发布时间：2014-01-26 阅读量：1054 来源: 发布人:
GFXBenchmark是目前采用非常广泛的一款手机测试工具，其不仅有Android版，还有iOS版，是为数不多的可以将Android和iOS设备放在一起对比的工具之一。
日前GFXBenchmark 3.0版正式发布了，目前已经登录Google Play及iOS应用商店，相比此前的2.7版来说，新的3.0版增加了OpenGL ES 3.0的一些功能，加入了Manhattan测试场景测试，按照官方的说法，这一测试对GPU的性能非常敏感，可以最大程度的还原GPU的真实性能。
另外GFXBenchmark 3.0版还加入了电池测试，该选项曾在2.5版中存在，但在2.7版中又取消了，这次又重新回来了。
在GFXBenchmark官网查看Manhattan测试场景成绩之后我们发现几乎被高通全部垄断了，采用A7处理器的iPhone 5S和iPad Air分别位居二、三名，其余全部被采用骁龙800处理器的产品所占据。而其中采用MSM8274AB处理器的小米手机3联通版排名第一，不过整体领先iPhone 5S非常少，但领先采用普通MSM8974处理器的产品幅度就比较大了，看来MSM8274AB把GPU频率提升到550MHz之后提升还是很明显的。
全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代浪潮。市场研究机构TrendForce最新报告显示，随着人工智能算力需求呈现指数级增长，三大DRAM原厂加快推进HBM4产品研发进程。作为第四代高带宽存储技术的集大成者，HBM4在架构创新与性能突破方面展现出显著优势，预计将重构高性能计算芯片的产业格局。
2025年5月22日，电子设计自动化领域巨头Cadence正式发布HBM4内存IP解决方案，其数据传输速率达到业界领先的12.8Gbps，较前代HBM3E产品带宽翻倍。该方案基于JEDEC最新发布的JESD270-4规范，针对AI训练与高性能计算（HPC）系统的内存带宽需求进行了全面优化。
2025年5月，全球半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics，NYSE: STM）发布了业界首款集成双加速度计与AI处理功能的微型惯性测量单元（IMU）——LSM6DSV320X。该传感器在3mm×2.5mm的超小封装内融合了运动跟踪（±16g）和高强度冲击检测（±320g）能力，并通过嵌入式机器学习核心（MLC）实现了边缘智能。意法半导体APMS产品部副总裁Simone Ferri表示：“这一创新架构将为智能设备提供前所未有的交互灵活性和数据精度，推动消费电子、工业安全及医疗健康等领域的技术革新。”
全球TWS耳机市场在2025年第一季度展现出强劲复苏态势。根据Canalys最新数据，该季度全球出货量达7,800万台，同比增长18%，创下自2021年以来的最高增速。这一反弹标志着市场在经历阶段性调整后，正式迈入以技术迭代与消费升级为核心驱动力的新周期。
2025年5月，全球工业技术制造巨头Littelfuse（NASDAQ：LFUS）正式发布TLSM系列表面贴装轻触开关，凭借200万次超长寿命、SPDT（单刀双掷）配置及IP54防护等级，重新定义了高频使用场景下的开关可靠性标准。在当前消费电子微型化、工业设备智能化的趋势下，传统轻触开关普遍面临寿命短（10-100万次）、环境适应性差（高温/高湿下性能衰减）、触感与耐用性难以平衡等痛点。TLSM系列通过材料革新与结构优化，不仅解决了行业长期存在的技术瓶颈，更瞄准了工业4.0、智能汽车、医疗设备等新兴市场的增量需求。
