发布时间：2014-01-6 阅读量：1433 来源: 我爱方案网 作者:
就在刚刚过去的12月18日，vivo在水立方发布了其最新的旗舰机皇vivo Xplay3S，该机作为一款主打Hi-Fi极致影音的手机，除了在CPU、独立Hi-Fi芯片、DTS HP:X技术和外放音腔设计等方面非常给力之外，最吸引人的莫过于那块6英寸、490ppi的2K屏幕了，分辨率达到了怪兽级别的2560x1440像素，一举成为世界上分辨率最高的手机，并且首次开创了2K屏智能手机，将2013年定位2K级手机元年。
vivo Xplay 3S发布之后，发售时间一直是用户关心的。之前官方确认会在二月份正式发货，并且对预订的用户承诺如果迟发货一天补贴5元人民币。也就是说，消费者看到新机之前还有差不多一个月的时间等待。在这之前，官方论坛出现了vivo Xplay 3S的初步拆解图，可以让我们一窥这款机型的内部做工。
从拆解图可以看出来，Xplay 3S拥有双音腔模块，并且比上代机型更大。其中还有一张图可以看到指纹识别模块以及体感按键功能，另外整合了闪光灯，采用一体化设计。在后盖上，可以看到NFC模块，并有一层散热层，隔开与电池的直接接触。整个后盖采用了一体成型的弧形背部设计，不再是三段式设计。
作为vivo最新的旗舰机型，vivo Xplay3S并没有像vivo Xplay一样采用三段式背部设计，而是采用了一体成型的弧形背部设计。虽然没有焊接等工艺，但近三十个卡口位置，使得vivo Xplay3S密封性非常好。
而背部的塑料后盖不论是强度还是韧度都相当好，经过拆解时的暴力拉扯，并没有出现任何变形或损坏，重新合上之后，还是拥有严密的密封性。
在后盖上，是vivo Xplay3S的NFC模块，并有一层散热层将其覆盖，隔开与电池的直接接触。NFC模块与主板的触点设计在指纹识别的旁边。
这次vivo Xplay3S的指纹识别模块除了指纹识别之外，还有体感按键功能，所以下方排线和设计都比较复杂，本次就不进行深入拆解了。指纹识别模块和摄像头、闪光灯的一体化设计，节省空间的同时也更加美观。
下方是双音腔设计，虽然在后盖上看是超长的出音腔体设计，但实际的发音腔体则设计在了偏机身右边的位置。vivo Xplay3S的扬声器模块大小比vivo Xplay的相应模块要大一些，设计也不同，所以实际效果应该是要略好于vivo Xplay。
在机身上方，同样有一个扬声器模块，设计和大小均以下方的基本相同，这就形成了vivo Xplay3S的双音腔设计。由于时间有限，本次初拆解就到此结束，至于vivo Xplay3S其他部分的拆解，将在日后隆重推出!
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
