非接触式M1卡智能门锁解决方案

发布时间:2014-03-18 阅读量:1353 来源: 发布人:

【导读】在智能门锁系统中,非接触卡读写器的性能格外重要,直接影响到门锁性能、使用寿命以及安全性,关系到酒店的服务质量,因此选择一款高性能的、高性价比的、的读写器芯片则至关重要。今天介绍智能门锁的非接触式读写器芯片及其应用。

与目前市场上的同类产品相比,同方THM3030是一款符合ISO/IEC14443 Type A、M1标准的多协议非接触卡读写器芯片,具有功耗更低、成本更低、读写速度快、易于开发优势,便于开发出更有市场竞争力的产品。

THM3030读写芯片特点

★ 符合ISO/IEC 14443A标准;
★ 支持106Kbps、212Kbps、424和848Kbps数据波特率;
★ 支持UART、SPI和“透明”三种接口模式;
★最大收发数据帧512字节,“透明”模式无限制;
★ 内置接收放大电路,减少外围器件;
★ 3.3V/5V兼容,具有低功耗模式;

芯片应用方案框图

1
图1 典型智能门锁及其内部结构
 
2

图2  典型智能卡门锁内部电路结构

THM3030在整个智能卡门锁电路中负责的射频部分,用于读写门禁卡。这里只对这部分相关设计做详细的介绍。下图是电路连接示意图:

3
图3 电路连接示意图

SPI模式是MCU与THM3030的推荐接口方式,UART 也可以选择,以下以SPI接口为例。

4

图4 当MOD1、MOD0 管脚均为低电平时,THM3060 进入SPI 接口模式
 
 

软件设计流程

THM3030内部有很多寄存器可以通过接口进行访问控制,通过这些寄存器的控制,可以方便的进行非接触卡的操作。寄存器在用户手册中都有详细的定义和操作说明,可以参考使用。为了方便智能卡门锁厂商的开发,同方微电子提供了与THM3030的接口、卡片读写、功耗控制等完备的库函数,开发者甚至无须阅读THM3030产品手册,就可熟练的使用。
 
THM3030的低功耗模式性能与国外同类产品相当,同时由于THM3030功率器件外置,可以根据对卡读写距离的要求进行调整,做到更灵活也更省电。
电路低功耗的实现,与软件的编写也密切相关,门锁演示板待机过程中大部分时间处于低功耗模式,该模式下电路处于休眠状态,只有MCU定时器在低频时钟驱动下工作,这时电路几乎不消耗电流。通过MCU定时器的周期性的唤醒,电路在极短的时间内完成一次卡片的检测任务。这样在整个待机过程中,电路消耗很小的平均电流。电池使用寿命大大提高。图4为演示板程序运行流程图。

5
图5  演示板程序运行流程图

在每次电路上电复位后,程序首先进行初始化设置,然后打开射频采集一次当前环境下的天线载波发射的‘电压值’,保存为DATA1值,电路进入低功耗模式。MCU由定时器周期性唤醒,每次唤醒后打开一次射频,采集一次天线载波发射的‘电压值’,记为DATA2;当有卡片接近天线时将会消耗天线发射能量,这时DATA2将会小于DATA1;设定阈值K,当DATA1-DATA2>K时,读卡验证,验证通过则开锁。电路运行的大部分时间是DATA1-DATA2≤K,电路直接进入低功耗模式。这种检卡方式用时较短,电路可以实现更低的待机功耗。
 
智能卡门锁演示版主要参数见表1。门锁演示板电路原理图见图5。

6
表1  智能卡门锁演示板的主要参数
 
7
图6 门锁演示板电路原理图
相关资讯
碳化硅MOSFET驱动电路的研究与设计:开启高效电力电子新时代

碳化硅MOSFET凭借其高击穿电场强度、高热导率、高开关频率及低导通损耗等优势,在新能源汽车、光伏逆变器、数据中心电源及工业电机驱动等高功率、高效率应用场景中展现出巨大潜力。

苹果iPhone 17最全爆料:新设计、新机型、新价格,史上最大升级来袭!

此次发布的iPhone 17系列或将迎来苹果近十年来最彻底的一次革新——全新机型、颠覆设计、全系高刷、自研基带、5000mAh电池……亮点密集,堪称“王炸”级别。

破局算力能耗:SiC器件如何重塑数据中心电源的未来

相较于传统的硅(Si)基IGBT和MOSFET,SiC器件在材料层面实现了质的飞跃。其禁带宽度是硅的3倍,击穿电场强度是硅的10倍,热导率也远超硅材料。

步进电机驱动中的微步控制:解锁平滑运动与精准定位的核心技术

在现代精密自动化设备、3D打印机、CNC机床以及机器人技术中,步进电机因其开环控制、结构简单、成本低廉且定位精准等优点而被广泛应用。

C电源系统:结构解析、核心特性与典型应用全景

本文将深入剖析RC电源系统的结构组成、核心特性,并探讨其常见的应用领域,为相关技术人员提供全面的参考。