发布时间:2014-02-8 阅读量:1097 来源: 我爱方案网 作者:
蓝牙技术能够做什么?
蓝牙,是一种无线通信技术,能够实现本地设备的无线连接,比如手机间传输数据、手机与蓝牙音箱、耳机传输音频,另外也拥有一定的操控权限,很多键盘、鼠标及游戏手柄,也都采用了蓝牙技术。
蓝牙最新的应用形式是“物联网”,很多智能家具、可穿戴设备,实际上都是通过蓝牙实现连接的;另外它还被更多应用在创新技术领域,如蓝牙生成密码门锁开门、家庭警报等等。毫无疑问,蓝牙是目前最主流、最方便的无线连接技术。
蓝牙技术的发展
目前蓝牙的最新版本为4.1,能够以增强的形式将数据传输给主机,为开发人员带来了更多的灵活性。早期的蓝牙都需要直接与主机通信,但现在的设备可以单独存储,然后再将数据反馈给主机。
比如目前流行的计步器或是运动手环产品,如果使用了4.0及以下的蓝牙版本,需要分批将数据发送到手机上,比较耗电;而4.1版本则能够存储数据,在完成操作后一并发送给手机,这是一个更高效的方式,减少对手机依赖的同时,还能够节省电力。这项功能对物联网设备也将产生巨大的影响,不过由于4.1版本在去年12月才正式发布,还需要时间来普及。
竞争者:NFC和Wi-Fi
虽然蓝牙技术一直在进步,但是竞争者也在不断涌现,比如NFC和Wi-Fi。首先来看NFC(近场通信技术),它的特色是连接形式更轻松,只要支持NFC的设备轻轻一碰,就可以实现连接,特别适合在短距离实现点对点连接,同时功耗也更低。不过它的不足也在于距离,需要4厘米左右的接触才能够实现传输,而蓝牙目前已经可以实现100米的连接距离。
目前,NFC通常是扮演一个“桥接者”的角色,Android设备往往利用NFC作为蓝牙验证的方式,让用户免去配对的繁琐,直接通过接触实现蓝牙连接。三星S-Beam也使用了类似的形式,不过连接的不是蓝牙、而是Wi-Fi。
显然,NFC由于自身的距离局限性,无法替代蓝牙,而是互补,所以对蓝牙实际上是没有太多威胁的。
再来看Wi-Fi。相比NFC,Wi-Fi没有距离限制,很多方面与蓝牙也十分相似,所以更具威胁性。Wi-Fi直连功能已经被很多设备所应用,如索尼QX系列无线镜头、Sonos音箱等,涉及打印、游戏、视频、音乐、显示等多种领域。另外,相比蓝牙的24Mbps传输率,Wi-Fi最高可以实现250Mbps的速度,并且在未来有望实现每秒2GB的数据传输速度,这也是蓝牙无法企及的优势之一。
那么,Wi-Fi会直接取代蓝牙吗?也许会。不过这并不意味着蓝牙设备会完全消失。因为Wi-Fi最大的弊端在于功耗较高,不适合可穿戴、健身等需要低功耗传输的设备。但对于家用领域,比如无线音箱、视频同步传输等领域,Wi-Fi显然更具优势。
无线传输的未来
显然,经历了20年的发展,蓝牙技术已经拥有了很多拥趸,同时技术方面又在不断进步。类似Jawanda这样的厂商,对蓝牙技术还是呈乐观态度,蓝牙的低成本、高性能、简单及普遍性都是成为厂商亲睐的部分。
当然,Wi-Fi的来势汹汹同样不能忽视,但是在短期内,它将仍是作为蓝牙的补充而出现,针对不同设备采用更适合的无线连接技术,才会让设备拥有最完美的使用体验。
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。