安森美半导体汽车前、尾LED灯照明设计方案

发布时间:2014-03-24 阅读量:838 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】如今,将LED照明技术运用于汽车成为一种趋势,它为汽车照明带来了多样化的选择。安森美半导体针对这一市场,设计出汽车前、尾LED灯照明解决方案,满足了不同汽车照明应用的需求。

汽车前照灯方案

汽车设计已经开始越来越多地使用LED照明技术,以提供丰富的造型选择,支持灯具“即时导通”,并实现0%到100%的亮度控制。

前照灯另一个重要用途是优化弯道可见度的自适应前照灯系统(AFS)的光束旋转,并根据实时环境调配光束的自适应驾驶光束(ADB)。步进电机为AFS及ADB提供主要的控制功能。安森美半导体提供专门为前照灯设计的完整产品系列,包括通用灯泡驱动器方案、步进电机驱动器、LED驱动器及氙气灯驱动器。

前照灯的水平及旋转调节方案

AMIS-30623单芯片微步进电机驱动器控制器及LIN接口可用于设计与LIN主机远程连接的专用机电方案。该器件通过总线接收位置指令,并使用可配置的电流、速度、加速度及减速度参数,驱动电机线圈至所需的位置,还可检测电机停转状况,适用于前照灯水平调整和旋转控制。

 

图1:单芯片微步进电机驱动器及LIN接口

NCV70521和NCV70522是单芯片微步进电机驱动器,带有电流转换表和SPI接口。NCV70522还包含嵌入式5 V稳压器及看门狗复位功能。该器件用作外设驱动器,从微控制器接收“下一个微步指令,并以想要的速度同步电机线圈电流。集成SPI总线允许参数设置及诊断反馈。

 

图2:带电流转换表和SPI接口的单芯片微步进电机驱动器

先进LED前照灯系统的电源镇流器及双LED驱动器

用于前照灯的NCV78663单芯片智能LED驱动器支持以单个模块控制远光灯、近光灯、日间行车灯、示廓灯、转向灯、转向指示灯及雾灯。它集成数字调光、SPI可编程设置及内置诊断功能,提供集成的高能效方案,全面控制前照灯。

NCV78663是降压-升压拓扑的LED稳流器,具有恒定平均电流、高能效集成降压开关(高边)、高达2A的电流,以及扩展诊断功能(检测开路或驱动器故障、短路、过流保护、单个LED故障)、热保护的特性。

图3:前照灯单芯片智能LED驱动器

 
图4:NCV78663演示套件
 
尾灯方案

现在汽车组合尾灯(RCL)越来越多地采用LED灯体组,不仅外形美观、光效高,更有助于后车清晰地看到前车的行驶状态。安森美半导体的NCV7680是用于汽车LED组合尾灯的线性稳流器及控制器,具有驱动LED串恒流输出、LED串开路诊断(带开漏极输出)、消除EMI顾虑的歪曲率控制功能、片上1 kHz尾沿PWM调光、过压及过温时降低输出功率等特性。

汽车电池系统电压波动范围大,在低电压条件下提供恒定LED光输出是关键特性。NCV7680包含8个线性可编程恒流源。采用NCV7680的系统可支持两个亮度等级,一个用于刹车灯,一个用于尾灯;也可以采用可选的PWM控制(首选的LED调光方法)。PWM发生器的固定频率可提供无闪烁的照明。可选的外部镇流器FET允许在要求大电流的设计中分配功率。
图5:有外部FET镇流器晶体管的应用图

为配合常见的LED串组合尾灯配置,NCV7680提供8路匹配输出,用于单独驱动各串,而电流由单颗电阻设定。单独驱动各可串确保不同串之间的电流分配均衡。NCV7680可以单独使用,也可以与其它一些支持电路一起组成更复杂系统。该器件适用于组合尾灯、日间行车灯(DRL)、雾灯、中央高位刹车灯(CHMSL)阵列、转向信号灯及其他外部调制应用、液晶显示器(LCD)背光、照明模块等。

扩展阅读:
提高汽车现场总线(CNA)能效的技术解决方案
英飞凌汽车大功率 LED 可调光驱动方案
Xilinx打造全新汽车级器件——XA Artix-7 FPGA组合系列
相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。