Marvell以太网分组处理器打造卓越接入网解决方案

发布时间:2014-04-2 阅读量:708 来源: 发布人:

【导读】美满电子科技(Marvell)今日宣布推出全新Marvell Prestera DX分组处理器系列,为新一代接入网带来安全、节能的解决方案。Marvell Prestera DX产品家族采用了先进的SoC架构,28纳米工艺及高集成度继续保持分组交换领域的领先地位。

在此次推出的产品中,DX3300和DX3200家族设计用于简化和保护这些融合的接入部署。此外,随着市场加速采用万兆以太网服务器,业界对于DX8200分组处理器家族的需求也不断攀升。该处理器家族在注重成本的中小企业(SME)核心层和汇聚层环境中,提供了极具吸引力的网络选择。

Marvell公司CSIBU副总裁Ramesh Sivakolundu表示:“当前, BYOD模式正在快速发展,与此同时,业界亟需在融合网络上实现通用的安全和策略管理。所有这一切正在推动形成新的网络架构模式。我们致力于设计和交付更高的每瓦服务密度,该全新的28纳米分组处理器产品进一步实现了我们的这一承诺。通过充分利用Marvell在网络领域领先的优势,这些新发布的产品将为市场带来支持万兆以太网和千兆以太网的卓越平台与创新解决方案。Prestera DX设备组合与整体解决方案方法相结合,将继续提供广泛的交换解决方案,支持在园区和中小企业网络中实现安全、经济的网络接入。”

DX8216分组处理器是一款高度优化的解决方案,用于支持中小企业环境中的万兆以太网服务器连接。它与颠覆性的Alaska®-X 10GBase-T PHY家族相结合,可为此类应用带来高效节能的系统。此外,先进的eBridging™技术可支持一系列虚拟化功能,并支持OpenFlow 1.4。

基于DX3300的系统支持功能丰富且安全的千兆以太网和万兆以太网接入网平台。凭借片内集成的双核ARM CPU,DX3300和DX3200家族能够满足供应商、工业级和园区网络苛刻的接入需求,支持主机管理和嵌入额外的增值安全与监控应用,或卸载诸如OAM、PTP或DPI等复杂的服务。本机PHY集成支持直接连接基于铜缆或光纤的万兆以太网连接,以及多系统堆叠。同时,对IEEE 802.1BR隧道模式的支持还将有助在企业中部署集中管理架构和端口扩展器。

DX3200设备家族采用了高度节能的设计,同时仍提供了非托管和智能接入网络解决方案所需的全部功能,将能够全面满足此类网络对于经济的千兆以太网接入的需求。

此外,Marvell的Core Prestra软件套件还提供了简单、高效的编程模式,将能够帮助降低设计复杂性,缩短系统开发时间,同时加速网络和服务部署。

为了缩短系统制造商的设计周期并加快产品上市速度,Marvell同时提供了完整的开发平台以及包含设备驱动程序、原理图、布局文件和其他文档的参考设计。

Prestera DX分组处理器的主要功能包括:

• Marvell Prestera DX8216:集成16端口万兆以太网和高级eBridging架构,支持在SMB/SME网络中实现本机万兆以太网服务器连接
• Marvell Prestera DX3336:集成双核ARM v7 CPU与24端口以太网、2端口万兆以太网和2端口20G堆栈,支持园区边缘/接入
• Marvell Prestera DX3236:集成ARMv7 CPU与24端口千兆以太网、2端口万兆以太网和2端口20G堆栈,支持SMB/SME边缘/接入

DX8216、DX3336和DX3236将很快向主要客户提供样品。感兴趣的客户可以联系其当地的Marvell代表,了解有关DX产品家族的完整系统开发套件(SDK)和相关设备宣传材料的更多详细信息。

相关资讯
双面散热+5×6mm²封装:解密英飞凌如何实现IBC能效三级跳

随着AI算力需求呈指数级增长,全球超大规模数据中心对供电系统的能效与功率密度提出更高要求。英飞凌科技(FSE: IFX)最新发布的OptiMOS™ 6 80V功率MOSFET,通过5x6 mm²双面散热(DSC)封装技术,在中间总线转换器(IBC)应用中实现0.4%效率提升,单kW负载节省4.3 W功耗。据测算,部署该方案的2000机架数据中心每小时可节能1.2 MWh,相当于25辆小型电动车充电所需能量。

900GB/s突破!英伟达开放核心互连技术引发行业震动

在2024年台北国际电脑展(Computex 2024)主题演讲中,英伟达CEO黄仁勋宣布将向全球芯片设计企业开放其核心互连技术——第四代NVLink Fusion。该技术旨在突破传统芯片间通信瓶颈,为构建下一代AI算力集群提供标准化解决方案

多协议并发+超低功耗!Qorvo QPG6200系列重塑物联网连接标准

全球连接与电源解决方案领导厂商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布,其QPG6200产品组合新增三款支持Matter标准的系统级芯片(SoC),包括QPG6200J、QPG6200M和QPG6200N(注:信息源自Qorvo官方新闻稿)。这一扩展标志着Qorvo在智能家居与工业物联网领域的进一步突破,通过ConcurrentConnect™技术与超低功耗架构,为多协议设备提供无缝互操作性与高效能支持。

双城启幕,共探软件定义未来——MATLAB EXPO 2025中国用户大会即将开启沪京双城科技盛宴

北京,2025年5月19日——在数字化浪潮重塑产业的当下,MathWorks正式公布MATLAB EXPO 2025中国用户大会的革新布局。这场年度技术盛会将于5月20日登陆上海国际会议中心,5月27日移师北京国家会议中心,首创"沪京双城"联动态势。本届大会聚焦"软件定义产品"的产业革命,通过50+深度技术研讨与行业实践案例,系统展示MATLAB®和Simulink®在智能驾驶、新能源系统、脑科学计算、无人机集群等前沿领域的技术突破,汇聚全球500强企业技术领袖、科研院所专家及创新团队,共同解构数字化工程转型的底层逻辑与实施路径。

康盈半导体扬州基地投产:国产存储产业链再添“芯”动能

在全球半导体产业加速重构的背景下,中国存储企业正通过技术创新与产业链整合抢占战略高地。2025年5月16日,康盈半导体扬州存储模组智造基地正式投产,标志着其在存储领域的全产业链布局迈出关键一步。这一项目的落地,不仅为国产存储技术自主可控注入新动能,也为区域经济转型升级提供了示范样本。