发布时间：2014-03-12 阅读量：2285 来源: 发布人:
7月7日，物联网无线通信芯片设计龙头企业乐鑫科技（688018.SH）发布2025年半年度业绩预增公告，多项核心财务指标展现出强劲增长势头，显著超出市场预期。
随着汽车智能化浪潮推进，人机交互（HMI）与执行器控制需求激增，但传统MCU在高压集成、空间占用及功能安全方面面临挑战。英飞凌科技（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出全新PSOC™ 4 HVMS系列微控制器，通过高压集成与先进传感技术的融合，为汽车电子设计提供高性价比、高可靠性解决方案。
全球领先的光电子器件供应商光迅科技（股票代码：002281）于7月7日发布2025年半年度业绩预告。公告显示，公司预计上半年归属于上市公司股东的净利润达32,348万元至40,696万元，较上年同期的20,870万元实现55%至95%的强劲增长；扣除非经常性损益后的净利润区间为31,112万元至39,460万元，同比增幅达50.47%至90.84%，业绩表现超出市场预期。
韩国三星电子公布2024年第二季度业绩报告，显示其半导体业务遭遇严峻挑战。季度营业利润同比暴跌55.9%至4.6万亿韩元（约33亿美元），创近六个季度新低。营收虽小幅下滑0.1%至74万亿韩元，但环比降幅达6.5%，反映出业务持续性承压。
全球半导体巨头联发科与英伟达联合打造的GB200 Grace Blackwell超级芯片终端产品，已获得宏碁、华硕、戴尔等七大PC品牌厂商导入。自7月起，搭载该芯片的AI超级计算机DGX Spark及相关设备正式进入量产交付阶段，标志着消费级高性能AI硬件的商业化落地。
