飞思卡尔推出业内集成度最高的城域小区基站处理器

发布时间:2014-02-19 阅读量:643 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】全新的飞思卡尔城域小区基站处理器推动新一代LTE基础架构迈向移动宽带时代。面向高速增长的城域小区市场的最新QorIQ Qonverge 片上基站(SoC)包含数字前端技术,可同时支持最多256个用户,提供业界领先的集成性与技术。

2014年2月17日,随着智能互联设备数量的快速增长以及数字内容的不断增加,已经形成了一个全球范围的移动数字流,原始设备制造商(OEM)和运营商需要提升网络性能,同时控制资本支出成本、提高电源效率并支持4G/LTE标准。虽然宏小区是全球无线基础架构系统的根本,但运营商越来越期望城域小区能为人口稠密的城市地区和大型企业提供全方位的覆盖。

为应对这些挑战,飞思卡尔半导体日前推出新一代QorIQ Qonverge系列片上基站(SoC)。为帮助运营商增加容量并在用户密集地区增加覆盖,全新的B3421基站SoC采用数字前端(DFE)技术,该技术可改进功率放大器(PA)效率,并显著降低基站的功耗和成本。

飞思卡尔数字网络业务部产品管理副总裁Tareq Bustami表示:“飞思卡尔自从3年前推出业界首款面向各种基站的多模无线基站处理器系列,便开始引领片上基站市场。全新的QorIQ Qonverge B3421设备面向快速增长的城市板块,巩固了我们在无线网络领域的领导地位,我们将继续加大投资,满足市场需求。”

ABI咨询公司的报告指出,室外小型基站将保持125%的年同比增长,到2014年其市场价值预计为36亿美元。

业内集成度最高的城域小区基站处理器

该设备的嵌入式CPU内核、DSP内核、基带加速器和DFE技术形成了一个片上系统解决方案,可处理从前端到回程的基站处理任务。借助集成式DFE功能以及符合行业标准的天线接口,可实现RFIC的无缝对接以及RF阵列的优化。外加可满足低功耗需求的以太网供电(PoE),可支持各种天线方案的JESD204B、JESD207和 CPRI接口,用于连接WiFi芯片组的PCI Express,用于本地内容缓存的SATA以及以太网SGMII回程接口,QorIQ Qonverge B3421设备成为业内集成度最高的城域小区基站SoC。

B3421设备已为在LTE和WiFi下运行进行了全面优化,支持LTE-TDD、LTE-FDD和 LTE-Advanced无线标准。高级4x4 MiMO算法和最高Release 11版本的3GPP标准、高级干扰消除方案、eICIC以及载波聚合还改进了频谱效率,并使原始设备制造商(OEM)和运营商经得起时间的考验。

林利集团首席分析师Linley Gwennap表示:“随着服务供应商转向更加异构化网络,他们越来越期望城域小区能够在人口密集地区增加覆盖并提高服务质量。人们对城域小区兴趣日益浓厚,原始设备制造商开发活动也因而大幅增加。全新的飞思卡尔B3421 SoC具有一系列丰富的集成特性(包括新增的DFE功能),可在低功耗的情况下保持高性能,满足城域小区市场的需求。”

卓越的性能

采用以太网供电的功率包络,B3421 SoC能够充分利用业界领先的、经过现场验证的加速技术,以及Power Architecture e6500 双线程内核和StarCore SC3900 DSP内核(这两种内核在其各自系列中,都具备业界最高性能)。因此,B3421 SoC具备卓越的原始性能,可同时支持最多256个用户,并为如企业或城市环境等人口稠密地区提供卓越的频谱效率。

支持工具和软件

飞思卡尔提供丰富的生态合作体系产品和服务,以支持QorIQ Qonverge B3系列产品,其中包括可加快产品上市并优化性能的商业级VortiQa 第1层基带软件以及经过现场验证的第1层/物理层(PHY)。

关于飞思卡尔半导体

飞思卡尔半导体是嵌入式处理解决方案的全球领导者,提供业界领先的产品,不断提升汽车、消费电子、工业和网络市场。我们的技术从微处理器和微控制器到传感器、模拟集成电路和连接,它们是我们不断创新的基础,也使我们的世界更环保、更安全、更健康以及连接更紧密。我们的一些主要应用和终端市场包括汽车安全、混合动力和全电动汽车、下一代无线基础设施、智能能源管理、便携式医疗器件、消费电器以及智能移动器件等。公司总部位于德克萨斯州奥斯汀市,在全世界拥有多家设计、研发、制造和销售机构。

相关资讯
CIS芯片龙头年报解读:格科微高像素战略如何实现287%净利增长

格科微电子(688728.SH)2024年度财务报告显示,公司年度营收突破63.83亿元人民币,实现35.9%的同比增幅,归母净利润呈几何级增长达1.87亿元,EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略,特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。

RS2604 vs 传统保险丝:技术迭代下的安全与效率革命

RS2604作为一款高集成度、可配置OVP(过压保护)和OCP(过流保护)的eFuse开关,专为12V24V母线电压接口设计,兼顾热插拔保护与动态负载管理。其输入电压覆盖4.5V40V,极限耐压高达45V,适用于工业设备、汽车电子及消费电子领域。通过外部电阻灵活设置350mA至2.5A的限流值,结合±7%高精度电流检测,RS2604在安全性与能效间实现平衡,成为复杂电源系统的核心保护方案。

全球汽车芯片市场遇冷,恩智浦如何守住56%毛利率防线?

荷兰半导体巨头恩智浦于2025年4月28日披露的财报显示,公司第一季度营收28.35亿美元,同比、环比均下滑9%,但略超市场预期。在汽车、工业与物联网等核心业务需求疲软的背景下,Non-GAAP毛利率同比下降2.1个百分点至56.1%,自由现金流则维持在4.27亿美元,突显其成本控制能力。值得关注的是,管理层对第二季度营收指引中值(29亿美元)释放出环比复苏信号,但关税政策的不确定性仍为业绩蒙上阴影。

全闪存与软件定义双轮驱动——中国存储产业年度趋势报告

根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据,2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元,在全球市场占比提升至22%,展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破,在销售额(10.9%)和出货量(11.2%)两大核心指标上均跻身市场前两强,标志着本土存储生态的成熟度显著提升。

索尼启动半导体业务战略重组 图像传感器龙头或迎资本化新篇章

全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露,该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司(SSS)实施部分分拆,计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段,同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。