发布时间：2014-03-14 阅读量：724 来源: 我爱方案网 作者:
荷兰埃因霍温/上海，2014年3月14日讯——恩智浦半导体今天宣布在微软公司和联想的支持下启动他们全新的NFC Windows应用大赛。该竞赛特别专注于为运行Windows 8或Windows 8.1的PC和平板电脑开发近距离无线通信(NFC)应用，鼓励学生和专业人士打破思维定势并提交他们的想法以争取获胜机会。
NFC是一种突破性技术，可让支持该技术的设备响应物体的轻触动作。NFC转变了已经动态化的用户体验，推动了“物联网”的实现，让智能设备能以安全而直观的方式与“智能海报”上的标签、游戏系统、其他电子设备以及验票或收费终端非接触式读卡器交互。
竞赛信息：
恩智浦NFC Windows应用大赛将分为两个阶段：
1、创意提交 – 参赛者现在能够通过以下地址提交他们的PC和平板电脑NFC应用理念：www.nfc-windows-application-contest.com。评委将根据创新性、消费者吸引力和参与者执行能力选出多达1000个创意，以晋级到第二阶段。他们每个人都将获得最先进的NFC开发工具，以在“实现”环节创建其应用。20个最佳创意和五份最佳文档也将获得奖励。
2、实现 – 在这一轮中，所有入选的参赛者将他们的创意转变成可演示的应用。所有功能型应用的截止日期为2014年7月3日。竞赛将评选五名获胜者，每人会获得22,500美元中的奖金份额。获胜者还将获得几种支持NFC的设备，并有千载难逢的机会向行业专家组展示其最终作品。特别奖将授予大学中提交的最佳作品。
评论：
1、恩智浦半导体NFC标签和RFID读卡器副总裁兼总经理Rutger Vrijen表示：“过去几年里我们已经看到NFC应用的覆盖范围加速扩大，从互动广告、轻松分享图片和视频、设备配对一直到移动支付。我们举办NFC应用大赛的目标是挖掘个人的创造力，开辟下一代大大小小的杀手级NFC应用理念，并将其推向市场。我们非常高兴能与微软和联想一起发起这场挑战，在他们的支持下我们将确保NFC功能的唯一束缚就是你的创造力！”
2、微软项目管理合作伙伴总监Jack Mayo表示：“Windows 8.1为用户带来了全新水平的体验和交互性，使他们能够以几年前无法实现的方式与他们的PC、平板电脑和笔记本电脑交互。NFC使我们的员工进一步提高了标准，增强了设备之间的互动。本次大赛将有助于我们了解这一标准能够提升到多高。”
3、联想开发人员计划经理Jon Mulder表示：“鼓励新创意、新概念和突破性思维对于从事高科技领域的任何公司都是关键，并能形成创造性解决问题的理念。联想公开鼓励这些素质，从而帮助我们打造更好的产品。现在，NFC已广泛部署在移动设备上，这正是在PC和平板电脑上继续发展用户体验的大好时机。”
4、2002年由恩智浦半导体共同开发的恩智浦NFC技术现在已融入到各种领域，包括主要OEM的PC、平板电脑和手机，手机操作系统，移动网络运营商和服务提供商提供的服务以及交通运营商、零售商、门禁系统和广告商部署的标签和读卡器。
有用链接：
恩智浦Windows应用大赛http://www.nfc-windows-application-contest.com/
恩智浦的NFC解决方案http://www.nxp.com/campaigns/nfc/
关于恩智浦半导体
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ: NXPI)致力于为智能世界提供安全互联的解决方案。基于高性能混合信号的专业性，恩智浦在汽车、智能识别和移动行业，以及无线基础设施、照明、医疗、工业、个人消费电子和计算等应用领域不断创新。
2025年5月20日，小米集团董事长雷军通过微博宣布，小米自主研发的3nm旗舰芯片“玄戒O1”已进入大规模量产阶段，并计划于5月22日发布会上推出搭载该芯片的高端旗舰手机小米15S Pro和OLED平板7 Ultra。这一突破标志着中国芯片设计能力正式跻身全球第一梯队，成为继苹果、高通、联发科之后全球第四家掌握3nm手机SoC技术的企业。
在全球汽车智能化浪潮下，车载芯片正成为产业链竞争的核心战场。国科微近期在接受机构调研时透露，公司已完成多款车规级AI芯片和SerDes芯片的研发测试，并通过ISO26262 ASIL B功能安全认证，标志着国产芯片企业在智能驾驶领域实现关键技术突破。本文将结合行业趋势与企业动态，分析其技术布局与市场前景。
全球存储产业在2025年上半年经历了显著的价格波动周期，呈现典型的"V型"复苏态势。据TrendForce最新市场监测数据显示，五大NAND Flash头部厂商（三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据）于二季度联合实施产能调控策略，将稼动率下调10-15个百分点，这一战略性减产措施有效缓解了市场库存压力。存储器现货价格指数显示，NAND Flash产品价格在Q2实现3-8%的环比涨幅，成功扭转连续三个季度的下行趋势。
2025年5月20日，东芝电子元件及存储装置株式会社（以下简称“东芝”）宣布推出四款650V碳化硅（SiC）MOSFET器件——TW031V65C、TW054V65C、TW092V65C和TW123V65C。这些产品基于第三代SiC MOSFET技术，采用创新的DFN8×8表贴封装，显著提升了功率密度和开关效率，主要面向工业设备中的开关电源、光伏逆变器及电动汽车充电站等高增长领域。
在全球智能化转型加速的背景下，贸泽电子作为全球领先的电子元器件代理商，今日宣布正式开放Renesas Electronics RZ/V2N嵌入式AI微处理器的全球供货。这款采用创新架构的处理器专为视觉AI应用场景深度优化，通过集成式异构计算方案，成功在算力密度与能效比之间取得突破性平衡，其15 TOPS的AI推理性能搭配10 TOPS/W的能效表现，为工业视觉、移动机器人等边缘计算领域带来全新解决方案。
