发布时间:2014-03-26 阅读量:699 来源: 我爱方案网 作者:
进入21世纪,人类社会的发展面临一系列重大挑战,例如人口增长、资源匮乏、健康问题以及环境日益恶化等。作为全球领先的电子厂商—东芝半导体率先提出“智能社区”的理念,并受到各方的关注。为实现“兼顾‘个人’的舒适和‘城市’的可持续发展”,东芝集团通过旗下个人与家庭用产品、楼宇与办公用产品、能源与工业用产品三大支柱产品中心,通力打造智能化解决方案。
东芝半导体&存储产品公司的产品则包含图像IC、混合信号IC、逻辑LSI、存储器件/存储产品,以及广泛的分立器件等。此次展示的五大应用领域解决方案包括:
移动终端
东芝半导体&存储产品公司带来的面向移动终端系列产品包含无线通信、CMOS图像传感器、桥接芯片以及分立器件。其中,业界领先的有TransferJet™、NFC等近场通信技术以及Bluetooth@、Wi-Fi@和无线充电等一系列用于各种无线通信环境的解决方案。其中TransferJet™技术可谓是面向未来的无线传输技术,其无需直接接触即可轻松将数据进行高速无线传输。
家用电器
在面向家用电器的应用中,东芝展示了白光LED“LETTERAS™”的照明解决方案、面向家电产品的低功耗和静音化电机控制技术、使用了图像识别技术的监控摄像头方案等,用于家庭内无线连接的920MHz模块,用更加智能的技术来保护环境。值得注意的是,东芝在上述领域的产品不仅代表当前各自相关应用的最先进技术和产品,更是已经在中国有成功应用实例。
汽车电子
东芝作为老牌的汽车电子元器件供应商,本次主要展示了让驾驶更加安全和安心的车用电机控制技术、全高清HD图像调整技术等解决方案,实现系统小型化、轻量化的氮化硅散热材料。
存储
东芝是全球最大的存储产品供应商之一,采用了NAND闪存的e·MMCTM、SD存储卡、USB存储器、SSD、混合驱动、HDD等能满足从音乐及视频数据到面向云存储的庞大数据等多种需求的大容量存储产品,以及带无线LAN功能的SDHC存储卡“FlashAir™”。采用能确保消费者在高安全等级环境中存储和分发高清动画等媒体内容的“SeeQVaultTM”技术的世界首款microSDHC存储卡。
工业
在面向工业电子的应用方向中,展示了广泛的分立器件产品线,面向电铁/电力转换/工业用变频器的大型IGBT模块,使用新型材料的化合物半导体SiC和GaN等实现高效和高性能的产品,世界最长、画面质量最高的热印刷头,以及搭载高效MCU,比以往传感器性能更佳的编码器IC。
在物联网与可穿戴设备爆发式增长的浪潮中,功耗敏感型应用的时钟系统设计面临核心挑战:如何在微安级电流限制下实现稳定的高精度计时?Abracon ASH5KW系列晶体振荡器通过颠覆性设计,为电池供电设备提供了超低功耗时钟解决方案,重新定义了节能型实时时钟(RTC)的性能边界。
2025年7月7日,三星电子公布上半年目标达成奖励金(TAI)分配方案,半导体事业暨装置解决方案事业部(DS)再度成为焦点。其中晶圆代工部门因业绩未达基准,继2024年后第二次上半年奖金清零。TAI作为三星核心绩效机制,发放比例直接反映业务健康度,本次DS事业部整体奖金区间0%-25%,暴露半导体业务的结构性挑战。
据多方可靠行业消息源透露,华为计划于今年第四季度正式推出其新一代旗舰智能手机产品线——Mate 80系列。作为华为年度高端旗舰的重磅之作,该系列在产品设计与核心性能方面均展现出显著的迭代亮点,引发市场和消费者的高度期待。
全球科技巨头三星电子即将公布的2025年第二季度(4月至6月)业绩预期不容乐观。综合伦敦证券交易所SmartEstimate等权威市场预测数据,三星本季度营业利润预计将仅为6.3万亿韩元(约合46.2亿美元),相较于去年同期大幅下滑39%。这将是三星电子连续六个季度以来录得的最低盈利水平,凸显出该公司当前面临的严峻挑战。
据行业权威渠道确认,高通已正式取消双供应商计划,终止与三星在下一代旗舰芯片Snapdragon 8 Elite Gen 2(代号SM8850)上的合作。该处理器将完全由台积电采用第三代3纳米制程(N3P)独家代工,此前规划的三星2纳米版本(代号Kaanapali S)已被移除产品线。