发布时间:2014-03-20 阅读量:1011 来源: 我爱方案网 作者:
相关阅读:
做工依旧精良 诺基亚X Android神机内部拆解抢先看
拆机工具:
只需准备好一把T5螺丝刀外加一双灵巧的手!
拆卸外壳(螺母外壳拆卸)
首先扒开NOKIA X红色的外衣
卸下电池
然后将后壳上的11枚螺母一一拧下,其中4枚边角螺母是大号,另外7枚是一样的小号,在做倒序工作的时候要注意区分!
螺母完全拧下后,注意观察机身的周围,你会发现有3处大的卡扣,接着从机身左侧按逆时针方向用手把三个卡扣依序扣开。在扣开最后一个卡扣后要注意了!
拆卸外壳(屏幕主板分离)
注意:在扣开最后一个卡扣时一定不要急着将后盖掀开!因为这里是主板于屏幕排线连接的位置。要温柔的将2根排线从主板上扣开!
扣开后盖的一瞬间会感觉到机身的外壳极具韧性而坚固。随即就是整齐排列的元器件映入眼帘。这些都体现出诺基亚的设计做工依旧细腻精致!
下面来看看分离下来的屏幕和主板。
屏幕采用的是一体式封闭设计,可以有效的防止灰尘进入内屏!
主板与机身外壳是靠卡扣相互附着在一起,所以拆卸还是比较容易的,用手就可完成。
首先将摄像头排线扣下,取出摄像头,然后在把主板上的卡扣从上到下温柔的掰开就可以将主板拿下来啦!
下面来看看NOKIA X的核心部分。
处理器、存储器的部分全部都用散热铝片保护起来,不光起到的快速导热的作用,还能全方位保护精密的元器件。可谓是呵护有佳啊!
拆下散热铝片
最后来张NOKIA X拆解部件的全家福!
总结:通过拆机可以近距离的让你了解到跨界中的NOKIA X,在优质的做工设计下,内核芯片的制作与保护也十分周全,加上轻薄绚丽坚固具有韧性的外壳,再配上前所未有的惊爆价格(599元),无疑是一台神器!
2025年5月20日,小米集团董事长雷军通过微博宣布,小米自主研发的3nm旗舰芯片“玄戒O1”已进入大规模量产阶段,并计划于5月22日发布会上推出搭载该芯片的高端旗舰手机小米15S Pro和OLED平板7 Ultra。这一突破标志着中国芯片设计能力正式跻身全球第一梯队,成为继苹果、高通、联发科之后全球第四家掌握3nm手机SoC技术的企业。
在全球汽车智能化浪潮下,车载芯片正成为产业链竞争的核心战场。国科微近期在接受机构调研时透露,公司已完成多款车规级AI芯片和SerDes芯片的研发测试,并通过ISO26262 ASIL B功能安全认证,标志着国产芯片企业在智能驾驶领域实现关键技术突破。本文将结合行业趋势与企业动态,分析其技术布局与市场前景。
全球存储产业在2025年上半年经历了显著的价格波动周期,呈现典型的"V型"复苏态势。据TrendForce最新市场监测数据显示,五大NAND Flash头部厂商(三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据)于二季度联合实施产能调控策略,将稼动率下调10-15个百分点,这一战略性减产措施有效缓解了市场库存压力。存储器现货价格指数显示,NAND Flash产品价格在Q2实现3-8%的环比涨幅,成功扭转连续三个季度的下行趋势。
2025年5月20日,东芝电子元件及存储装置株式会社(以下简称“东芝”)宣布推出四款650V碳化硅(SiC)MOSFET器件——TW031V65C、TW054V65C、TW092V65C和TW123V65C。这些产品基于第三代SiC MOSFET技术,采用创新的DFN8×8表贴封装,显著提升了功率密度和开关效率,主要面向工业设备中的开关电源、光伏逆变器及电动汽车充电站等高增长领域。
在全球智能化转型加速的背景下,贸泽电子作为全球领先的电子元器件代理商,今日宣布正式开放Renesas Electronics RZ/V2N嵌入式AI微处理器的全球供货。这款采用创新架构的处理器专为视觉AI应用场景深度优化,通过集成式异构计算方案,成功在算力密度与能效比之间取得突破性平衡,其15 TOPS的AI推理性能搭配10 TOPS/W的能效表现,为工业视觉、移动机器人等边缘计算领域带来全新解决方案。