发布时间:2014-02-17 阅读量:766 来源: 发布人:
A17仍然基于32位ARMv7-A指令集,本质架构和A12一样都是双宽度、乱序发射。尽管架构细节尚未披露,但据了解,A17、A12的前端、执行引擎都是一样的,性能、能效的改进基本都来源于内存子系统的变化。
ARM宣称,在特定频率、工艺、内存条件下,A17的性能相比于A9r4可以提升大约60%,而此前A12宣称的提升幅度是40%。照此计算,A17的性能已经可以和A15处于一个档次了!
在特定工艺下,A17的核心面积会比A9大出约20%,同时稍稍大于A12。
而运行同样的负载,A17的能效可比A9高出约20%(主要是休眠速度),但是预计A17的峰值功耗也会更高。
或许,这才是ARM将它的命名拔高的原因:性能接近A15,核心面积更小,功耗更低。ARM称要以此在2015年给主流用户提供2014年的高端体验。
但这也不由得让我们怀疑:A15你到底是来干啥的?说定位高端,结果现在被一个中端核心打得满地找牙(至少理论上),还有什么存在价值?
此外,A12因为缺乏必要的一致性总线,不支持big.LITTLE,A17则弥补了这一缺憾,可以作为“大核心”,搭配“小核心”的Cortex-A7。
A17初期会采用28nm工艺,后期进化到20nm。ARM给出了一张有趣的图示,显示了历代工艺带来的芯片面积变化,以及晶体管成本——每1美元能买到的晶体管数量。
根据这张图,当前的28nm是个“甜点”,晶体管单位成本最低(1美元2000万个),而下一代的20nm只能做到和它持平,19nm的成本反而会略有增加。这的确是半导体行业不得不面临的难题,更先进的工艺已经很难带来足够多的好处。
A17定位中端,对面积、成本自然更加敏感,20nm必须完全成熟了才会采纳。
ARM的另一张图则显示了不同面积芯片对应的不同领域:4-20平方毫米的小家伙用于传感器、物联网、可穿戴设备、实时嵌入式,中端移动、消费电子、可穿戴设备的需要控制在30-70平方毫米,高端高性能移动设备可以放宽到70-100平方毫米,而那些100-300平方毫米的大家伙只能用于网络基础架构、存储和服务器。
现在最大的问题是,A12何去何从?ARM的态度是二者将同时存在一段时间,A12产品今年下半年诞生,A17则在明年接班。
但是厂商们可不愿意这么看:有更高级、更好看的A17,谁还愿意要落伍的A12?瑞芯微RK3288、联发科MT6595都已经迫不及待地采用了A17。可以预料,A12的命运只能是直接胎死腹中。
架构方面,虽然在热炒64位,但是ARM很冷静地指出,32/64位的转换需要3-4年才能完成,ARMv7-A因此仍有较长的寿命,今年就会有超过10亿部这种架构的智能手机出货,况且ARMv8-A架构向下兼容它。
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