发布时间：2014-04-3 阅读量：1432 来源: 我爱方案网 作者:
有两颗芯片无法确定身份，其一表面写着“32HUBI A5006V0 W 404 A”，可能是传感器中心，意法半导体制造。
另一颗表面编号“4452M3 E309G4”，似乎来自Semco或者意法半导体，并高度怀疑是Wi-Fi无线模块，那么内部封装的应该是博通BCM4354。
专用心率监测仪
在手机背部紧挨着LED闪光灯，使用红光、红外光照射你的手指，检测因脉搏跳动引起的手指表面压力变化而获得心率数据。
指纹传感器
iPhone 5S放在了Home键里，三星的做法则截然不同，并分为两部分，指纹传感器在Home键里，还接受触摸屏的输入，需要同时使用才能载入你的ID。
触摸屏里的那部分可以检测手指挥动，然后启动Home键里的传感器，而传感器本身可以做更多动作。
更具体的情况还需要进一步研究。
工业富联（601138.SH）于7月7日发布2025年上半年业绩预增公告。数据显示，公司第二季度归母净利润预计达67.27亿至69.27亿元，同比增幅47.72%至52.11%；上半年净利润区间为119.58亿至121.58亿元，同比增长36.84%至39.12%。扣除非经常性损益后，净利润增长动能更强，二季度同比增幅达57.10%至61.80%。
随着汽车电子化、智能化程度不断提升，对电子控制单元（ECU）的可靠性、安全性和空间利用率提出了更高要求。车身控制系统、热管理模块等关键功能需满足严格的功能安全标准，同时面临紧凑化设计挑战。意法半导体推出的L9800车规级8通道低边驱动器，正是为解决这些核心需求而生的创新解决方案。
中国台湾芯片制造商联华电子（联电）近期在高压制程技术与先进封装领域取得突破性进展。公司2024年投入156亿新台币研发资金，重点攻关5G通信、AI、物联网及车用电子所需工艺，同步推进12nm/14nm特殊制程及3D IC封装技术。
东京，2025年7月 ——全球领先的半导体制造设备供应商DISCO公司近期发布关键运营数据：其在2025财年第一季度（2025自然年4月至6月）的非合并出货金额达930亿日元（约合人民币45.9亿元），不仅实现了同比增长8.5% 的稳健势头，更成功超越2024财年第三季度（2024年10月-12月）创下的908亿日元记录，登顶公司单季出货额历史峰值。这标志着DISCO在过去六个季度中第五次录得增长，展现出强劲且持续的业绩韧性。
2025年7月9日至11日，一场引领西南乃至全国电子信息产业风向的盛会——第十三届中国（西部）电子信息博览会，将于成都世纪城新国际会展中心璀璨启幕！ 本届展会深度契合时代发展与产业升级脉搏，匠心布局电子元器件、集成电路、特种电子、数字产业、机器人等核心主题展区，并特设西部地区创新成果专区。十余场高规格专题论坛、500+专家学者前沿洞见、500+优质厂商创新成果展示、超20000名专业观众共聚一堂，海量创新方案与新品首发、精彩活动轮番上演，共同铸就这场融汇前沿智慧与澎湃创新的西部电子信息领域年度盛宴！
