佳能EOS M精细拆解 模块化程度比单反高

发布时间:2014-01-10 阅读量:1298 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】EOS M是佳能为进军无反相机市场推出的第1款产品,紧凑轻量化的机身,搭配与EOS单反相同的APS-C格式传感器,并采用全新EF-M镜头卡口。不过由于法兰距缩减到了18mm,所以必须通过专门的转接环才能够使用自家的EF/EF-S镜头。今天就给大家分享EOS M精细拆解全过程。

准备工具:十字螺丝刀、一字螺丝刀、镊子、气吹

佳能EOS M精细拆解 模块化程度比单反高

EOS M的外壳主要使用螺丝固定,暗扣极少,所以拆解还是比较方便的,但这些螺丝都比较隐蔽,它们会藏在机顶热靴、机身侧面的接口以及底部的三脚架孔附近。

佳能EOS M精细拆解 模块化程度比单反高

外壳固定螺丝位置

佳能EOS M精细拆解 模块化程度比单反高

佳能EOS M精细拆解 模块化程度比单反高

清除所有螺丝接着取出外壳周边部分

佳能EOS M精细拆解 模块化程度比单反高
 

 

佳能EOS M精细拆解 模块化程度比单反高

左侧是快门马达

佳能EOS M精细拆解 模块化程度比单反高

背面的外壳有两个暗扣固定在机顶位置,用螺丝刀小心推开

佳能EOS M精细拆解 模块化程度比单反高

从另一面取出机背外壳

佳能EOS M精细拆解 模块化程度比单反高

内部拆解

佳能EOS M精细拆解 模块化程度比单反高

小心拔出液晶屏与主板连接的排线

 

佳能EOS M精细拆解 模块化程度比单反高

佳能EOS M精细拆解 模块化程度比单反高

这里注意,外部接口面板与屏蔽板是连在一起的

佳能EOS M精细拆解 模块化程度比单反高

屏蔽板周围有些固定螺丝,清除以后把它拿走

佳能EOS M精细拆解 模块化程度比单反高

EOS M主板全貌,彩色线框部分是接下来的工作重点,用一字螺丝刀或镊子把它们一一撬开

佳能EOS M精细拆解 模块化程度比单反高

佳能EOS M精细拆解 模块化程度比单反高

 


佳能EOS M精细拆解 模块化程度比单反高

把主板拿走,接下来要拆传感器模块

佳能EOS M精细拆解 模块化程度比单反高

佳能EOS M精细拆解 模块化程度比单反高
 

佳能EOS M精细拆解 模块化程度比单反高

佳能EOS M精细拆解 模块化程度比单反高

分离CMOS传感器与低通滤镜、除尘模块

 

佳能EOS M精细拆解 模块化程度比单反高

佳能EOS M精细拆解 模块化程度比单反高
主板背面
佳能EOS M精细拆解 模块化程度比单反高

佳能EOS M精细拆解 模块化程度比单反高

从拆解的结果看,这款相机的模块化程度比单反要高,维修难度属于普通水平,关键部位都有金属材料制成,没有偷工减料,可靠性得到了一定程度的保障。

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