揭开首款2K手机内芯 vivo Xplay3S详细拆解

发布时间:2014-01-26 阅读量:1325 来源: 发布人:

【导读】Xplay3S可谓当今配置最强的手机,除了首款2K屏的头衔,它还拥有MSM8974AB、3G Ram等顶级配置。同时Xplay3S也秉承vivo的Hi-Fi手机思想,加入了ES9018和OPA2604两颗给力的音频芯片。那这台顶级手机的“内芯世界”又是怎样呢?之前我爱方案网就给大家分享了其初步拆解图,现在就奉上详细拆解,让大家一探究竟。

去年年末,步步高终于发布了宣传已久的拥有2K屏幕的Xplay 3S,这款手机采用6寸2560×1440分辨率屏幕,搭载高通骁龙800 8974AB处理器、3G RAM+32G ROM、3200mAh电池,支持双4G网络、顶级Hi-Fi芯片、独创HP:X声场系统、全新smart智能体感、FuntouchOS操作系统,指纹识别,并且售价为3498元。

被“吹”神了的拥有2560×1440分辨率屏幕的vivo Xplay 3S发布至今仍然期货中,不过这阻挡不了人们探究这款顶级神器“内芯”世界的欲望,虽然这款手机售价高达3000多元,但这不是阻挡发烧友们的将其拆解的条件。

揭开首款2K手机内芯 vivo Xplay3S详细拆解

Xplay3S从外观上看并没有任何螺丝,看起来并不是那么好拆卸

揭开首款2K手机内芯 vivo Xplay3S详细拆解

而当我们把卡槽顶出以后,可以利用卡槽的位置把后壳撬开,后壳采用塑料卡扣固定,只要小心处理,拆卸过程并不会伤害机身

揭开首款2K手机内芯 vivo Xplay3S详细拆解

拆开后盖以后,拧开摄像头盖以及指纹识别部分的两颗螺丝

揭开首款2K手机内芯 vivo Xplay3S详细拆解

机身底部有七颗螺丝固定下方的扬声器,从这里也可以看出虽然表面的出音孔很大,实际上扬声器的体积并不大
 

揭开首款2K手机内芯 vivo Xplay3S详细拆解

顺利拆开底部的扬声器

揭开首款2K手机内芯 vivo Xplay3S详细拆解

再来处理顶部,撬开指纹识别模块,可以看到下方隐藏了一颗螺丝,把它拧开

揭开首款2K手机内芯 vivo Xplay3S详细拆解

这里有一颗带有易碎贴的螺丝,记得要拧开,当然拧开了也就等同放弃质保了

揭开首款2K手机内芯 vivo Xplay3S详细拆解

顺利拆开上扬声器
 

揭开首款2K手机内芯 vivo Xplay3S详细拆解

可以看到,Xplay3S的主板部分并不大

揭开首款2K手机内芯 vivo Xplay3S详细拆解

小心地把信号以及相关排线拔出

揭开首款2K手机内芯 vivo Xplay3S详细拆解

揭开首款2K手机内芯 vivo Xplay3S详细拆解

 

揭开首款2K手机内芯 vivo Xplay3S详细拆解

Synaptics的触控芯片S3508A

揭开首款2K手机内芯 vivo Xplay3S详细拆解

把主板顺利取出,由于主板上的屏蔽罩是焊接在主板上的,所以我们也不做破坏性的拆解了,来看看我们最感兴趣的芯片吧

揭开首款2K手机内芯 vivo Xplay3S详细拆解

大部分主要芯片都集中在主板的背面

揭开首款2K手机内芯 vivo Xplay3S详细拆解

三星的内存芯片K3QF7FF70DM,容量3GB,市面上也只有三星有3GB容量的芯片,由于采用了POP封装,所以传说中的高通MSM8974AB芯片是看不到的(在内存芯片下面)
 

揭开首款2K手机内芯 vivo Xplay3S详细拆解

东芝闪存芯片,型号THGBMAG8AJBA4R,容量32GB

揭开首款2K手机内芯 vivo Xplay3S详细拆解

后置1300万像素背照式摄像头

揭开首款2K手机内芯 vivo Xplay3S详细拆解

前置500万像素摄像头

揭开首款2K手机内芯 vivo Xplay3S详细拆解

Xplay3S的DAC——ES9018K2M,它相对于ES9018原版在规格上有一定的缩减,不过相对于手机来说,绝对称得上是奢侈了,这颗芯片也曾经在vivo X3上使用
 

揭开首款2K手机内芯 vivo Xplay3S详细拆解

运放芯片OPA2604,我们也曾经在Xplay上见过这颗芯片,动手能力强的朋友可以尝试更换这颗芯片来搭配出自己喜欢的声音风格

揭开首款2K手机内芯 vivo Xplay3S详细拆解

高通LTE芯片WTR2100

揭开首款2K手机内芯 vivo Xplay3S详细拆解

由于电池部分粘在了中框上,为了不伤害电池,电池的拆解部分我们也就略过了,整个拆解过程结束
相关资讯
红外传感器的选型要素与应用场景解析

红外传感器是一种利用红外线进行检测的电子设备,广泛应用于工业自动化,安防监控,智能家居,医疗设备等领域

DigiKey发布《机器人技术探秘》系列:联合Eaton与SICK深入探索机器人自动化新纪元

随着全球制造业迈向集成化与数字化,独立机器人单元正逐渐融入更广泛的自动化系统。DigiKey 本季发布的《机器人技术探秘》的第 5 季《未来工厂》视频系列,联合行业领先企业 Eaton 和 SICK,系统解析了从电气控制、传感技术到数据互联等多个层面的前沿解决方案。新一季邀请了多名专家,一起探讨支撑现代机器人制造与自动化的基础设施与创新技术。

SEMI-e 2025深圳半导体展9月启幕!全产业链覆盖,超千家龙头集结

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕。本届展会由CIOE中国光博会与集成电路创新联盟联合主办,中新材会展与爱集微共同承办,以“IC设计与应用”、“IC制造与供应链”及“化合物半导体”为核心主题,系统覆盖集成电路全产业链环节。

超11万人次观展,5723名海外买家到场!IOTE 2025深圳物联网展圆满落幕​

​在AIoT技术加速赋能全球数字化转型、中国持续引领物联网产业创新的大背景下,IOTE 2025第24届国际物联网展·深圳站于8月29日在深圳会展中心(宝安新馆)圆满落幕。本届展会以“生态智能·物联全球”为主题,联合AGIC人工智能展与ISVE智慧商显展,汇聚1001家产业链企业,覆盖8万平方米展区,三日内吸引观众超11万人次,其中海外专业买家达5723人,来自30多个国家和地区,充分彰显了展会的国际影响力与行业凝聚力。