术交流活动之一,成为中国集成电路设计业快速向前发展的风向标。

“正值中国集成电路设计业面临全新发展机遇之际,Synopsys将迎来其进入中国市场的第20个年头,为此Synopsys决定进一步加大在中国的投入。其中,协助中国半导体产业建立规模更大、交流更便捷、内容更丰富的产业生态体系是我们今后投入的重点方向之一。”Synopsys公司中国区总经理李明哲博士表示:“我们近期在武汉建立了全球性的研发中心,并与中科院、东南大学、华中科技大学等单位建立各种微电子教育和培养项目,受到了业界的高度赞许。除此之外,我们决定响应中国集成电路设计工程师和产业链伙伴的热切需求,在每年有数千人直接和间接参加的Synopsys中国用户大会基础上,和其他业界伙伴一起将SNUG DCE活动推广到中国。我相信Synopsys及其合作伙伴,以及广大的中国集成电路设计工程师都将从中得到巨大的收获。”

关于新思科技

Synopsys加速了全球电子市场中的创新。作为电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域内的领导者,Synopsys提供的软件、IP和设计服务帮助工程师应对设计、验证、系统和制造中的各种挑战。自1986年以来,全世界的工程师使用Synopsys的技术已经设计和创造了数十亿个芯片和系统。

相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。