Marvell 最新智能无线 LED 灯泡驱动控制方案

发布时间：2014-04-2 阅读量：1593 来源: 我爱方案网作者:

【导读】智能LED照明是智能家居不可或缺的一部分，在控制智能灯泡的基础上，还应该降低待机功耗，控制产品成本。Marvell 最新智能无线LED 灯泡驱动控制器88EM8189，降低了电子器件的物料清单（BOM ）成本和产品能耗。

Marvell 智能无线LED 灯泡驱动控制方案，基于Marvell最新推出的88EM8189 LED控制器提供I2C控制，低待机功耗，与现有的切相调光器兼容，加速向智能照明的过渡。

智能无线LED灯控制图

Marvell 88EM8189 驱动器介绍：

美满电子科技（Marvell）推出新型AC/DC LED驱动器集成电路(IC) Marvell 88EM8189，该驱动器IC采用了兼容I2C的数字接口，与支持Zigbee等照明控制协议的网络微控制器相连，调光范围从100 %到1%完整覆盖，面向智能无线灯泡提供出色的调光性能。

Marvell的88EM8189芯片集成了独立的高效率交流转直流电源电路，为网络芯片提供专用的待机电源。因此，降低了电子器件的物料清单（BOM ）成本，大幅降低产品价格。这样的设计实现了当智能无线灯泡关闭时，网络电路最低的功耗待机，使系统解决方案符合当今的能源之星标准。

基于Marvell业界领先的切相LED驱动器芯片88EM8187相同的技术，采用88EM8189芯片的智能灯泡作为一个系统级器件，与现有的切相墙壁式调光器兼容。Marvell 88EM8189 LED驱动器现可提供样片。

Marvell 88EM8189 驱动器的主要特点：

1、支持单级反激式或降压-升压拓扑结构；

2、集成数字接口 I2C用于连接网络微控制器，通过ZigBee、Wi-Fi、蓝牙、可编程逻辑控制器和其他技术进行数字调光；

3、AC-DC 转换器内部集成提供无线控制器供电；

4、灯具关闭后符合能源之星标准的功耗 (待机功耗500mW )；

5、与全球各种切相调光器兼容；

6、以88EM8189 加连接设备的双芯片灯具解决方案降低系统物料清单成本。

驱动器电气性能最高：

功率因数大于0.95，驱动器效率高达90%，总谐波失真小于20%。

智能LED灯改变我们生活方式

Marvell公司副总裁、物联网业务部总经理Philip Poulidis表示：“越来越多的消费者意识到在家中使用智能LED灯泡的好处。作为Marvell端到端智能照明平台的组成部分，Marvell新型LED驱动控制器能够帮助用户从由壁式调光器控制的LED灯过渡到与互联网相连、可通过智能手机和平板电脑控制的智能灯泡。88EM8189芯片的创新带来了更好的用户体验，在十分经济的价位，提供基于互联网的自动化无线照明控制，且与现有调光器兼容。”

Marvell的88EM8189 LED驱动器IC是Marvell智能照明平台的组成部分，该平台还包括88MZ100 ZigBee微控制器、88MC200 Wi-Fi微控制器和低成本ZigBee到Wi-Fi网关解决方案。该平台全面支持ZHA（ZigBee Home Automation）与ZLL（ZigBee Light Link）行业开放协议，支持移动设备通过Wi-Fi接入访问。

扩展阅读：

Marvell推G.now技术方案，家庭网速可达1000Mbps
Marvell推出最高集成度的802.11ac 1x1无线Combo方案
基于Zigbee的智能LED路灯监控系统方案

相关资讯

工业富联2025上半年业绩预增公告：AI驱动云计算业务爆发式增长

工业富联（601138.SH）于7月7日发布2025年上半年业绩预增公告。数据显示，公司第二季度归母净利润预计达67.27亿至69.27亿元，同比增幅47.72%至52.11%；上半年净利润区间为119.58亿至121.58亿元，同比增长36.84%至39.12%。扣除非经常性损益后，净利润增长动能更强，二季度同比增幅达57.10%至61.80%。

专为安全而生：意法L9800八通道车规驱动器解析与竞争优势

随着汽车电子化、智能化程度不断提升，对电子控制单元（ECU）的可靠性、安全性和空间利用率提出了更高要求。车身控制系统、热管理模块等关键功能需满足严格的功能安全标准，同时面临紧凑化设计挑战。意法半导体推出的L9800车规级8通道低边驱动器，正是为解决这些核心需求而生的创新解决方案。

联电加速高压制程与先进封装布局，携手英特尔、高通突围成熟制程竞争

中国台湾芯片制造商联华电子（联电）近期在高压制程技术与先进封装领域取得突破性进展。公司2024年投入156亿新台币研发资金，重点攻关5G通信、AI、物联网及车用电子所需工艺，同步推进12nm/14nm特殊制程及3D IC封装技术。

历史新高！DISCO季度出货首破900亿，AI驱动半导体设备需求火爆

东京，2025年7月 ——全球领先的半导体制造设备供应商DISCO公司近期发布关键运营数据：其在2025财年第一季度（2025自然年4月至6月）的非合并出货金额达930亿日元（约合人民币45.9亿元），不仅实现了同比增长8.5% 的稳健势头，更成功超越2024财年第三季度（2024年10月-12月）创下的908亿日元记录，登顶公司单季出货额历史峰值。这标志着DISCO在过去六个季度中第五次录得增长，展现出强劲且持续的业绩韧性。

蓉城聚势！AI芯算驱动，2025成都西部电博会7月9日盛大开幕

2025年7月9日至11日，一场引领西南乃至全国电子信息产业风向的盛会——第十三届中国（西部）电子信息博览会，将于成都世纪城新国际会展中心璀璨启幕！本届展会深度契合时代发展与产业升级脉搏，匠心布局电子元器件、集成电路、特种电子、数字产业、机器人等核心主题展区，并特设西部地区创新成果专区。十余场高规格专题论坛、500+专家学者前沿洞见、500+优质厂商创新成果展示、超20000名专业观众共聚一堂，海量创新方案与新品首发、精彩活动轮番上演，共同铸就这场融汇前沿智慧与澎湃创新的西部电子信息领域年度盛宴！