发布时间：2014-03-20 阅读量：739 来源: 我爱方案网 作者:
Broadcom BCM4771 GNSS SoC整合了传感器集线器(Sensor Hub)，可准确地追踪运动状态，并提供正确的位置数据，让客户更确切地掌握与管理健康状况。此外，此芯片的功耗比传统架构更低，因此可让装置获得更长的电池续航力，这些特色正是日益成长的可穿戴式装置市场所需要的。博通新芯片提供持续监控用户的运动程度与位置历史纪录，以改善测量的准确性，同时还新增了完整的位置批次信息(location batching)等进阶功能。
博通将定位功能、传感器集线器、情境感知能力与GNSS芯片全部整合在BCM4771芯片中，因此可大幅降低耗电率与体积。此解决方案更可通过博通WICED Smart与WICED Direct软件开发工具包(SDK)获得无线网络支持。
重要功能：
博通BCM4771 GNSS系统单芯片使用40奈米(nm)制程，内含的传感器集线器可同时接收和整合多个传感器的输入数据，负责在芯片上进行演算、侦测使用情境与准确计算移动速度与距离。此外还使用GNSS追踪运动位置。此解决方案将多个传感器输入与GNSS紧密整合于单一芯片上，并聪明地侦测情境，进而节省电力与提高准确性。将多用途的传感器集线器整合在博通BCM4771芯片上，也大幅降低了物料成本(BOM)。
工业富联（601138.SH）于7月7日发布2025年上半年业绩预增公告。数据显示，公司第二季度归母净利润预计达67.27亿至69.27亿元，同比增幅47.72%至52.11%；上半年净利润区间为119.58亿至121.58亿元，同比增长36.84%至39.12%。扣除非经常性损益后，净利润增长动能更强，二季度同比增幅达57.10%至61.80%。
随着汽车电子化、智能化程度不断提升，对电子控制单元（ECU）的可靠性、安全性和空间利用率提出了更高要求。车身控制系统、热管理模块等关键功能需满足严格的功能安全标准，同时面临紧凑化设计挑战。意法半导体推出的L9800车规级8通道低边驱动器，正是为解决这些核心需求而生的创新解决方案。
中国台湾芯片制造商联华电子（联电）近期在高压制程技术与先进封装领域取得突破性进展。公司2024年投入156亿新台币研发资金，重点攻关5G通信、AI、物联网及车用电子所需工艺，同步推进12nm/14nm特殊制程及3D IC封装技术。
东京，2025年7月 ——全球领先的半导体制造设备供应商DISCO公司近期发布关键运营数据：其在2025财年第一季度（2025自然年4月至6月）的非合并出货金额达930亿日元（约合人民币45.9亿元），不仅实现了同比增长8.5% 的稳健势头，更成功超越2024财年第三季度（2024年10月-12月）创下的908亿日元记录，登顶公司单季出货额历史峰值。这标志着DISCO在过去六个季度中第五次录得增长，展现出强劲且持续的业绩韧性。
2025年7月9日至11日，一场引领西南乃至全国电子信息产业风向的盛会——第十三届中国（西部）电子信息博览会，将于成都世纪城新国际会展中心璀璨启幕！ 本届展会深度契合时代发展与产业升级脉搏，匠心布局电子元器件、集成电路、特种电子、数字产业、机器人等核心主题展区，并特设西部地区创新成果专区。十余场高规格专题论坛、500+专家学者前沿洞见、500+优质厂商创新成果展示、超20000名专业观众共聚一堂，海量创新方案与新品首发、精彩活动轮番上演，共同铸就这场融汇前沿智慧与澎湃创新的西部电子信息领域年度盛宴！
