不是一般黑,Intel CPU参数竟然可以被修改?

发布时间:2014-02-4 阅读量:1922 来源: 发布人:

【导读】近段在网上有人发布了一款名为:英特尔处理器信息更新工具,并称可以随意修改Intel CPU原先设定好的各项参数,这一帖子一经发出,引起了众多DIY硬件玩家的强烈关注,到底是怎么回事呢?今天我们就来回顾一下事情来龙去脉。

1

显卡造假司空见惯,现在连CPU也不如后尘:

2

在淘宝上,经过能看到一些批号的显卡卖得特别便宜,如华硕 GTX650,原价近700元,它才卖175元,还吸引着不少消费者购买。这些卡基本上是奸商拿老卡或低端卡刷个BIOS后骗取CPU-Z,GPU-Z等测试软件的识别,从而达到骗人的目的。显卡被假造参数可谓是司空见惯了,但可曾想过,如果能随意修改处理器的信息,那将会是什么情况啊?

惊现:英特尔处理器信息更新工具

3

Intel/AMD在处理器出厂前就已经将处理器型号、规格等参数直接写入芯片内部,一般人根本无从下手,想修改的参数技术难度大。但国内竟然有网友公布了一款名为“英特尔处理器信息更新工具1.0版本”软件,看上去不明觉厉!

4

据介绍称,这款软件不但可以识别到Intel 处理器的基本信息,还能修改大量的参数。在信息更换标签页里,可以改动的有处理器名称、序列号、类型、系列、型号、步进、修订,甚至可以去除或者添加ES标识。

5

而在频率调整页面中,每个核心的睿频加速频率、最高温度、外频、热设计功耗(TDP)、场景设计功耗(SDP)等等都能任意设置。
 
 

如成真,这货很危险:

可以想像一下,如果这款软件真是传说中这么犀利,一旦成为现实,落入奸商的手里,赛扬可变奔腾,奔腾可变酷睿,i7变成i8、i9也是很容易的事。

质疑不断,真相如何?

这位网友公布的这一款所谓的可以修改Intel处理器的参数工具后,还用戴尔Alienware的笔记本进行实际测试来展示效果,引人赞叹的同时也招来了不少质疑,很快就有眼尖的网友发现,这款神秘工具其实可能就是一场闹剧。

广大人民群众的眼睛是雪亮的,很快就识别到原来这只是一场闹剧,解密的网友是这样写道的:
  
经过一晚上的资料收集,事件的全貌已经分析的差不多了:
  
首先,最近各位对uauc.exe 这个东西应该听到过很多次了,不过具体是怎样的一个升级流程大家可能就没那么清楚了。
  
Intel的Intel Upgrade Service计划,可以解锁一部分CPU的三缓和HT,下面是互联网上仅存的一张升级列表:

6

可以看到i3-2312M 升级到i3-2393M ,i3-2102 升级到 i3-2153 ,G622到G693。图中圈出了一个型号G32498-001,亚马逊上还留有这款产品的信息。

7

8
说白了就是卖序列号的

Intel的升级服务计划一共有三种升级方法,前两种就是通过[联网验证][序列号],后一种是直接通过特殊的USB装置来升级——这种方法不必联网,插上USB装置重启引导就是了。

9

10

11
Intel升级服务在2011年就停止了

但是,在Intel官网上可以看到,Intel 2011年就停止了升级服务,也就是说在线验证序列号已经是不可能的了,所以现在仅存的方法就是这第三种U盘升级方式了,但是因为原作者显然没有输入序列号的步骤,那么采用离线升级方法的事实已经是板上钉钉了。

12
原作者放出的实际升级效果图

13

现在事实就很明白了:所谓的“Intel处理器信息更新工具”只是个幌子,说白了也许只有重启功能罢了。

总结:如果真的有Intel处理器信息修改工具,那对Intel 处理器市场将造成不小的混乱。因为CPU的外观没什么讲究,像i3、i5、i7这些同门师兄弟都长得都差不多,若可修改参数,i3变i7变得轻而易举,这比显卡更容易伪造。但回头看看这次风波,原来只是一个噱头,后续会不会有类似这种工具再现呢?
相关资讯
Cadence推出HBM4内存IP解决方案,突破AI算力内存瓶颈

2025年5月22日,电子设计自动化领域巨头Cadence正式发布HBM4内存IP解决方案,其数据传输速率达到业界领先的12.8Gbps,较前代HBM3E产品带宽翻倍。该方案基于JEDEC最新发布的JESD270-4规范,针对AI训练与高性能计算(HPC)系统的内存带宽需求进行了全面优化。

行业领先!320g超高量程+边缘AI,ST MEMS传感器重新定义运动与冲击检测

2025年5月,全球半导体巨头意法半导体(STMicroelectronics,NYSE: STM)发布了业界首款集成双加速度计与AI处理功能的微型惯性测量单元(IMU)——LSM6DSV320X。该传感器在3mm×2.5mm的超小封装内融合了运动跟踪(±16g)和高强度冲击检测(±320g)能力,并通过嵌入式机器学习核心(MLC)实现了边缘智能。意法半导体APMS产品部副总裁Simone Ferri表示:“这一创新架构将为智能设备提供前所未有的交互灵活性和数据精度,推动消费电子、工业安全及医疗健康等领域的技术革新。”

TWS市场强势反弹:2025年Q1出货量激增18%,苹果小米领跑

全球TWS耳机市场在2025年第一季度展现出强劲复苏态势。根据Canalys最新数据,该季度全球出货量达7,800万台,同比增长18%,创下自2021年以来的最高增速。这一反弹标志着市场在经历阶段性调整后,正式迈入以技术迭代与消费升级为核心驱动力的新周期。

突破200万次按压极限:Littelfuse TLSM轻触开关引领工业控制新标准

2025年5月,全球工业技术制造巨头Littelfuse(NASDAQ:LFUS)正式发布TLSM系列表面贴装轻触开关,凭借200万次超长寿命、SPDT(单刀双掷)配置及IP54防护等级,重新定义了高频使用场景下的开关可靠性标准。在当前消费电子微型化、工业设备智能化的趋势下,传统轻触开关普遍面临寿命短(10-100万次)、环境适应性差(高温/高湿下性能衰减)、触感与耐用性难以平衡等痛点。TLSM系列通过材料革新与结构优化,不仅解决了行业长期存在的技术瓶颈,更瞄准了工业4.0、智能汽车、医疗设备等新兴市场的增量需求。

2025Q1全球智能手机市场:三星领跑,华为逆袭,新兴市场成增长引擎

根据Counterpoint Research及多家权威机构数据,2025年第一季度全球智能手机市场呈现弱复苏态势,出货量同比微增1%-3%,收入同步小幅攀升1%-3%。这一增长主要由亚太、中东及非洲等新兴市场需求驱动,而北美、西欧等成熟市场则因消费者信心疲软及地缘政治风险面临增长压力。值得注意的是,厂商策略分化显著:三星通过Galaxy S25系列巩固高端市场,苹果则以iPhone 16e布局中端市场,而小米、vivo等国产品牌凭借本土化创新与价格优势抢占份额。