发布时间：2014-02-21 阅读量：713 来源: 我爱方案网 作者:
本次大赛特别联合Intel，xilinx，ARM三大硬件开发平台，携手招募开发者开发硬件创新产品。2月22日，三大硬件开发平台将携手招募30位开发者，在北京现场组队进行硬件开发的马拉松活动。开发者将集中在硬件创新基地，通过1个月的时间，和小伙伴定期聚集在一起进行共同开发。三大平台将为开发者提供智能芯片，并提供完善的技术公开课和技术支持。
Intel夸克硬件开源系统让硬件创新无门槛
Intel日前推出了针对开发者的开源硬件系统——Quark（夸克），这是Intel首次试水开源硬件系统。这一系统非常智能，是入门级的系统，实现硬件开发“没有门槛”，让没有专业技术背景的“非专业人士”也能顺利在平台上从事开发。Intel希望招募更多的ODM合作伙伴，为所有互联网用户提供计算及相关的设备。
Quark的第一款产品QX1000是Intel目前最小的处理器。它的尺寸是现在同类产品的五分之一，而功耗是现在产品的十分之一。QX1000采用X86架构单核的处理器，最高频率400MHz，最高支持2G内存和32G的SD卡。据了解，通过技术调试QX1000甚至于能跑Windows，并且能达到不错的效果。
硬件开发者可通过Quark平台上实现多种的应用形式。首先是SOC，Intel最小的芯片平台；其次是“伽利略开发版”，它是基于Quark制造的可开发的PCP主板，打造了一个基于互联网的解决方案。目前Quark的产品可支持开源软件的环境和微软的操作系统，而开发之后可以把相关应用程序运营在整个平台上。同时为了超越现有的应用方式，伽利略提供了超过了PC的接口并接入了相关计算机行业的标准，包括SD卡、USB接口等，为开发者省去了搭建相关环境的工作。
Xilinx系列新品成为ASIC和ASSP的绝佳替代技术
同样在2013年底推出的Xilinx 20nm All Programmable UltraScale产品系列，拥有ASIC级架构和ASIC增强型设计方案，现已提供有关Kintex中端和Virtex高端20nm UltraScale系列的详细器件选型表、产品技术文档、设计工具及方法支持，为硬件创新提供了基础条件，xilinx同时依托硬蛋i未来大赛招募硬件团队使用xilinx平台开发硬件创新产品。
继2013年11月初发货业界首款20nm芯片后，Xilinx继续积极推动其UltraScale器件的发货进程。这些器件采用业界唯一的ASIC级可编程架构以及Vivado ASIC增强型设计套件和UltraFast™设计方法，可提供媲美ASIC级的性能优势。
全新Xilinx UltraScale 产品系列采用UltraScale架构以及台积公司 (TSMC)超高门密度的 20SoC 工艺技术，进一步壮大了市场领先的Kintex、Virtex FPGA和3D IC产品系列阵营。UltraScale器件相对目前可用的解决方案而言，系统性能和集成度提高了1.5至2倍，功耗锐降达50%以上。这些器件可提供新一代布线方案、类似于ASIC的时钟功能以及逻辑与架构增强功能，这不仅消除了互联瓶颈问题，同时还在不牺牲性能的情况下确保实现超过90%的稳定器件利用率。
ARM平台成为硬件开发工程师必修课
ARM是目前世界上市场占有率最多的处理器架构。应用横跨工业控制、无线通讯、网络设备、消费电子、医疗电子、汽车电子、安防监控等领域。世界上绝大多数的IC厂家都推出了ARM架构的处理器，包括德州仪器、飞思卡尔、高通、博通、爱特梅尔等。
ARM平台处理器具有低功耗、体积小、低成本、高性能、开发工具简单、资源丰富等优势，使得越来越多开发者选用ARM平台处理器来完成自己的设计。ARM平台的开发也成为一个合格工程师的必修课以及基本工作技能。
心怀硬件创新梦想的你，赶紧加入到硬蛋i未来大赛三大开发平台马试用拉松活动中来吧。欢迎关注大赛全程互动微信平台：硬蛋（公共号：hardeggs）
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国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
