航盛高成：中国汽车电子发展的新趋势，新机遇，新挑战和新对策

发布时间：2014-04-11 阅读量：1387 来源: 发布人:

【导读】深圳市航盛电子股份有限公司（以下简称航盛电子）专家高成在近期由我爱方案网举办的“2014汽车电子与高效设计研讨会”上分享了汽车电子工业的发展历程以及汽车电子产业发展的新趋势。此次活动作为第83届中国电子展的核心活动，为汽车电子设计领域的工程师和创客们带来最新的汽车电子智能化的发展趋势和最新的解决方案。

深圳市航盛电子股份有限公司专家高成

汽车电子发展趋势分析

由于汽车电子产品在我国处于普及期，汽车电子装备率的不断上升为中国汽车电子市场带来了发展机遇，使得中国汽车电子市场整体增速高于汽车产业。2010 年，汽车电子产品销售额达到2198.2 亿元，同比增长26.4%。2011 年，汽车电子产品销售额突破2600亿元，同比增长18.4%。2012个中国汽车电子市场规模2990亿元，同比增长15%。2013年，伴随着中国汽车产销量超出预期的高速增长，中国汽车电子市场规模也实现了23.7%的增长率，规模达到3700亿元。2014还将持续增长。

2013年全球新车销量8380万，中国汽车的销量是2198万辆，产量2212万辆。现在汽车发展趋势我们可以提出四化，叫做轻量化、智能化、网络化、新能源电动化。汽车四化对于我们搞汽车电子的人就要掌握，我们要从这里面找商机、题目、课题。2013年全球全球汽车电子市场是1620亿美元，中国的汽车电子是多少？3700亿人民币。如果把全球要换成我们可能占全球的23%，大概就是这样一个比例。

汽车电子发展的新趋势主要体现在车联网革命和汽车价值链的变化

车联网是对汽车产业有强大的颠覆性，汽车产业面临信息化、网络化新技术带来新革命。现在是大、智、移、云时代，大就是大数据、智就是智能化，移就是移动、云就是云计算，所以概括起来大智移云时代。车联网是一个革命。车联网是一个服务系统，是通过无线通讯技术，通过交互系统实现车联网众多功能，为政府汽车界方面进行服务。汽车价值链发生变化，现在有很多队伍搞汽车电子，一个就是以航盛为代表，在整车厂，95%就进去了；二是车厂搞汽车电子，有很多车厂成立汽车电子事业部；三是外商搞汽车电子；四是IT行业进入汽车电子，现在4支队伍进入汽车电子行业，跨越融合。新能源北斗应用增长；移动互联互视成为新标配。

汽车电子发展的新机遇来自国家深化改革和新兴战略

国家深化改革为汽车电子带来新机遇。国家改革说国有企业在五年要实现混合所有制，在这个时候就有新机遇，可以跟国有企业探讨技术如何相互利用，航空工业我了解就是，企业有很多从航空过来，比如说防抱死，黑匣子都是从航空过来，还有防抱死，看机场、跑道不是有一条一条黑的轮子吗？这就是防抱死没有解决好，因为防还要抱死又不让抱死，这就是防抱死。新兴战略产业带来新机遇；汽车大国变成强国带来机遇，还要解决交通拥堵，安全带来新机遇。我国要变成强国，现在是大国如何变成强国？2020年可控车辆达到2亿，汽车电子有新机遇，也有新挑战，一个就是国家改革，宏观形势有喜有忧，国际厂商加大压力带来新挑战，缺乏核心人才带来挑战，还有三包还有降价带来的挑战。去年召回汽车133次，150多万辆汽车召回，有一个数据汽车工会，比如说航盛给日厂供货，停产一分钟就会损失惨重，所以汽车质量是非常重要的。

汽车电子发展的新对策：核心技术＋品牌建设

在汽车电子领域里，航盛占整个销售收入占1.2%，其他都被外商占领了，销售收入全部被外国占领过去了。如何加强对策？掌握核心技术，这就靠各位在座的工程师，各位拿出自己的本事。在新兴战略当中选好项目，比如说车联网项目，信息化的项目。建立四高人才队伍（高级工程技术人员、高级管理人才、高级国内外的市场营销人才、高级技工），我们要搞国际化，必须要懂国际化，还有高级技工。

还要搞好品牌建设，品牌建设对于一个企业来说非常重要，也就是口碑，口碑好人家就要你，一个汽车厂要进入不容易，但你有好口碑人家就会使用你，而且结成关系之后就不太容易分开了，所以要搞好品牌。大家想想刘备靠什么得三分之一天下？有一个什么品牌呢？刘皇叔品牌。所以人的名字是一个品牌，企业也是如此。最后用一句话结束演讲：要有历史责任和为人民服务的理念信念，产业报国，多做贡献，谢谢大家。

相关资讯

“中国芯”逆袭时刻：新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈：台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128：轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势：AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场？

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速：解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。