浅析德州仪器的BR/EDR/LEHCI 解决方案CC256X

发布时间:2014-03-10 阅读量:2871 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】蓝牙为手机而生,低功耗和低成本是其最大的亮点。为减轻设计工作并实现快速上市,德州仪器(TI)推出CC256x器件——一款完整的BR/EDR/LEHCI 解决方案。今次为读者分析CC2560/CC2564两款器件的完整参数和配置。

CC2560/CC2564两款器件的特性、端口配置和芯片参数如下。

目前支持的一些配置包括:

串行端口配置 (SPP)

高级音频分配配置 (A2DP)

几个 BLE 配置(根据支持的 MCU,这些配置会发生变化)

除了软件,这个解决方案包含一个使用低 BOM 成本的参考设计。

单片蓝牙 Smart Ready解决方案集成了基本速率 (BR) / 增强型数据速率 (EDR) / 低功耗 (LE)并且与蓝牙 4.0 技术规范(直到 HCI 层)兼容
BR/EDR 特性包括:

多达七个激活器件

分散网:同时具有 3 个微微网,1 个作为主控网和 2 个作为受控网

在同一个或者不同微微网上具有多达 2 个 同步面向 (SCO) 连接

支持所有语音编码-连续可变斜率增量调制 (CVSD),A 规则,μ 规则和透明传输(未编码)。

LE 特性包括:


支持多达 6 个同步连接

紧密耦合在一起的多重呼吸示例以实现最小功耗

针对 LE 的独立缓冲可实现大量多重连接而又不会影响 BR/EDR 性能。

包括针对 BR/EDR 和 LE 的内置共存和优先级处理

针对简便堆栈集成和不同的微处理器内验证的灵活性,诸如Stellaris和MSP430

针对低成本设计进行了高度优化

单端50ΩRF 接口

封装尺寸:76 引脚,0.6mm 焊球间距,8.10mm x 7.83mm多行四方扁平无引线 (mrQFN) 封装

业界最佳的(RF) 性能(TX 电源,RX 灵敏度,阻断)

类 1.5" TX 功率高达 +12dBm

内部温度检测和补偿以确保温度范围内 RF 性能的最小变化,而无需外部校准

已改进的 AFH 算法,最大程度地缩短了采用时间

提供更长的范围,包括 2 倍于其它只支持 BLE 解决方案的范围

高级电源管理,可延长电池寿命,并易于设计:


片载电源管理,包括到电池的直接连接

针对激活、待机和扫描模式的低功耗

针对页面和查询扫的私有低功耗扫描使用其它解决方案

的关断和睡眠模式以大大减少功耗

物理接口:


H4 UART 上的标准 HCI,最大速率 4Mbps

完全可编程数字 PCM-I2S 编解码器接口

HCI工具:Windows PC 应用程序以评估器件的 RF 性能

TI 的电源管理硬件和软件算法大大节省了所有广泛使用的BR/EDR/LE模式运行的能耗。

当与一个 MCU 器件耦合时,这个 HCI 器件为以下应用提供业界最佳的 RF 性能:


手机附件

体育和健身应用

无线音频解决方案

遥控

玩具

不同点:

两款器件对比

借助于传输功率和接收敏感度,相对于其它只支持 BLE 的解决方案,这个解决方案提供大约 2 倍的业界最佳范围。 TI 提供的一款无版权软件堆栈被与 TI MSP430 和 Stellaris MCU 预先集成在一起。 TI 的合作伙伴 Stonestreet One 也通过 MFi 解决方案和其它 MCU 提供此堆栈。
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