发布时间：2014-03-5 阅读量：635 来源: 我爱方案网 作者:
2014年3月4日 – 推动高能效创新的安森美半导体宣布，公司使用的数字专用集成电路(ASIC)设计流程方法完全支持需要获得DO-254认证的商用飞机制造商的严格要求。此能力彰显了安森美半导体身为有用定制硅方案供应商的资质，能为领先航空公司及其分包合作伙伴供货。符合DO-254标准的方案是设计用于飞行悠关型航空应用之任何系统级芯片(SoC)的必要组成部分。
此标准规定了航空电子设备制造商根据欧洲航空安全局(EASA)和美国联邦航空管理局(FAA)指引必须符达到的目标。美国FAA此前于2005年正式认可DO-254为具体说明机载系统用复杂电子硬件遵从标准的一种方式。此标准的主要目的在于推动从概念阶段到开发、确认及验证阶段获取及跟踪设计要求的准则和方法。
安森美半导体军事/航空、数字、晶圆代工、集成无源器件(IPD)及图像传感器产品分部副总裁Vince Hopkin说：“安森美半导体能够提供配合客户遵从DO-254标准的定制ASIC方案，表示航空工业能够充分利用我们的经验、知识和创新，以帮助他们开发下一代航空电子系统。我们与空中客车(Airbus)在开发A350 XWB宽体飞机飞行控制计算机用ASIC方面的成功协作，已经彰显了这一点。我们也期望与此市场板块的其它领先公司再现这样的成功协作。”
关于安森美半导体
安森美半导体致力于推动高能效电子的创新，使工程师能够减少全球的能源使用。公司全面的高能效电源和信号管理、逻辑、分立及定制方案阵容，帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目，及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
